本文涉及但不限于显示技术,尤指一种发光组件和显示装置。
背景技术:
1、半导体发光二极管(light emitting diode,led)技术发展了近三十年,从最初的固态照明电源到显示领域的背光源再到led显示屏,为其更广泛的应用提供了坚实的基础。其中,随着芯片制作及封装技术的发展,次毫米发光二极管(mini light emitting diode,mini led)显示和微型发光二极管(micro light emitting diode,micro led)显示逐渐成为一个热点技术。
2、目前,现有显示装置的滤光膜存在容易翘曲的问题。
技术实现思路
1、以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
2、本公开提供了一种发光组件和显示装置,可以解决现有显示装置的滤光膜容易翘曲的问题。
3、第一方面,本公开实施例提供了一种发光组件,包括:发光基板、滤光膜和电路板,所述发光基板包括发出光线的第一表面,背离所述第一表面的第二表面,以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的轮廓边,所述滤光膜覆盖所述第一表面,所述第一表面设置有绑定区域,所述绑定区域内设置有绑定焊盘,所述绑定焊盘与所述电路板绑定连接;其中,所述轮廓边包括具有豁口的第一轮廓边,所述电路板具有从所述第一表面弯折进入所述豁口内的部分。
4、在示例性实施方式中,所述电路板通过所述豁口弯折至所述第二表面。
5、在示例性实施方式中,所述绑定区域靠近所述第一轮廓边设置。
6、在示例性实施方式中,所述发光组件包括多个所述电路板,所述电路板与所述豁口一一对应设置,或者,多个所述电路板与一个所述豁口对应设置。
7、在示例性实施方式中,所述第一轮廓边包括第一延伸部、第二延伸部,以及连接所述第一延伸部和所述第二延伸部的连接部,其中,所述第一延伸部相比所述第二延伸部更远离所述绑定区域;所述第二延伸部和所述连接部构成所述豁口。
8、在示例性实施方式中,所述第一延伸部和所述连接部都分布于所述第二延伸部两侧,所述连接部位于所述第一延伸部和所述第二延伸部之间;所述豁口由2个所述连接部和一个所述第二延伸部构成。
9、在示例性实施方式中,所述电路板包括朝向所述发光基板的第三表面以及背离所述发光基板的第四表面,所述第三表面和所述第四表面为所述电路板的外轮廓面;位于所述豁口内的所述电路板对应的第四表面与所述第二延伸部之间的最大距离为第一距离d1,所述第一延伸部与所述第二延伸部在第一方向上的距离为第二距离d2;d1<d2;其中,所述第一方向为与所述第一延伸部延伸方向垂直且与所述第一表面延伸方向平行的方向。
10、在示例性实施方式中,所述第二距离d2大于或等于0.09毫米且小于或等于0.42毫米。
11、在示例性实施方式中,所述电路板为pi基电路板,所述第一距离d1在0.06毫米到0.11毫米范围内,所述第二距离d2在0.09毫米到0.18毫米范围内,或者,所述电路板为柔性印刷电路板,所述第一距离d1在0.18毫米到0.33毫米范围内,所述第二距离d2在0.19毫米到0.42毫米范围内。
12、在示例性实施方式中,所述滤光膜在所述第一轮廓边超出所述第一延伸部的最大距离小于或等于0.05毫米。
13、在示例性实施方式中,所述发光基板在所述滤光膜延伸面上的正投影位于所述滤光膜内部。
14、在示例性实施方式中,所述发光基板为显示基板,所述发光基板包括承载基板以及位于所述承载基板一侧的发光芯片,所述发光芯片和设置所述发光芯片的所述承载基板的表面构成所述第一表面;所述滤光膜为黑膜层,所述黑膜层吸收以及透射所述发光芯片发出的光线,并且,不改变所述发光芯片的出光颜色。
15、在示例性实施方式中,所述承载基板包括基底以及位于所述基底与所述发光芯片之间的驱动层,所述基底的材料为玻璃。
16、第二方面,本公开实施例提供了一种显示装置,包括如上所述的发光组件。
17、本公开实施例提出的发光组件,通过在第一轮廓边上设置豁口,电路板可以从第一表面弯折进入豁口内,使得电路板的弯折部分可以位于豁口内,不会超出发光基板的轮廓边,能够保证在切割滤光膜的过程中不会对电路板造成损伤,切割后的滤光膜的边缘延伸出第一轮廓边的长度不会过长,从而解决了现有显示装置的滤光膜容易翘曲的问题
18、在阅读并理解了附图和详细描述后,可以明白其他方面。
1.一种发光组件,其特征在于,包括:发光基板、滤光膜和电路板,所述发光基板包括发出光线的第一表面,背离所述第一表面的第二表面,以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的轮廓边,所述滤光膜覆盖所述第一表面,所述第一表面设置有绑定区域,所述绑定区域内设置有绑定焊盘,所述绑定焊盘与所述电路板绑定连接;
2.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述电路板通过所述豁口弯折至所述第二表面。
3.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述绑定区域靠近所述第一轮廓边设置。
4.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述发光组件包括多个所述电路板,所述电路板与所述豁口一一对应设置,或者,多个所述电路板与一个所述豁口对应设置。
5.根据权利要求1所述的发光组件,其特征在于,所述第一轮廓边包括第一延伸部、第二延伸部,以及连接所述第一延伸部和所述第二延伸部的连接部,其中,所述第一延伸部相比所述第二延伸部更远离所述绑定区域;
6.根据权利要求5所述的发光组件,其特征在于,所述第一延伸部和所述连接部都分布于所述第二延伸部两侧,所述连接部位于所述第一延伸部和所述第二延伸部之间;
7.根据权利要求6所述的发光组件,其特征在于,所述电路板包括朝向所述发光基板的第三表面以及背离所述发光基板的第四表面,所述第三表面和所述第四表面为所述电路板的外轮廓面;
8.根据权利要求7所述的发光组件,其特征在于,所述第二距离d2大于或等于0.09毫米且小于或等于0.42毫米。
9.根据权利要求7所述的发光组件,其特征在于,所述电路板为pi基电路板,所述第一距离d1在0.06毫米到0.11毫米范围内,所述第二距离d2在0.09毫米到0.18毫米范围内,或者,
10.根据权利要求1-9任一项所述的发光组件,其特征在于,所述滤光膜在所述第一轮廓边超出所述第一延伸部的最大距离小于或等于0.05毫米。
11.根据权利要求10所述的发光组件,其特征在于,所述发光基板在所述滤光膜延伸面上的正投影位于所述滤光膜内部。
12.根据权利要求1-9任一项所述的发光组件,其特征在于,所述发光基板为显示基板,所述发光基板包括承载基板以及位于所述承载基板一侧的发光芯片,所述发光芯片和设置所述发光芯片的所述承载基板的表面构成所述第一表面;
13.根据权利要求12所述的发光组件,其特征在于,所述承载基板包括基底以及位于所述基底与所述发光芯片之间的驱动层,
14.一种显示装置,包括权利要求1-13任一项所述的发光组件。