灯珠的制作方法

本技术涉及led灯珠，特别涉及一种灯珠。

背景技术：

1、led(light emitting diode)灯珠是一种将发光芯片、金属焊盘等部件封装于一载体上的发光器件，在实际生产过程中，为避免载体上的金属焊盘相互接触造成短路等风险，会在相邻的金属焊盘之间设置由绝缘材料所制成的绝缘条。

2、目前，市面常见的led灯珠，有些只在载体上设置两个金属焊盘(一个正极焊盘和一个负极焊盘)供发光芯片连接外部电源，而有些led灯珠会在载体上设置驱动ic以控制发光芯片的发光效果，这些灯珠会在载体上再设置数据输入焊盘和数据输出焊盘，以便于外部电路与驱动ic之间进行数据传输。

3、示例性技术中，提出了如图1所示的led灯珠，该灯珠通过将四个金属焊盘21排列成类矩阵形，以尽可能的提高载体1上的空间利用率，在示例性技术中，可以看到金属焊盘21之间的绝缘条(参考图1的虚线框所示区域)呈笔直延伸的直线状，这种设计，当在虚线框相对的两侧掰扯灯珠时，灯珠容易被掰断，即是说，目前的led灯珠的结构，存在着强度不够的问题，需要本领域技术人员对此做出改进。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种灯珠，旨在解决目前的led灯珠的结构强度太低的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的灯珠，包括载体和焊盘组件，所述载体形成有发光槽；所述焊盘组件包括四个金属焊盘，所述四个金属焊盘均设于所述发光槽的底壁上且互不接触，任意相邻的两个所述金属焊盘之间通过绝缘条分隔；每一所述绝缘条均具有相对的两个侧缘，每一所述侧缘均笔直延伸，同一个所述绝缘条上的两个侧缘的延长线，均能够落入到同一个所述金属焊盘上。

3、在一种可能的实施方案中，所述灯珠包括设于所述发光槽内的驱动ic和至少一个发光芯片；

4、所述四个金属焊盘包括正极焊盘、负极焊盘、数据输入焊盘和数据输出焊盘，所述驱动ic分别与所述正极焊盘、所述负极焊盘、所述数据输入焊盘、所述数据输出焊盘和全部所述发光芯片电连接，每一所述发光芯片与所述正极焊盘电连接。

5、在一种可能的实施方案中，所述负极焊盘包括第一延伸段，所述第一延伸段笔直延伸，所述驱动ic安装于所述第一延伸段上；

6、所述数据输入焊盘和所述数据输出焊盘均与所述第一延伸段同向延伸，至少部分所述数据输入焊盘在所述第一延伸段的一侧与所述第一延伸段间隔设置，至少部分所述数据输出焊盘在所述第一延伸段的另一侧与所述第一延伸段间隔设置，至少部分所述正极焊盘设于第一延伸段的延长线上，并与所述第一延伸段的端部间隔设置。

7、在一种可能的实施方案中，所述正极焊盘包括相连的第一焊盘部和第二焊盘部，所述第一焊盘部设于第一延伸段的延长线上，并与所述第一延伸段的端部间隔设置；

8、所述第二焊盘部和所述数据输入焊盘均位于所述第一延伸段的同一侧，并间隔设置，所述第二焊盘部和所述数据输入焊盘之间的绝缘条的延长线，落入到第一延伸段上。

9、在一种可能的实施方案中，所述负极焊盘包括第二延伸段，所述第二延伸段笔直延伸并与所述第一延伸段垂直连接；

10、所述数据输出焊盘位于所述第二延伸段的一侧，部分所述数据输出焊盘与所述正极焊盘间隔设置，另一部分所述数据输出焊盘与所述第一延伸段间隔设置；

11、所述正极焊盘靠近所述数据输出焊盘的侧缘部，与所述第一延伸段靠近所述数据输出焊盘的侧缘部齐平。

12、在一种可能的实施方案中，所述正极焊盘、所述负极焊盘、所述数据输入焊盘和所述数据输出焊盘分别与一引脚连接，各所述引脚均穿过所述载体并显露于所述载体外；

13、所述正极焊盘的引脚和所述负极焊盘的引脚分别位于所述载体相对的两侧。

14、在一种可能的实施方案中，所述发光芯片的数量为三个。

15、在一种可能的实施方案中，所述四个金属焊盘分别与一引脚连接，各所述引脚均穿过所述发光槽的周壁设置，且各所述引脚均折弯设置，以延伸至所述载体背向所述发光槽槽口的一侧。

16、在一种可能的实施方案中，所述引脚上位于所述载体背向所述发光槽一侧的部分，凸出于所述载体背向所述发光槽槽口一侧的表面设置。

17、本实用新型技术方案的灯珠，通过对金属焊盘的位置进行调整，以使同一个绝缘条的两个侧缘的延长线能够穿过同一个金属焊盘，这样，当绝缘条两侧的结构受到力的掰扯时，该力需要达到能够掰断金属焊盘的程度才能够掰断灯珠，这有利于降低灯珠被掰断的概率，提高灯珠的结构强度、耐久性和可靠性。

技术特征：

1.一种灯珠，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的灯珠，其特征在于，所述灯珠包括设于所述发光槽(11)内的驱动ic(4)和至少一个发光芯片(5)；

3.如权利要求2所述的灯珠，其特征在于，所述负极焊盘(211)包括第一延伸段(211a)，所述第一延伸段(211a)笔直延伸，所述驱动ic(4)安装于所述第一延伸段(211a)上；

4.如权利要求3所述的灯珠，其特征在于，所述正极焊盘(213)包括相连的第一焊盘部(213a)和第二焊盘部(213b)，所述第一焊盘部(213a)设于第一延伸段(211a)的延长线上，并与所述第一延伸段(211a)的端部间隔设置；

5.如权利要求3所述的灯珠，其特征在于，所述负极焊盘(211)包括第二延伸段(211b)，所述第二延伸段(211b)笔直延伸并与所述第一延伸段(211a)垂直连接；

6.如权利要求2所述的灯珠，其特征在于，所述正极焊盘(213)、所述负极焊盘(211)、所述数据输入焊盘(212)和所述数据输出焊盘(214)分别与一引脚(22)连接，各所述引脚(22)均穿过所述载体(1)并显露于所述载体(1)外；

7.如权利要求2所述的灯珠，其特征在于，所述发光芯片(5)的数量为三个。

8.如权利要求1所述的灯珠，其特征在于，所述四个金属焊盘(21)分别与一引脚(22)连接，各所述引脚(22)均穿过所述发光槽(11)的周壁设置，且各所述引脚(22)均折弯设置，以延伸至所述载体(1)背向所述发光槽(11)槽口的一侧。

9.如权利要求8所述的灯珠，其特征在于，所述引脚(22)上位于所述载体(1)背向所述发光槽(11)一侧的部分，凸出于所述载体(1)背向所述发光槽(11)槽口一侧的表面设置。

技术总结
本技术公开一种灯珠，包括载体和焊盘组件，所述载体形成有发光槽；所述焊盘组件包括四个金属焊盘，所述四个金属焊盘均设于所述发光槽的底壁上且互不接触，任意相邻的两个所述金属焊盘之间通过绝缘条分隔；每一所述绝缘条均具有相对的两个侧缘，每一所述侧缘均笔直延伸，同一个所述绝缘条上的两个侧缘的延长线，均能够落入到同一个所述金属焊盘上。本技术技术方案有利于提高灯珠的结构强度。

技术研发人员：金国奇,黄奕源,彭象西
受保护的技术使用者：深圳市天成照明有限公司
技术研发日：20231229
技术公布日：2024/8/21