一种高精度固晶机的制作方法

本发明涉及固晶，尤其涉及一种高精度固晶机。

背景技术：

1、随着科技的发展，半导体制造技术日渐提升，固晶机层出不穷。

2、现有的固晶机通常包括吸嘴和摆臂，吸嘴安装在摆臂上，摆臂带动吸嘴置于晶圆膜时，吸嘴能吸取晶圆膜上的晶圆，摆臂带动吸嘴达到基板时，吸嘴可以与晶圆脱离，晶圆可以置于基板上，十分方便，自动化程度高，但是其存在缺陷：无法对晶圆进行校正，基板上的晶圆排列不一致，无法满足高精度固晶的需求。

3、因此，需要对现有技术进行改进，以解决现有技术缺少对晶圆校正的机构导致的基板上的晶圆排列杂乱，无法满足高精度固晶的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种高精度固晶机，以解决现有技术缺少对晶圆校正的机构导致的基板上的晶圆排列杂乱，无法满足高精度固晶的技术问题。

2、为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种高精度固晶机，其包括晶圆机构、支架机构、摆臂机构、校正机构和检测件，所述晶圆机构包括承载有晶圆的蓝膜，所述支架机构用于运输基板，所述摆臂机构上设有第一吸取件和第二吸取件，所述校正机构包括用于校正晶圆的第二校正件，所述第一吸取件吸取所述蓝膜上的单个晶圆并将其移动至所述第二校正件上，所述检测件实时监测所述第二校正件上的晶圆，并电连接所述第二校正件、第一吸取件和第二吸取件，所述第二吸取件吸取所述第二校正件校正后的晶圆并将其移动至所述基板上。

4、较佳地，所述校正机构还包括第一校正件，所述检测件还实时检测所述蓝膜的晶圆，所述第一校正件包括第一旋转件，所述第二校正件包括第二旋转件、气瓶和第三吸嘴，所述第三吸嘴的第一端连接所述气瓶，所述第一旋转件用于带动所述蓝膜转动，所述第二旋转件用于带动所述第三吸嘴，进而带动所述第三吸嘴第二端的晶圆转动。

5、较佳地，所述高精度固晶机还包括驱动机构，所述检测件还实时监测所述基板上的晶圆，所述晶圆机构和支架机构均连接所述驱动机构，所述驱动机构电连接所述检测件，并带动所述蓝膜上的所有晶圆依次到达第一位置，及带动所述基板的所有固晶工位依次到达第二位置。

6、较佳地，所述驱动机构包括x轴导轨、y轴导轨、第二推动件和第三推动件，所述x轴导轨连接所述y轴导轨和第二推动件，所述晶圆机构和支架机构均连接所述x轴导轨和第三推动件，所述第二推动件和第三推动件连接所述检测件。

7、较佳地，所述摆臂机构包括第一驱动器、第二驱动器、第一摆臂和第二摆臂，所述第一摆臂连接所述第一吸取件和第一驱动器，所述第二摆臂连接所述第二吸取件和第二驱动器，所述第一驱动器带动所述第一吸取件到达所述第一位置和第二校正件，所述第二驱动器带动所述第二吸取件到达所述第二位置和第二校正件，所述第一驱动器和第二驱动器均电连接所述检测件。

8、较佳地，所述第一驱动器包括第一电机、第一旋转轴、第二电机和第一凸轮，所述第二驱动器包括第三电机、第二旋转轴、第四电机和第二凸轮，所述第一旋转轴连接所述第一电机和第一摆臂，所述第一凸轮连接所述第二电机和第一摆臂，所述第一电机带动所述第一摆臂转动，所述第二电机带动所述第一摆臂沿竖直方向运动，所述第二旋转轴连接所述第三电机和第二摆臂，所述第二凸轮连接所述第四电机和第二摆臂，所述第三电机带动所述第二摆臂转动，所述第四电机带动所述第二摆臂沿竖直方向运动。

