基板处理装置和基板处理方法与流程

本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。

背景技术：

1、在用于制造半导体器件的基板处理装置中，在处理容器内保存半导体晶圆(以下记载为晶圆)并进行成膜等处理。关于处理容器，有时在对规定张数的晶圆进行处理之后进行用于调整内部环境的调节。在专利文献1中，示出了一种设置有四个处理模块的基板处理装置(基板处理系统)，各处理模块具备处理容器并且进行同样的处理。在该基板处理装置中，基于预先决定的规则以使进行各处理模块中的调节的时刻不重叠的方式搬送基板。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2015-35530号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本公开提供一种能够提高具备用于进行同样的处理的多个处理模块的基板处理装置的基板的处理效率的技术。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的基板处理装置具备：多个处理模块，各所述处理模块具备用于保存基板并进行同样的处理的处理容器，并且各所述处理模块进行所述处理容器的内部的调节；

5、搬送机构，其向所述多个处理模块的各处理模块搬送所述基板；以及

6、控制部，其基于与所述各处理模块各自的所述调节后的基板的累积处理数对应的参数、所述调节的执行时间以及所述处理模块中的每一张基板的处理时间，来从所述多个处理模块中决定作为所述基板的搬送目的地的处理模块。

7、发明的效果

8、根据本公开，能够提高具备用于进行同样的处理的多个处理模块的基板处理装置的基板的处理效率。

技术特征：

1.一种基板处理装置，具备：

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，

7.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

9.一种基板处理方法，包括以下工序：

技术总结
本公开的基板处理装置具备：多个处理模块，各所述处理模块具备用于保存基板并进行同样的处理的处理容器，并且各所述处理模块进行所述处理容器的内部的调节；搬送机构，其向所述多个处理模块的各处理模块搬送所述基板；以及控制部，其基于与所述各处理模块各自的所述调节后的基板的累积处理数对应的参数、所述调节的执行时间以及所述处理模块中的每一张基板的处理时间，来从所述多个处理模块中决定作为所述基板的搬送目的地的处理模块。

技术研发人员：森泽大辅
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/10/21