用于芯片封装的真空设备的制作方法

本发明涉及芯片加工设备，尤其涉及用于芯片封装的真空设备。

背景技术：

1、真空装置为芯片封装提供了干净、稳定的环境，确保芯片的质量、性能和可靠性。以真空共晶炉为例，其采用真空腔体的形式，将芯片放置在腔体内的加热台上，利用加热台的升温和降温过程，完成芯片的焊接。

2、相关技术中，真空装置仍需要通过人工手动进行上料和下料，真空装置的自动化程度不高，难以与实际生产线连接并实现连续作业，生成能力低。同时，加热台通常包括载台和加热装置，载台的升降运动与加热装置的升降运动相互关联，由于运动中的带电状态，这种关联可能导致安全风险的存在。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。本发明提供一种用于芯片封装的真空设备，用以解决现有技术中真空装置自动化程度不高的缺陷，本发明的真空设备为在线生产设备，可以与生产线连接，实时地响应和处理物料，有效提高自动化程度。

2、本发明提供一种用于芯片封装的真空设备，包括：

3、多个真空装置，沿进料口向出料口的方向，所述真空装置包括依次设置的第一真空装置和第二真空装置；

4、双向真空密封门阀，位于所述第一真空装置和所述第二真空装置之间，所述第一真空装置的真空腔体和所述第二真空装置的真空腔体通过所述双向真空密封门阀连通或断开；

5、所述真空装置包括：

6、壳体，所述壳体内设有所述真空腔体，所述壳体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁开设有进料口，所述第二侧壁开设有出料口，所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一个设有物料支撑装置，所述物料支撑装置用于支撑物料，以使物料可沿着所述进料口向所述出料口的方向运动；

7、载台，设置于所述真空腔体内；

8、加热装置，固定连接所述壳体的底壁，所述加热装置用于加热所述载台；

9、第一升降装置，连接所述载台的下方，以控制所述载台相对于所述加热装置和所述物料支撑装置升降。

10、根据本发明的一个实施例，基于所述双向真空密封门阀连通所述第一真空装置和所述第二真空装置，所述物料的底部与滚轮的轮面接触，以实现从所述第一真空装置向所述第二真空装置的运输，所述滚轮的顶面与所述物料支撑装置的支撑面为同一平面。

11、根据本发明的一个实施例，所述物料运输至所述第二真空装置的真空腔体内，所述第一真空装置的真空腔体与所述第二真空装置的真空腔体通过所述双向真空密封门阀断开。

12、根据本发明的一个实施例，所述载台可在第一位置和第二位置之间切换，

13、在所述第一位置，所述载台的顶面高于所述滚轮，所述载台的顶面与所述物料接触，以实现所述物料的加热；

14、在所述第二位置，所述载台的顶面低于所述滚轮，所述滚轮的轮面与所述物料接触，以实现所述物料的运输；

15、其中，所述滚轮设置在所述载台的两侧，或，所述载台设有避让孔，所述避让孔可避让滚轮。

16、根据本发明的一个实施例，还包括高度限位装置，所述高度限位装置设置在所述壳体内，所述高度限位装置包括限位板和第一弹性元件，所述第一弹性元件连接所述限位板，所述第一弹性元件伸出所述限位板的下端面，在所述第一位置，所述第一弹性元件抵接所述载台，所述载台限位于所述下端面。

17、根据本发明的一个实施例，还包括控制装置，所述控制装置电连接所述加热装置，以调节所述加热装置的加热温度；

18、和/或，所述第一真空装置的加热温度小于等于所述第二真空装置的加热温度。

19、根据本发明的一个实施例，挡停装置，设置在所述出料口的一端，所述挡停装置用于挡停物料；

20、位置传感器，电连接所述控制装置，所述位置传感器设置在所述壳体在所述进料口和所述出料口的至少一端，所述位置传感器用于检测所述物料的位置信息；

21、所述位置传感器检测到所述物料被所述挡停装置挡停，所述控制装置控制所述双向真空密封门阀断开所述第一真空装置和所述第二真空装置。

22、根据本发明的一个实施例，还包括第三真空装置，所述第三真空装置通过双向真空密封门阀连接所述第二真空装置，所述第三真空装置设置有第一冷却管路，所述第一冷却管路用于调节所述物料的冷却温度。

23、根据本发明的一个实施例，所述第一真空装置和所述第二真空装置中的至少一个设置有所述第一冷却管路，用于调节所述物料的加热温度。

24、根据本发明的一个实施例，所述双向真空密封门阀包括阀体、阀片和驱动装置，所述阀体设有贯通的阀孔，所述阀孔与所述进料口和所述出料口中的一个对应，所述驱动装置适于驱动所述阀片运动至开启所述阀孔或关闭所述阀孔。