9、较佳地，所述第一吸取件包括第一吸嘴和第一气泵，所述第二吸取件包括第二吸嘴和第二气泵，所述第一吸嘴连通所述第一气泵，所述第二吸嘴连通所述第二气泵，所述检测件均电连接所述第一气泵和第二气泵。

10、较佳地，所述晶圆机构还包括扩膜件、顶针件和加热件，所述加热件用于加热所述晶圆和蓝膜之间的粘性件，所述扩膜件用于对所述蓝膜进行扩膜作业，所述顶针件用于顶起所述蓝膜上与第一位置相对应的晶圆。

11、较佳地，所述高精度固晶机还包括上料台，若干所述基板置于所述上料台的传送带上，所述传送带的出料端对接所述支架机构的进料端。

12、较佳地，所述高精度固晶机还包括收料台，所述收料台包括送料皮带、滑轨、连接块和夹持件，所述送料皮带用于输送料盒，所述滑轨和送料皮带的输送方向平行，所述连接块连接所述滑轨和夹持件，所述夹持件连接有第一推动件和调节件，所述第一推动件用于带动所述夹持件沿竖直方向运动，所述调节件用于调节所述夹持件的夹持间距。

13、与现有技术相比，本发明的有益效果：

14、本发明设计了一种高精度的固晶机，其包括晶圆机构、支架机构、摆臂机构、校正机构和检测件，晶圆机构包括承载有晶圆的蓝膜，支架机构用于运输基板，摆臂机构上设有第一吸取件和第二吸取件，校正机构包括用于校正晶圆的第二校正件，第一吸取件吸取蓝膜上的单个晶圆并将其移动至第二校正件上，检测件实时监测第二校正件上的晶圆，并电连接第二校正件、第一吸取件和第二吸取件，第二吸取件吸取第二校正件校正后的晶圆并将其移动至基板上。相较于现有技术，本发明增设了校正机构和检测件，第一吸取件将晶圆放置到校正机构的第二校正件后，检测件能检测晶圆当前位置，当前位置与预设位置不符时，检测件可以发送信号给第二校正件，第二校正件能带动晶圆转动，转动至预设位置时，检测件可以发送信号给第二校正件、第一吸取件和第二吸取件，第二校正件停止转动，第二吸取件将校正好的晶圆移动至基板上，第一吸取件将下个晶圆移动至第二校正件上，第二校正件能校正晶圆，校正完后的晶圆再置于基板上，确保了若干晶圆在基板上排列整齐，满足高精度固晶的需求。

技术特征：

1.一种高精度固晶机，其特征在于：包括晶圆机构、支架机构、摆臂机构、校正机构和检测件，所述晶圆机构包括承载有晶圆的蓝膜，所述支架机构用于运输基板，所述摆臂机构上设有第一吸取件和第二吸取件，所述校正机构包括用于校正晶圆的第二校正件，所述第一吸取件吸取所述蓝膜上的单个晶圆并将其移动至所述第二校正件上，所述检测件实时监测所述第二校正件上的晶圆，并电连接所述第二校正件、第一吸取件和第二吸取件，所述第二吸取件吸取所述第二校正件校正后的晶圆并将其移动至所述基板上。

2.根据权利要求1所述的高精度固晶机，其特征在于：所述校正机构还包括第一校正件，所述检测件还实时检测所述蓝膜的晶圆，所述第一校正件包括第一旋转件，所述第二校正件包括第二旋转件、气瓶和第三吸嘴，所述第三吸嘴的第一端连接所述气瓶，所述第一旋转件用于带动所述蓝膜转动，所述第二旋转件用于带动所述第三吸嘴，进而带动所述第三吸嘴第二端的晶圆转动。

3.根据权利要求1所述的高精度固晶机，其特征在于：还包括驱动机构，所述检测件还实时监测所述基板上的晶圆，所述晶圆机构和支架机构均连接所述驱动机构，所述驱动机构电连接所述检测件，并带动所述蓝膜上的所有晶圆依次到达第一位置，及带动所述基板的所有固晶工位依次到达第二位置。

