转移方法、转移模组及显示面板与流程

本公开属于显示，具体涉及一种转移方法、转移模组及显示面板。

背景技术：

1、在显示面板的制备工艺流程过程中，一般是先将带有发光芯片的衬底与基板对贴，再通过激光照射将发光芯片与衬底分离，发光芯片与衬底之间的接触面通常为u型氮化镓层，在激光的作用下，u型氮化镓层分解形成镓及氮气，氮气形成后会对发光芯片造成冲击，使得发光芯片发生偏转、位移甚至破损，此外，在将发光芯片与基板对贴后，往往还需要激光照射到发光芯片上，从而将发光芯片从衬底上剥离，当激光作用到基板上时，可能会对基板上的线路层造成损伤，从而影响发光芯片的发光率。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种转移方法、转移模组及显示面板，能够避免发光芯片在转移时发生偏转、位移甚至破损，提升发光芯片转移时的精准率。

2、本公开提供了一种转移方法，所述转移方法包括：在衬底上形成连接件；

3、在所述连接件上形成发光芯片，所述连接件嵌入所述发光芯片内部，且所述连接件与所述发光芯片至少形成在第一方向上的第一接触面和第二方向上的第二接触面，所述第一方向与所述第二方向交叉；

4、完全分离所述第一接触面与所述连接件，同时部分分离所述第二接触面与所述连接件；

5、固定所述发光芯片，形成对所述发光芯片的固定力；

6、分离所述衬底与所述发光芯片，其中，所述第二接触面与所述连接件的连接力小于固定所述发光芯片的固定力。

7、在本公开的一种示例性实施例中，所述完全分离所述第一接触面与所述连接件，同时部分分离所述第二接触面与所述连接件的连接的步骤，包括：

8、激光照射所述连接件，激光的入射方向与所述第二方向平行，所述第二接触面的分解速度慢于所述第一接触面的分解速度，以使所述第一接触面完全分解，所述第二接触面部分分解。

9、在本公开的一种示例性实施例中，所述固定所述发光芯片的步骤，包括：

10、在基板上设置固定层；

11、将所述衬底与基板对置，所述发光芯片的至少部分结构固定于所述固定层上，所述固定层形成对所述发光芯片的固定力。

12、在本公开的一种示例性实施例中，所述分离所述衬底与所述发光芯片的步骤，包括：

13、移动所述衬底，使所述衬底向着远离所述发光芯片的方向移动，所述第二接触面与所述连接件分离。

14、本公开提供了一种转移模组，包括：

15、衬底；

16、发光芯片，与所述衬底相连；

17、连接件，设置在所述衬底与所述发光芯片之间，所述连接件嵌入所述发光芯片的底部，所述发光芯片至少具有与所述连接件在第一方向上的第一接触面和第二方向上的第二接触面，所述第一方向与所述第二方向交叉；

18、所述第一接触面与所述连接件完全分离，所述第二接触面与所述连接件部分分离，在固定所述发光芯片，并将所述发光芯片与所述衬底分离时，所述第二接触面与所述连接件的连接力小于固定所述发光芯片的固定力。

19、在本公开的一种示例性实施例中，所述第二接触面与所述衬底的表面垂直，所述第一接触面与所述衬底的表面平行，所述第一接触面位于所述第二接触面远离所述衬底的一侧。

20、在本公开的一种示例性实施例中，所述连接件包括下端部和凸起部，所述下端部面向所述衬底设置，所述凸起部设于所述下端部背离所述衬底的一面，所述下端部在所述衬底上的正投影覆盖所述凸起部在所述衬底上的正投影，所述下端部的侧面为第二接触面，所述下端部背离所述衬底的一面为第一接触面。

21、在本公开的一种示例性实施例中，所述凸起部具有第三接触面和第四接触面，所述第三接触面与所述第一接触面平行，所述第四接触面与所述第二接触面平行，所述第三接触面与所述连接件完全分离，所述第四接触面与所述连接件部分分离，所述第四接触面与所述连接件的连接力小于固定所述发光芯片的固定力。

