芯片散热结构、控制器、工控设备和电子产品的制作方法

本技术涉及芯片散热，尤其涉及芯片散热结构、控制器、工控设备和电子产品。

背景技术：

1、在消费电子产品，比如电脑等产品体积比较大时，一般在设计时会将散热器的多个安装孔相对于cpu的位置采用居中设计，pcba板上的多个螺丝孔与散热器的多个安装孔分别通过多个弹簧螺丝柔性连接在一起，cpu夹设于pcba板和散热器之间，如此使得散热器能够对贴靠设置的cpu充分散热，因多个弹簧螺丝与cpu的位置都等距设置，那么相对于施加在cpu上的压力都较为平均，散热器能够充分与cpu贴靠进行散热。

2、当产品体积较小或者布局限制，cpu相对于螺丝孔和安装孔无法完全对称放置，此处cpu所受到的压力则无法平衡，散热器可能会出现倾斜导致导热不良。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种芯片散热结构、控制器和电子产品，旨在解决当cpu相对于螺丝孔和安装孔无法完全对称放置，散热器可能会出现倾斜导致导热不良的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种芯片散热结构，其中所述芯片散热结构包括：

3、散热件，具有在上下方向上呈相对设置的上侧面和下侧面，所述散热件的上侧面的中部形成有散热区，所述散热件沿上下方向贯设有多个通孔，所述多个通孔沿所述散热件的周向间隔布设于所述散热区的外围；

4、基板和芯片，设于所述散热件的上方，所述芯片夹设于所述散热件和所述基板之间，且对应所述散热区设置，所述基板上设置有与所述多个通孔分别一一对应设置的多个螺丝孔，所述多个螺丝孔包括至少一第一螺丝孔，所述第一螺丝孔与所述芯片的中心的距离，与其它所述螺丝孔与所述芯片的中心的距离差异设置；以及，

5、连接结构，包括多个连接螺栓、以及分别套设于对应的所述连接螺栓上的多个弹簧，各所述连接螺栓穿设于对应的所述通孔与所述螺丝孔固定；

6、所述芯片散热结构还包括调节结构，所述调节结构包括形成在所述散热件的下侧面的至少一调节部，所述多个通孔包括沿上下向贯穿所述调节部和所述散热件的第一通孔，所述调节部与对应的所述连接螺栓的螺头之间用以限定出供所述弹簧安装的安装空间。

7、可选地，所述第一螺丝孔与所述芯片的中心之间的距离，大于其它所述螺丝孔与所述芯片的中心之间的距离；

8、所述调节部包括凹设于所述散热件的下侧面的第一凹槽，所述第一凹槽的槽底贯设有所述第一通孔。

9、可选地，所述第一螺丝孔与所述芯片的中心之间的距离，小于其它所述螺丝孔与所述芯片的中心之间的距离；

10、所述调节部包括凸设于所述散热件的下侧面的第一凸部，所述第一凸部上贯设有所述第一通孔。

11、可选地，所述调节结构还包括第一垫片，所述第一垫片垫设于用于与所述第一螺丝孔螺接的所述连接螺栓的螺头和所述弹簧之间。

12、可选地，所述调节结构还包括第二垫片，所述第二垫片垫设于用于与所述第一通孔对应设置的所述弹簧和所述散热件的下侧面之间。

13、本实用新型提出一种芯片散热结构，芯片散热结构包括：

14、散热件，具有在上下方向上呈相对设置的上侧面和下侧面，所述散热件的上侧面的中部形成有散热区，所述散热件沿上下方向贯设有多个通孔，所述多个通孔沿所述散热件的周向间隔布设于所述散热区的外围；

15、调节板，所述调节板对应所述散热区贯设有过孔，所述调节板上设置有与所述多个通孔分别一一对应设置的多个内螺纹孔；

16、基板和芯片，设于所述调节板的上方，所述芯片夹设于所述散热件和所述基板之间，且对应所述散热区设置，所述基板与所述调节板固定连接；以及，

17、连接结构，包括多个连接螺栓和多个弹簧，各所述连接螺栓穿设于对应的所述通孔与所述内螺纹孔固定，各所述弹簧套设于对应所述连接螺栓的螺杆外围，且设置在所述通孔背离所述调节板的一侧；

