异形双支线材结构的制作方法

本发明涉及线材结构，特别是涉及一种异形双支线材结构。

背景技术：

1、目前现有的200g、400g高频线材的线材结构为两根绝缘芯线组成，其绝缘结构需要采用两道工序才能完成，亦即，首先需要采用绝缘材料将芯线导体进行一次绝缘包裹，形成绝缘层，然后再采用内护套将包裹后的芯线导体进行二次绝缘包裹，形成内被层，如此，在内被层和绝缘层之间会形成或大或小的空气间隙，从而导致内被层和绝缘层之间接触不稳定，同时，线材在经过后工序后，两根芯线在外力作用下易发生形变，其最明显的就是两根芯线不对称，从而导致整体电性能及结构稳定性下降。因此，如何设计一种整体电性能较为稳定的线材结构，是本领域研发人员亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够提供整体电性能及结构稳定性的异形双支线材结构。

2、本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种异形双支线材结构包括：第一支线导体、第二支线导体及绝缘材料层，所述第一支线导体与所述第二支线导体相互对称设置，所述绝缘材料层一次挤出成型包裹于所述第一支线导体与所述第二支线导体上。

4、在其中一个实施方式中，所述绝缘材料层的外侧面上开设有排气结构。

5、在其中一个实施方式中，所述排气结构为多个半圆形凹槽，各所述半圆形凹槽分别设置于所述绝缘材料层的外侧面上。

6、在其中一个实施方式中，所述半圆形凹槽设置有两个，两个所述半圆形凹槽相互对称设置于所述绝缘材料层的外侧面上。

7、在其中一个实施方式中，所述半圆形凹槽设置有四个，四个所述半圆形凹槽两两相互对称设置于所述绝缘材料层的外侧面上。

8、在其中一个实施方式中，所述排气结构为多个矩形凹槽，各所述矩形凹槽分别设置于所述绝缘材料层的外侧面上。

9、在其中一个实施方式中，所述矩形凹槽置有两个，两个所述矩形凹槽相互对称设置于所述绝缘材料层的外侧面上。

10、在其中一个实施方式中，所述矩形凹槽置有四个，四个所述矩形凹槽两两相互对称设置于所述绝缘材料层的外侧面上。

11、在其中一个实施方式中，异形双支线材结构还包括屏蔽包带，所述屏蔽包带缠绕在所述绝缘材料层的外表面上。

12、在其中一个实施方式中，异形双支线材结构还包括地线及保护包带，所述保护包带缠绕在所述屏蔽包带上，所述地线设置于所述屏蔽包带与所述保护包带之间。

13、与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

14、本发明的异形双支线材结构通过将绝缘材料层一次挤出成型包裹于第一支线导体与第二支线导体上，能够有效消除现有技术中绝缘层和内被层之间的空气间隙，使得第一支线导体与第二支线导体之间的中心距能够缩短，进而使得整体的结构更加稳定，同时，能够简化生产加工的工序，使得整体生产加工的效率得到提高，且空气间隙的消除，能够使得电磁场的分布更加均匀，由此提高整体的电学性能。

技术特征：

1.一种异形双支线材结构，其特征在于，包括：第一支线导体、第二支线导体及绝缘材料层，所述第一支线导体与所述第二支线导体相互对称设置，所述绝缘材料层一次挤出成型包裹于所述第一支线导体与所述第二支线导体上。

2.根据权利要求1所述的异形双支线材结构，其特征在于，所述绝缘材料层的外侧面上开设有排气结构。

3.根据权利要求2所述的异形双支线材结构，其特征在于，所述排气结构为多个半圆形凹槽，各所述半圆形凹槽分别设置于所述绝缘材料层的外侧面上。

4.根据权利要求3所述的异形双支线材结构，其特征在于，所述半圆形凹槽设置有两个，两个所述半圆形凹槽相互对称设置于所述绝缘材料层的外侧面上。

5.根据权利要求3所述的异形双支线材结构，其特征在于，所述半圆形凹槽设置有四个，四个所述半圆形凹槽两两相互对称设置于所述绝缘材料层的外侧面上。

6.根据权利要求2所述的异形双支线材结构，其特征在于，所述排气结构为多个矩形凹槽，各所述矩形凹槽分别设置于所述绝缘材料层的外侧面上。

7.根据权利要求6所述的异形双支线材结构，其特征在于，所述矩形凹槽置有两个，两个所述矩形凹槽相互对称设置于所述绝缘材料层的外侧面上。

8.根据权利要求7所述的异形双支线材结构，其特征在于，所述矩形凹槽置有四个，四个所述矩形凹槽两两相互对称设置于所述绝缘材料层的外侧面上。

9.根据权利要求2所述的异形双支线材结构，其特征在于，还包括屏蔽包带，所述屏蔽包带缠绕在所述绝缘材料层的外表面上。

10.根据权利要求9所述的异形双支线材结构，其特征在于，还包括地线及保护包带，所述保护包带缠绕在所述屏蔽包带上，所述地线设置于所述屏蔽包带与所述保护包带之间。

技术总结
本发明公开了一种异形双支线材结构，包括：第一支线导体、第二支线导体及绝缘材料层，所述第一支线导体与所述第二支线导体相互对称设置，所述绝缘材料层一次挤出成型包裹于所述第一支线导体与所述第二支线导体上。本发明的异形双支线材结构通过将绝缘材料层一次挤出成型包裹于第一支线导体与第二支线导体上，能够有效消除现有技术中绝缘层和内被层之间的空气间隙，使得第一支线导体与第二支线导体之间的中心距能够缩短，进而使得整体的结构更加稳定，同时，能够简化生产加工的工序，使得整体生产加工的效率得到提高，且空气间隙的消除，能够使得电磁场的分布更加均匀，由此提高整体的电学性能。

技术研发人员：徐竞争,梁豫超,翟少华
受保护的技术使用者：惠州乐庭智联科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10