25、本发明实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：

26、(1)本发明实施例提供的用于芯片封装的真空设备(以下简称为真空设备)，包括多个真空装置，真空装置设置有进料口和出料口，多个真空装置可通过双向真空密封门阀进行连接，实现相邻真空装置的连接。其中，真空设备的进口和出口可用于与其他在线设备进行集成形成更加复杂的系统，能够应用于在线生产设备中，实现更多功能和服务。

27、(2)真空装置设置有进料口和出料口，多个真空装置进行组装，相邻真空装置之间的进料口与出料口互相对应，以实现物料在相邻真空装置之间的运输。本申请可通过多个真空装置，进行模块组装以满足不同物料的加工条件，模块化安装组装自由，可实现安装数量自由组合，可以灵活地适应不同物料的加工需求。

28、(3)加热装置固定连接壳体，载台能够相对加热装置升降，避免载台升降过程中会带动加热装置运动，从而保证运行过程的稳定和安全。载台与加热装置采用分体式设计，在进行装配和维修时，载台的拆装方便，进而降低整体装置的组装难度和维修成本。

29、除了上述所描述的本发明解决的技术问题、构成的技术方案的技术特征以及有这些技术特征的技术方案所带来的优点之外，本发明的其他技术特征及这些技术特征带来的优点，将结合附图作出进一步的说明。

技术特征：

1.一种用于芯片封装的真空设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的真空设备，其特征在于，基于所述双向真空密封门阀连通所述第一真空装置和所述第二真空装置，所述物料的底部与滚轮的轮面接触，以实现从所述第一真空装置向所述第二真空装置的运输，所述滚轮的顶面与所述物料支撑装置的支撑面为同一平面。

3.根据权利要求2所述的用于芯片封装的真空设备，其特征在于，所述物料运输至所述第二真空装置的真空腔体内，所述第一真空装置的真空腔体与所述第二真空装置的真空腔体通过所述双向真空密封门阀断开。

4.根据权利要求2所述的用于芯片封装的真空设备，其特征在于，所述载台可在第一位置和第二位置之间切换，

5.根据权利要求4所述的用于芯片封装的真空设备，其特征在于，还包括高度限位装置，所述高度限位装置设置在所述壳体内，所述高度限位装置包括限位板和第一弹性元件，所述第一弹性元件连接所述限位板，所述第一弹性元件伸出所述限位板的下端面，在所述第一位置，所述第一弹性元件抵接所述载台，所述载台限位于所述下端面。

6.根据权利要求1所述的用于芯片封装的真空设备，其特征在于，还包括控制装置，所述控制装置电连接所述加热装置，以调节所述加热装置的加热温度；

7.根据权利要求6所述的用于芯片封装的真空设备，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求1所述的用于芯片封装的真空设备，其特征在于，还包括第三真空装置，所述第三真空装置通过双向真空密封门阀连接所述第二真空装置，所述第三真空装置设置有第一冷却管路，所述第一冷却管路用于调节所述物料的冷却温度。

9.根据权利要求8所述的用于芯片封装的真空设备，其特征在于，所述第一真空装置和所述第二真空装置中的至少一个设置有所述第一冷却管路，用于调节所述物料的加热温度。

10.根据权利要求1至9中任意一项所述的用于芯片封装的真空设备，其特征在于，所述双向真空密封门阀包括阀体、阀片和驱动装置，所述阀体设有贯通的阀孔，所述阀孔与所述进料口和所述出料口中的一个对应，所述驱动装置适于驱动所述阀片运动至开启所述阀孔或关闭所述阀孔。

技术总结
本发明涉及芯片加工技术领域，本发明提供一种用于芯片加工的真空设备，包括多个真空装置和双向真空密封门阀，沿进料口向出料口的方向，真空装置包括依次设置的第一真空装置和第二真空装置；第一真空装置的真空腔体和第二真空装置的真空腔体通过双向真空密封门阀连通或断开。真空装置包括壳体、载台、加热装置和第一升降装置。壳体内设有真空腔体，壳体的第一侧壁和第二侧壁中的至少一个设有物料支撑装置；载台设置于真空腔体内；加热装置固定连接壳体的底壁；第一升降装置连接载台的下方，以控制载台相对于加热装置和物料支撑装置升降。本申请的真空设备包括多个真空装置，真空装置设置有进料口和出料口，真空设备能够应用于在线生产设备中。

技术研发人员：张延忠,赵永先,文爱新,赵登宇
受保护的技术使用者：泰姆瑞（北京）精密技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17