一种封装支架及LED灯珠的制作方法

本技术涉及半导体，尤其是一种封装支架及led灯珠。

背景技术：

1、随着人们生活水平的提高，对日常生活用品杀菌、消毒的需求也越来越多，作为一种有效杀菌消毒方法，uvb、uvc波段的led产品越来越多地代替汞灯出现在市场上。为了保证杀菌效果，其发光光谱相对集中，但是由于紫外光为不可见光，用户无法通过肉眼来观察led产品的工作状态。一旦出现故障导致不发光，将无法直观判断其是否处于工作状态，进而影响杀菌消毒的效果。

2、目前，市场上通常通过将可见光led与uvb/uvc led串联或并联的方式加以解决。但是，在可见光led与uvb/uvc led通过并联的方式连接的方案中，工作时即便其中一颗led失效，另一颗led仍然会正常工作，并不能很好的解决上述问题；在可见光led与uvb/uvcled通过串联的方式连接的方案中，只能判断出由开路故障造成的uvb/uvc led不工作的情况，在因漏电、短路等原因导致uvb/uvc led不工作时，串路中的可见光led依然能发光。可以看出，上述方案不仅由于增加一颗led芯片带来了功耗的增加，同时并不能准确识别uvb/uvc led的发光状态。

技术实现思路

1、为了克服以上不足，本实用新型提供了一种封装支架及led灯珠，在不增加额外功耗的情况下还能方便的检测到led是否发光。

2、本实用新型提供的技术方案为：

3、一方面，本实用新型提供了一种封装支架，包括：

4、导电基板，所述导电基板表面配置有用于固定uvb或uvc波段的led芯片的导电线路；

5、支架外墙，通过相接的方式设于所述导电基板四周，将导电基板表面的导电线路包围，形成开口部；且led芯片的照射区域内中包含有无机荧光材料，所述无机荧光材料uvb或uvc波段的紫外光激发可发出可见光。

6、另一方面，本实用新型提供了一种led灯珠，包括：

7、如上述封装支架；

8、led芯片，固于所述封装支架中导电基板表面的导电线路上，所述led芯片为uvb或uvc波段；及

9、透明盖板，固于所述封装支架上。

10、本实用新型提供的一种封装支架及led灯珠，通过在支架外墙中配置受紫外光激发能发出可见光的无机荧光材料，相对于串联或并联可见光led的技术方案来说，不会增加额外功耗，且能够方便准确地判断支架中的led是否处于发光状态，同时具备制作简便、不易老化，使用寿命长等优点。

技术特征：

1.一种封装支架，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述支架外墙由非透明且能被uvb或uvc波段的紫外光激发得到可见光的无机荧光材料制备得到；或，所述支架外墙中，led芯片照射区域内的至少一个第一预设位置处包含有无机荧光材料。

3.如权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述支架外墙中，远离导电基板一侧的至少一个叠层结构由非透明且能被uvb或uvc波段的紫外光激发得到可见光的无机荧光材料制备得到；或，所述支架外墙中，远离导电基板一侧的至少一个叠层结构中的至少一个第二预设位置处包含有无机荧光材料。

4.如权利要求1-3任意一项所述的封装支架，其特征在于，所述支架外墙的顶部和底部表面形成有焊接金属层，其中，顶部表面的焊接金属层用于固定透明盖板，底部表面的焊接金属用于支架外墙固定于导电基板表面。

5.如权利要求1-3任意一项所述的封装支架，其特征在于，所述支架外墙中远离导电基板的一侧内表面形成有可放置透明盖板的第一槽口；或，所述支架外墙内表面靠近顶部的区域开设有卡持固定透明盖板的第一凹槽。

6.如权利要求5所述的封装支架，其特征在于，位于所述透明盖板上方led芯片照射区域内的支架外墙中包含有无机荧光材料。

7.如权利要求1-3任意一项所述的封装支架，其特征在于，所述支架外墙具有内表面和外表面，顶部靠近支架外墙的外表面开设有用于填充粘结胶水的第二槽口，所述第二槽口位于led芯片的照射盲区；或，所述支架外墙的顶部开设有用于填充粘结胶水的第二凹槽，所述第二凹槽位于led芯片的照射盲区。

8.如权利要求1或2或3或6所述的封装支架，其特征在于，所述支架外墙的高度为0.3mm~0.5mm。

9.一种led灯珠，其特征在于，所述led灯珠包括：

技术总结
本技术提供的一种封装支架及LED灯珠，其中，封装支架包括：导电基板，导电基板表面配置有用于固定UVB或UVC波段的LED芯片的导电线路；支架外墙，通过相接的方式设于所述导电基板四周，将导电基板表面的导电线路包围，形成开口部；且支架外墙中LED芯片的照射区域内包含有UVB或UVC波段的紫外光激发可发出可见光的无机荧光材料。通过在支架外墙配置受紫外光激发能发出可见光的无机荧光材料，不仅在不增加额外功耗的同时能够方便准确地判断支架中的LED是否处于发光状态，还具有制作简便、不易老化，使用寿命长的优点。

技术研发人员：管志斌,张顕敏,江雪琴
受保护的技术使用者：晶能光电股份有限公司
技术研发日：20231229
技术公布日：2024/11/7