4.根据权利要求3所述的高精度固晶机，其特征在于：所述驱动机构包括x轴导轨、y轴导轨、第二推动件和第三推动件，所述x轴导轨连接所述y轴导轨和第二推动件，所述晶圆机构和支架机构均连接所述x轴导轨和第三推动件，所述第二推动件和第三推动件连接所述检测件。

5.根据权利要求3所述的高精度固晶机，其特征在于：所述摆臂机构包括第一驱动器、第二驱动器、第一摆臂和第二摆臂，所述第一摆臂连接所述第一吸取件和第一驱动器，所述第二摆臂连接所述第二吸取件和第二驱动器，所述第一驱动器带动所述第一吸取件到达所述第一位置和第二校正件，所述第二驱动器带动所述第二吸取件到达所述第二位置和第二校正件，所述第一驱动器和第二驱动器均电连接所述检测件。

6.根据权利要求5所述的高精度固晶机，其特征在于：所述第一驱动器包括第一电机、第一旋转轴、第二电机和第一凸轮，所述第二驱动器包括第三电机、第二旋转轴、第四电机和第二凸轮，所述第一旋转轴连接所述第一电机和第一摆臂，所述第一凸轮连接所述第二电机和第一摆臂，所述第一电机带动所述第一摆臂转动，所述第二电机带动所述第一摆臂沿竖直方向运动，所述第二旋转轴连接所述第三电机和第二摆臂，所述第二凸轮连接所述第四电机和第二摆臂，所述第三电机带动所述第二摆臂转动，所述第四电机带动所述第二摆臂沿竖直方向运动。

7.根据权利要求1所述的高精度固晶机，其特征在于：所述第一吸取件包括第一吸嘴和第一气泵，所述第二吸取件包括第二吸嘴和第二气泵，所述第一吸嘴连通所述第一气泵，所述第二吸嘴连通所述第二气泵，所述检测件均电连接所述第一气泵和第二气泵。

8.根据权利要求1所述的高精度固晶机，其特征在于：所述晶圆机构还包括扩膜件、顶针件和加热件，所述加热件用于加热所述晶圆和蓝膜之间的粘性件，所述扩膜件用于对所述蓝膜进行扩膜作业，所述顶针件用于顶起所述蓝膜上与第一位置相对应的晶圆。

9.根据权利要求1所述的高精度固晶机，其特征在于：还包括上料台，若干所述基板置于所述上料台的传送带上，所述传送带的出料端对接所述支架机构的进料端。

10.根据权利要求1所述的高精度固晶机，其特征在于：还包括收料台，所述收料台包括送料皮带、滑轨、连接块和夹持件，所述送料皮带用于输送料盒，所述滑轨和送料皮带的输送方向平行，所述连接块连接所述滑轨和夹持件，所述夹持件连接有第一推动件和调节件，所述第一推动件用于带动所述夹持件沿竖直方向运动，所述调节件用于调节所述夹持件的夹持间距。

技术总结
本发明公开了一种高精度固晶机，其包括晶圆机构、支架机构、摆臂机构、校正机构和检测件，晶圆机构包括承载有晶圆的蓝膜，支架机构用于运输基板，摆臂机构上设有第一吸取件和第二吸取件，校正机构包括用于校正晶圆的第二校正件，第一吸取件吸取蓝膜上的单个晶圆并将其移动至第二校正件上，检测件实时监测第二校正件上的晶圆，并电连接第二校正件、第一吸取件和第二吸取件，第二吸取件吸取第二校正件校正后的晶圆并将其移动至基板上。本发明增设了校正机构和检测件，第一吸取件将晶圆放置到校正机构的第二校正件后，第二校正件能校正晶圆，校正完后的晶圆再置于基板上，确保了若干晶圆在基板上排列整齐，满足高精度固晶的需求。

技术研发人员：邱国良,宋先玖,胡新
受保护的技术使用者：东莞市凯格精机股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29