18、其中，各所述内螺纹孔与所述芯片的中心的距离相同设置。

19、可选地，所述基板上设置有多个螺丝孔，所述调节板上设置有多个与所述多个螺丝孔分别一一对应设置的连接孔；

20、所述芯片散热结构还包括多个固定螺栓，各所述固定螺栓穿设于对应的所述连接孔与对应的所述螺丝孔螺接。

21、本实用新型还提供一种控制器，所述控制器包括上述的芯片散热结构。

22、本实用新型提出一种工控设备，所述工控设备包括上述的控制器。

23、本实用新型还提供一种电子产品，所述电子产品包括上述的控制器。

24、本实用新型提供的技术方案中，散热件上设置有用于供连接螺栓穿设的多个通孔，相应的基板上也设置有与多个通孔分别一一对应设置的多个螺丝孔，连接螺栓套上弹簧后，穿过通孔，与螺丝孔螺接固定，芯片设置在散热件和基板之间，且对应散热区设置，多个通孔沿散热件的周向间隔布设于散热区的外围，从而方便对夹设于基板和散热器之间的芯片的周缘都能够施加加压，多个螺丝孔包括至少一个第一螺丝孔，第一螺丝孔与所述芯片的中心的距离，与其它所述螺丝孔与所述芯片的中心的距离差异设置，相应地与第一螺丝孔对应的通孔距离芯片的中心的距离也不相同，因弹簧挤压后产生的形变量的大小影响反作用于基板上的压力的大小，通过在散热件的下侧面设置至少一调节部，对应第一螺丝孔设置的所述第一通孔，沿上下向贯穿所述调节部和所述散热件，使得在所述调节部与对应的所述连接螺栓的螺头之间限定出供所述弹簧安装的安装空间的大小，能够根据实际的情形需求来调整，当第一螺丝孔距离芯片的中心大于其它螺丝孔时，可通过调节部将限定出的安装空间变大，在多个连接螺栓都锁付同等深度时，对应第一通孔处设置的弹簧的压缩量变小，那么该弹簧反作用于基板上的力会变小，最终使得该处与芯片中心的力矩能够调节至与其它连接螺栓处与芯片中心的力矩大致相等，从而使得最终作用于芯片上的压力也大致相等；当第一螺丝孔距离芯片的中心小于其它螺丝孔时，可通过调节部将限定处的安装空间变小，在多个连接螺栓都锁付同等深度时，对应第一通孔处设置的弹簧的压缩量变大，那么该弹簧反作用于基板上的力会变大，最终使得该处与芯片中心的力矩能够调节至与其它连接螺栓处与芯片中心的力矩大致相等，从而使得最终作用于芯片上的压力也大致相等，基板与散热件之间也不会存在相对倾斜，芯片能够很好的与散热区贴合，解决当cpu相对于螺丝孔和安装孔无法完全对称放置，散热器可能会出现倾斜导致导热不良的问题。

技术特征：

1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述第一螺丝孔与所述芯片的中心之间的距离，大于其它所述螺丝孔与所述芯片的中心之间的距离；

3.如权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述第一螺丝孔与所述芯片的中心之间的距离，小于其它所述螺丝孔与所述芯片的中心之间的距离；

4.如权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述调节结构还包括第一垫片，所述第一垫片垫设于用于与所述第一螺丝孔螺接的所述连接螺栓的螺头和所述弹簧之间。

5.如权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述调节结构还包括第二垫片，所述第二垫片垫设于用于与所述第一通孔对应设置的所述弹簧和所述散热件的下侧面之间。

6.一种控制器，其特征在于，包括如权利要求1至5中任意一项所述的芯片散热结构。

7.一种工控设备，其特征在于，包括如权利要求6所述的控制器。

8.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求7所述的工控设备。

技术总结
本技术公开一种芯片散热结构、控制器、工控设备和电子产品，芯片散热结构包括散热件、基板、芯片和连接结构，通过在散热件的下侧面设置至少一调节部，使得在调节部与对应的连接螺栓的螺头之间限定出供弹簧安装的安装空间的大小，能够根据实际的情形需求来调整，当第一螺丝孔距离芯片的中心大于其它螺丝孔时，可通过调节部使得安装空间适当变大；当第一螺丝孔距离芯片的中心小于其它螺丝孔时，可将安装空间变小，最终使得该处与芯片中心的力矩能够调节至与其它连接螺栓处与芯片中心的力矩大致相等，基板与散热件之间也不会存在相对倾斜，解决当CPU相对于螺丝孔和安装孔无法完全对称放置，散热器可能会出现倾斜导致导热不良的问题。

技术研发人员：胡盛柏,徐潇,钟天亮
受保护的技术使用者：深圳市汇川技术股份有限公司
技术研发日：20231222
技术公布日：2025/2/20