22、在本公开的一种示例性实施例中，所述连接件设置有一个，一所述连接件嵌设于所述发光芯片的底部中心位置；

23、或者，所述连接件设置两个，两个所述连接件于所述发光芯片的中心对称设置。

24、本公开提供了一种显示面板，包括背板和发光芯片，所述发光芯片采用如上述中的任一所述转移方法转移至所述背板上。

25、本申请方案具有以下有益效果：

26、本公开在衬底及发光芯片之间设置连接件，连接件嵌入发光芯片的底部，且发光芯片与连接件之间至少包括在第一方向上的第一接触面和第二方向上的第二接触面，第一方向与第二方向交叉，第一接触面与发光芯片完全分离，第二接触面与发光芯片部分分离，从而避免了发光芯片转移过程中因产生的气体对发光芯片造成冲击，进而导致发光芯片发生偏移甚至破损等问题，从而可提升发光芯片转移的精确度和产品良率，在固定发光芯片，并将发光芯片与衬底分离时，第二接触面与发光芯片的连接力小于固定发光芯片的固定力，从而可省去使用激光将发光芯片与衬底剥离的流程，降低发光芯片转移的成本。

27、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

28、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

技术特征：

1.一种转移方法，其特征在于，所述转移方法包括：在衬底上形成连接件；

2.根据权利要求1所述的转移方法，其特征在于，所述完全分离所述第一接触面与所述连接件，同时部分分离所述第二接触面与所述连接件的连接的步骤，包括：

3.根据权利要求2所述的转移方法，其特征在于，所述固定所述发光芯片的步骤，包括：

4.根据权利要求1所述的转移方法，其特征在于，所述分离所述衬底与所述发光芯片的步骤，包括：

5.一种转移模组，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的转移模组，其特征在于，所述第二接触面与所述衬底的表面垂直，所述第一接触面与所述衬底的表面平行，所述第一接触面位于所述第二接触面远离所述衬底的一侧。

7.根据权利要求6所述的转移模组，其特征在于，所述连接件包括下端部和凸起部，所述下端部面向所述衬底设置，所述凸起部设于所述下端部背离所述衬底的一面，所述下端部在所述衬底上的正投影覆盖所述凸起部在所述衬底上的正投影，所述下端部的侧面为第二接触面，所述下端部背离所述衬底的一面为第一接触面。

8.根据权利要求7所述的转移模组，其特征在于，所述凸起部具有第三接触面和第四接触面，所述第三接触面与所述第一接触面平行，所述第四接触面与所述第二接触面平行，所述第三接触面与所述连接件完全分离，所述第四接触面与所述连接件部分分离，所述第四接触面与所述连接件的连接力小于固定所述发光芯片的固定力。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的转移模组，其特征在于，所述连接件设置有一个，一所述连接件嵌设于所述发光芯片的底部中心位置；

10.一种显示面板，其特征在于，包括背板和发光芯片，所述发光芯片采用如权利要求1-5中的任一所述转移方法转移至所述背板上。

技术总结
本公开属于显示技术领域，具体涉及一种转移方法、转移模组及显示面板，转移方法包括：在衬底上依次形成连接件和发光芯片，连接件嵌入发光芯片内部，且连接件与发光芯片至少形成在第一方向上的第一接触面和第二方向上的第二接触面，第一方向与第二方向交叉；完全分离第一接触面与连接件，同时部分分离第二接触面与连接件；固定发光芯片，形成对发光芯片的固定力；分离衬底与发光芯片，第二接触面与连接件的连接力小于固定发光芯片的固定力。本公开在发光芯片的底部嵌入连接件，发光芯片与连接件之间具有至少两个不同方向上的接触面，通过使部分接触面与发光芯片分离，部分接触面与发光芯片保持连接，以避免发光芯片转移时发生偏移或者破损的情况。

技术研发人员：蒲洋,叶利丹
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/27