确定电子元件放置准确度对半导体封装中的引线弧的影响的方法和相关方法与流程

本发明是关于焊线操作，以及特别是关于确定电子元件放置准确度对半导体封装中的引线弧(wire loop)的影响的方法。

背景技术：

1、在半导体装置的加工和封装中，引线焊合仍然是在封装内的两个部位之间(例如，在半导体裸晶的裸晶焊垫与引线框架的引线之间)提供电性互连的主要方法。更具体地，使用引线焊合器(也称为焊线机)，在各个部位之间形成引线弧以达到电性互连。形成引线弧的主要方法为球焊和楔焊。在(a)引线弧的端部与(b)焊合部位(例如，裸晶焊垫、引线等)之间形成焊合部时，可以使用不同类型的焊合能量，包括例如超声波能、热声波能、热压能等。焊线机(例如，螺柱冲压机)也用于从引线的各部分形成导电凸块。

2、半导体封装通常包括一个或多个电子元件(例如，半导体裸晶、电容器等)。这些电子元件放置在半导体封装的基板上。如果电子元件没有准确地放置在基板上，则半导体封装中包含的引线弧可能会受到不利的影响。

技术实现思路

1、根据本发明的示例性实施例，提供一种确定电子元件放置准确度对半导体封装中的引线弧的影响的方法。所述方法包括以下步骤：(a)提供用于半导体封装的封装数据，所述半导体封装包括电子元件；(b)模拟电子元件在相对于半导体封装的基板的多个位置的放置；以及(c)使用软件工具确定电子元件的多个位置中的每一个对半导体封装中包含的多个引线弧的影响。

2、根据本发明另一示例性实施例，提供一种确定与半导体封装相关的电子元件的放置的可接受程度的变化的方法。所述方法包括：(a)提供用于半导体封装的封装数据，所述半导体封装包括电子元件；(b)模拟电子元件在相对于半导体封装的基板的多个位置的放置；以及(c)确定电子元件相对于基板的位移和旋转的至少其中之一的可接受程度的变化。

3、根据本发明又一示例性实施例，提供一种确定半导体封装中用于放置电子元件的最佳位置的方法。所述方法包括：(a)提供用于半导体封装的封装数据，所述半导体封装包括电子元件；(b)模拟电子元件在相对于半导体封装的基板的多个位置的放置；以及(c)确定电子元件相对于半导体封装的位移和旋转的至少其中之一的最佳位置。

4、本发明的方法也可以在计算机可读取载体(例如，包括与焊线机上的计算机、或者与焊线机离线的计算机结合使用的软件的计算机可读取载体)上以计算机程序指令实施。

5、本文描述的各种方法(包括本申请
技术实现要素：
部分描述的方法)可以包括以下特征中的任何一个或多个：(1)封装数据包括以下的至少其中之一：(i)与半导体封装相关的cad数据和(ii)使用焊线机的线上教学参考系统导出的封装数据；(2)封装数据包括以下的至少其中之一：半导体封装的二维引线布局、半导体封装的三维引线布局、电子元件的高度、电子元件的焊合部位、基板的焊合部位、第一焊合部位与第二焊合部位之间的相对距离、引线直径以及引线类型；(3)电子元件配置为放置在半导体封装的基板上，并且其中，电子元件的多个位置包括电子元件相对于基板沿x轴和y轴的至少其中之一位移的位置；(4)电子元件配置为放置在半导体封装的基板上，并且其中，电子元件的多个位置包括电子元件相对于基板旋转的位置；(5)确定电子元件的多个位置中的每一个对半导体封装中包含的一个或多个引线弧的短路的影响；(6)确定电子元件的多个位置中的每一个对半导体封装中包含的引线弧与半导体封装中的其他结构之间的间隙的影响；(7)其他结构包括相邻的引线弧和其他电子元件的至少其中之一；(8)利用在先前确定步骤中使用软件工具确定的电子元件的多个位置中的每一个对半导体封装中包含的引线弧的影响的信息，确定电子元件相对于基板的位移和旋转的至少其中之一的可接受变化；(9)确定电子元件相对于基板的位移和旋转的至少其中之一的最佳位置；(10)电子元件是半导体裸晶；(11)引线弧的至少其中之一配置为被焊合到电子元件；以及(12)引线弧不配置为被焊合到电子元件(例如，与本发明相关的引线弧未被焊合到电子元件)。

