一种盒装辅助封装的气凝胶隔热垫的制作方法

文档序号:40509407发布日期:2024-12-31 13:18阅读:21来源:国知局
一种盒装辅助封装的气凝胶隔热垫的制作方法

本技术属于电池隔热,具体涉及一种盒装辅助封装的气凝胶隔热垫。


背景技术:

1、新能源汽车的关键技术在于电池系统、电机系统和电控系统这三大系统,电池系统作为汽车的动力来源,一旦发生热失控等安全问题,往往会造成不可估量的损失。为解决电池系统的热失控问题,目前广泛在电芯/模组之间设置隔热垫,一方面起到隔热作用,另一方面防止相邻电池模组之间相互挤压、摩擦,从而在一定程度上避免热失控的产生。

2、无边框型隔热垫包括隔热芯材、将隔热芯材封装在内的上、下封装膜。封装膜成品为多层结构,包括由上到下层合在一起的有机膜层、胶膜层和离型膜层,使用时,将离型膜层揭开,在隔热芯材的上、下端面贴合覆盖,再利用真空热压机进行真空热压,即完成的无边框隔热垫的制作。

3、但是现有隔热垫所使用的封装膜存在黏性不足情况,压合过程难以控制成品厚度进而导致外观不良、边缘密封不良和厚度不良等问题,严重影响作业效率。


技术实现思路

1、本实用新型提供一种盒装辅助封装的气凝胶隔热垫,用于解决上述现有技术中描述的不足。

2、本实用新型所采用的技术方案为:

3、一种盒装辅助封装的气凝胶隔热垫,包括封装盒、隔热芯材、胶层;所述封装盒包括盒体和封装盖,盒体设有芯材放置腔,在芯材放置腔的底部设有胶层,隔热芯材放置到芯材放置腔内且隔热芯材的一个工作端面与胶层接触,封装盖的内壁设有胶层,封装盖位于盒体上并将芯材放置腔遮盖;且封装盖上的胶层与隔热芯材的另一工作端面接触。使用分体式的盒式结构作为隔热芯材的封装层,胶层位于封装盒内,可以使用粘性足的胶层,盒式封装方式可以将隔热芯材完全封闭,避免膜封装存在的边缘密封不良的状态。

4、作为本实用新型的一种优选方案,所述隔热芯材为气凝胶隔热芯材。

5、作为本实用新型的一种优选方案,所述封装盒为pet封装盒。

6、作为本实用新型的一种优选方案,所述封装盒的厚度为0.1-0.5mm。

7、作为本实用新型的一种优选方案,所述封装盒为pp封装盒。

8、作为本实用新型的一种优选方案,所述封装盒的厚度为0.25-1mm。

9、作为本实用新型的一种优选方案,所述封装盒为pe封装盒。

10、作为本实用新型的一种优选方案,所述封装盒的厚度为0.02-0.06mm。

11、本实用新型使用分体式的盒式结构作为隔热芯材的封装层,胶层位于封装盒内,可以使用粘性足的胶层,而封装盒自身粘性小,通过胶层能够很好的与隔热芯材粘合,并且盒式封装方式可以将隔热芯材完全封闭,避免膜封装存在的边缘密封不良的状态,而且封装盒不需要再多层叠放,只需将隔热芯材放入真空压合即可,成品厚度均匀,外观整齐,而且封装方式简单,提高工作效率。并且封装盒的厚度根据材质不同而不同。



技术特征:

1.一种盒装辅助封装的气凝胶隔热垫,其特征在于:包括封装盒(1)、隔热芯材(2)、胶层(3);所述封装盒(1)包括盒体(11)和封装盖(12),盒体(11)设有芯材放置腔,在芯材放置腔的底部设有胶层(3),隔热芯材(2)放置到芯材放置腔内且隔热芯材的一个工作端面与胶层接触,封装盖(12)的内壁设有胶层,封装盖位于盒体上并将芯材放置腔遮盖;且封装盖上的胶层与隔热芯材的另一工作端面接触。

2.根据权利要求1所述的盒装辅助封装的气凝胶隔热垫,其特征在于:所述隔热芯材为气凝胶隔热芯材。

3.根据权利要求1或2所述的盒装辅助封装的气凝胶隔热垫,其特征在于:所述封装盒为pet封装盒。

4.根据权利要求3所述的盒装辅助封装的气凝胶隔热垫,其特征在于:所述封装盒的厚度为0.1-0.5mm。

5.根据权利要求1或2所述的盒装辅助封装的气凝胶隔热垫,其特征在于:所述封装盒为pp封装盒。

6.根据权利要求5所述的盒装辅助封装的气凝胶隔热垫,其特征在于:所述封装盒的厚度为0.25-1mm。

7.根据权利要求1或2所述的盒装辅助封装的气凝胶隔热垫,其特征在于:所述封装盒为pe封装盒。

8.根据权利要求5所述的盒装辅助封装的气凝胶隔热垫,其特征在于:所述封装盒的厚度为0.02-0.06mm。


技术总结
本技术公开了一种盒装辅助封装的气凝胶隔热垫,包括封装盒、隔热芯材、胶层;所述封装盒包括盒体和封装盖,盒体设有芯材放置腔,在芯材放置腔的底部设有胶层,隔热芯材放置到芯材放置腔内且隔热芯材的一个工作端面与胶层接触,封装盖的内壁设有胶层,封装盖位于盒体上并将芯材放置腔遮盖;且封装盖上的胶层与隔热芯材的另一工作端面接触。本技术使用分体式的盒式结构作为隔热芯材的封装层,胶层位于封装盒内,可以使用粘性足的胶层,盒式封装方式可以将隔热芯材完全封闭,避免膜封装存在的边缘密封不良的状态,而且封装盒不需要再多层叠放,只需将隔热芯材放入真空压合即可,成品厚度均匀,封装方式简单,提高工作效率。

技术研发人员:郭子庆,罗肖宁,常稳,张祖琼,李丹
受保护的技术使用者:河南爱彼爱和新材料有限公司
技术研发日:20231225
技术公布日:2024/12/30
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