一种芯片堆叠封装设备的制作方法

本技术属于芯片加工，更具体地说，特别涉及一种芯片堆叠封装设备。

背景技术：

1、安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。

2、基于上述，本发明人发现存在以下问题：在对芯片进行封装过程中，需要用胶进行固定，一般点胶之后会通过烘干装置使其快速凝固达到封装的目的，但是点胶过程中，封装壳和芯片之间可能会出现空隙，封装设备上没有辅助装置，这就导致在烘干定型后，存在部分间隙，影响整体的封装效果。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种芯片堆叠封装设备，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片堆叠封装设备，以解决现在的封装设备在烘干定型后，存在部分间隙的问题。

2、本实用新型一种芯片堆叠封装设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

3、一种芯片堆叠封装设备，包括支撑腿，所述支撑腿上设置有烘干箱，所述烘干箱的内侧安装有支撑件，所述支撑件上安装有横板，所述横板上开设有通孔，所述横板通过通孔贯穿安装有转动杆，所述转动杆的下端开设有螺纹，所述转动杆通过螺纹连接有升降筒，所述升降筒的下端连接有压板。

4、进一步的，所述转动杆和升降筒的数量为四个，四个所述转动杆的上安装有连接齿筒，四个所述连接齿筒之间通过连接齿带传动连接。

5、进一步的，所述连接齿带的侧面传动连接有主动齿筒，所述主动齿筒的中部连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端和主动齿筒连接。

6、进一步的，所述烘干箱的上部开设有上通气孔，所述压板上开设有内通气孔，所述烘干箱的侧面开设有进口。

7、进一步的，所述烘干箱的下部开设有进气部，所述烘干箱的下部位于进气部处设置有烘干装置。

8、进一步的，所述烘干箱的内侧安装有导轨，所述烘干箱通过导轨活动连接有放置板，所述放置板位于进口处。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、本实用新型中主动齿筒转动时可以带动与其传动连接的连接齿带活动，连接齿带活动时可以带动多个连接齿筒同步转动，此时连接齿筒可以带动多个转动杆同步转动，转动杆转动时可以通过螺纹带动升降筒逐步下移，升降筒下移时，可以带动压板下移，压板下移过程中，可以逐步对放置板上的芯片外壳进行施力，从而解决了封装设备在烘干定型后，存在部分间隙的问题。

技术特征：

1.一种芯片堆叠封装设备，包括支撑腿(1)，所述支撑腿(1)上设置有烘干箱(2)，其特征在于：所述烘干箱(2)的内侧安装有支撑件(8)，所述支撑件(8)上安装有横板(9)，所述横板(9)上开设有通孔(13)，所述横板(9)通过通孔(13)贯穿安装有转动杆(10)，所述转动杆(10)的下端开设有螺纹(14)，所述转动杆(10)通过螺纹(14)连接有升降筒(15)，所述升降筒(15)的下端连接有压板(16)。

2.如权利要求1所述一种芯片堆叠封装设备，其特征在于：所述转动杆(10)和升降筒(15)的数量为四个，四个所述转动杆(10)的上安装有连接齿筒(11)，四个所述连接齿筒(11)之间通过连接齿带(12)传动连接。

3.如权利要求2所述一种芯片堆叠封装设备，其特征在于：所述连接齿带(12)的侧面传动连接有主动齿筒(18)，所述主动齿筒(18)的中部连接有驱动电机(19)，所述驱动电机(19)的输出端和主动齿筒(18)连接。

4.如权利要求1所述一种芯片堆叠封装设备，其特征在于：所述烘干箱(2)的上部开设有上通气孔(3)，所述压板(16)上开设有内通气孔(17)，所述烘干箱(2)的侧面开设有进口(20)。

5.如权利要求4所述一种芯片堆叠封装设备，其特征在于：所述烘干箱(2)的下部开设有进气部(6)，所述烘干箱(2)的下部位于进气部(6)处设置有烘干装置(7)。

6.如权利要求4所述一种芯片堆叠封装设备，其特征在于：所述烘干箱(2)的内侧安装有导轨(4)，所述烘干箱(2)通过导轨(4)活动连接有放置板(5)，所述放置板(5)位于进口(20)处。

技术总结
本技术提供一种芯片堆叠封装设备，涉及芯片加工技术领域，包括支撑腿，支撑腿上设置有烘干箱，烘干箱的内侧安装有支撑件，支撑件上安装有横板，横板上开设有通孔，横板通过通孔贯穿安装有转动杆，转动杆的下端开设有螺纹，转动杆通过螺纹连接有升降筒，升降筒的下端连接有压板。本技术中主动齿筒转动时可以带动与其传动连接的连接齿带活动，连接齿带活动时可以带动多个连接齿筒同步转动，此时连接齿筒可以带动多个转动杆同步转动，转动杆转动时可以通过螺纹带动升降筒逐步下移，升降筒下移时，可以带动压板下移，压板下移过程中，可以逐步对放置板上的芯片外壳进行施力，从而解决了封装设备在烘干定型后，存在部分间隙的问题。

技术研发人员：杨明
受保护的技术使用者：无锡芯明圆微电子有限公司
技术研发日：20231228
技术公布日：2024/9/2