电缆接地线的防水结构的制作方法

文档序号:40401190发布日期:2024-12-20 12:24阅读:7来源:国知局
电缆接地线的防水结构的制作方法

本技术涉及电缆接地,特别涉及一种电缆接地线的防水结构。


背景技术:

1、目前国内常用的电缆附件主要有冷缩型、热缩型以及预制型可分离连接器。由于实际工程需要和电缆附件本身安装要求,需将安装附件的电缆金属屏蔽接地线引出并接入接地系统。电缆接地线常用的制作方法是将电缆金属屏蔽线引出,然后压接接地端子并使用热缩管进行收缩保护。此方法在电缆接地线受到弯折、挤压或机械损伤时会造成保护热缩管产生缺陷、失去原有的密封性能,从而造成从接地线到电缆内部的进水,导致电缆运行故障。

2、上述内容仅用于辅助理解本实用新型的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种电缆接地线的防水结构,旨在解决现有的密封结构不完善,容易导致水从接地线进入电缆内部的技术问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提出的电缆接地线的防水结构,其中,接地线由电缆的金属屏蔽层引出,其特征在于,所述电缆接地线的防水结构包括接地线、护套管和柔性密封层;所述护套管套设于所述接地线的外部,所述柔性密封层包覆于所述接地线的表面,并填充所述接地线与所述护套管之间的间隙。

3、可选地,所述柔性密封层为胶泥状。

4、可选地,所述接地线的一端与接线端子连接,所述接线端子具有压接管,所述护套管整体包覆所述接地线和所述压接管。

5、可选地,所述护套管为热缩套管。

6、可选地,所述接地线截断为两段,所述电缆接地线的防水结构还包括隔断管;所述隔断管包括依次相连的第一管段、实心段和第二管段,所述接地线的两个截断端分别连接所述第一管段和所述第二管段。

7、可选地,所述第一管段、所述实心段和所述第二管段为一体成型结构,其材质与所述接地线的材质相同。

8、可选地,所述截断端与所述第一管段或所述第二管段通过压接工艺连接。

9、可选地,所述截断端抵接所述实心段,所述截断端的表面涂覆有导电膏。

10、可选地,所述隔断管设于所述护套管内部,所述隔断管与所述护套管之间无间隙;

11、和/或,所述隔断管与所述护套管之间填充有所述柔性密封层。

12、本实用新型的有益效果在于:通过在接地线与护套管之间增加柔性密封层,形成紧密无缝的封堵结构,避免以接地线-电缆附件-电缆内部为路径的电缆进水,保障户外电缆附件或地埋电缆附件的可靠运行,即使在接地线端部处发生一定的形状变化、机械损伤也不会影响到电缆系统的整体防水。



技术特征:

1.一种电缆接地线的防水结构,其中,接地线由电缆的金属屏蔽层引出,其特征在于,所述电缆接地线的防水结构包括接地线、护套管和柔性密封层;所述护套管套设于所述接地线的外部,所述柔性密封层包覆于所述接地线的表面,并填充所述接地线与所述护套管之间的间隙。

2.如权利要求1所述的电缆接地线的防水结构,其特征在于,所述柔性密封层为胶泥状。

3.如权利要求1所述的电缆接地线的防水结构,其特征在于,所述接地线的一端与接线端子连接,所述接线端子具有压接管,所述护套管整体包覆所述接地线和所述压接管。

4.如权利要求3所述的电缆接地线的防水结构,其特征在于,所述护套管为热缩套管。

5.如权利要求1所述的电缆接地线的防水结构,其特征在于,所述接地线截断为两段,所述电缆接地线的防水结构还包括隔断管;所述隔断管包括依次相连的第一管段、实心段和第二管段,所述接地线的两个截断端分别连接所述第一管段和所述第二管段。

6.如权利要求5所述的电缆接地线的防水结构,其特征在于,所述第一管段、所述实心段和所述第二管段为一体成型结构,其材质与所述接地线的材质相同。

7.如权利要求5所述的电缆接地线的防水结构,其特征在于,所述截断端与所述第一管段或所述第二管段通过压接工艺连接。

8.如权利要求5所述的电缆接地线的防水结构,其特征在于,所述截断端抵接所述实心段,所述截断端的表面涂覆有导电膏。

9.如权利要求5所述的电缆接地线的防水结构,其特征在于,所述隔断管设于所述护套管内部,所述隔断管与所述护套管之间无间隙;


技术总结
本技术公开一种电缆接地线的防水结构,其中,接地线由电缆的金属屏蔽层引出,所述电缆接地线的防水结构包括接地线、护套管和柔性密封层;所述护套管套设于所述接地线的外部,所述柔性密封层包覆于所述接地线的表面,并填充所述接地线与所述护套管之间的间隙。本技术通过在接地线与护套管之间增加柔性密封层,形成紧密无缝的封堵结构,避免以接地线‑电缆附件‑电缆内部为路径的电缆进水,保障户外电缆附件或地埋电缆附件的可靠运行,即使在接地线端部处发生一定的形状变化、机械损伤也不会影响到电缆系统的整体防水。

技术研发人员:花雨,曹林丰,李振,郭然,高承华,胡平
受保护的技术使用者:深圳市沃尔电力技术有限公司
技术研发日:20231221
技术公布日:2024/12/19
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