技术特征：

1.一种确定电子元件放置准确度对半导体封装中的引线弧的影响的方法，所述方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所提供的所述封装数据包括以下的至少其中之一：(i)与所述半导体封装相关的cad数据；以及(ii)使用焊线机的线上教学参考系统导出的封装数据。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所提供的所述封装数据包括以下的至少其中之一：所述半导体封装的二维引线布局、所述半导体封装的三维引线布局、电子元件的高度、所述电子元件的焊合部位、所述基板的焊合部位、第一焊合部位与第二焊合部位之间的相对距离、引线直径、以及引线类型。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子元件配置为放置在所述半导体封装的所述基板上，并且其中，所述电子元件的所述多个位置包括所述电子元件相对于所述基板沿x轴和y轴的至少其中之一位移的位置。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子元件配置为放置在所述半导体封装的基板上，并且其中，所述电子元件的所述多个位置包括所述电子元件相对于所述基板旋转的位置。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子元件配置为放置在所述半导体封装中的所述基板上，并且其中，所述电子元件的所述多个位置包括：(i)所述电子元件相对于所述基板沿x轴和y轴的至少其中之一位移的位置；以及(ii)所述电子元件相对于所述基板旋转的位置。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(c)包括：确定所述电子元件的所述多个位置中的每一个对所述半导体封装中包含的一个或多个引线弧的短路的影响。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(c)包括：确定所述电子元件的所述多个位置中的每一个对所述半导体封装中包含的引线弧与所述半导体封装中的其他结构之间的间隙的影响。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述其他结构包括相邻的引线弧和其他电子元件的至少其中之一。

10.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：使用在步骤(c)中确定的信息来确定所述电子元件相对于所述基板的位移和旋转的至少其中之一的可接受变化的步骤。

11.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：使用在步骤(c)中确定的信息来确定所述电子元件相对于所述基板的位移和旋转的至少其中之一的最佳位置的步骤。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子元件是半导体裸晶。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个引线弧的至少其中之一配置为被焊合到所述电子元件。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述多个引线弧不配置为被焊合到所述电子元件。

15.一种确定与半导体封装相关的电子元件的放置的可接受程度的变化的方法，所述方法包括以下步骤:

16.根据权利要求15所述的方法，其中，步骤(c)包括：考虑到所述半导体封装中包含的一个或多个引线弧的潜在短路来确定所述可接受程度的变化。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，步骤(c)包括：考虑到所述半导体封装中包含的引线弧与所述半导体封装中的其他结构之间的间隙来确定所述可接受程度的变化。

18.一种确定半导体封装中用于放置电子元件的最佳位置的方法，所述方法包括以下步骤：

19.根据权利要求18所述的方法，其中，步骤(c)包括：考虑到所述半导体封装中包含的一个或多个引线弧的潜在短路来确定所述最佳位置。

20.根据权利要求18所述的方法，其中，步骤(c)包括：考虑到所述半导体封装中包含的引线弧与所述半导体封装中的其他结构之间的间隙来确定所述最佳位置。

技术总结
提供一种确定电子元件放置准确度对半导体封装中的引线弧的影响的方法，所述方法包括以下步骤：(a)提供用于半导体封装的封装数据，所述半导体封装包括电子元件；(b)模拟电子元件在相对于半导体封装中的基板的多个位置的放置；以及(c)使用软件工具确定电子元件的多个位置中的每一个对半导体封装中包含的多个引线弧的影响。

技术研发人员：B·米尔顿,秦巍
受保护的技术使用者：库利克和索夫工业公司
技术研发日：
技术公布日：2024/10/17