用于大功率激光器的TO管座及其制造方法与流程

本发明涉及半导体，特别是涉及一种用于大功率激光器的to管座及其制造方法。

背景技术：

1、半导体器件在工作时会产生大量的热量，如果不能及时散热，会导致半导体器件温度过高，不仅造成了使用上的不便，还影响半导体器件的性能和寿命，并限制了性能的进一步的提升。因此，在半导体器件设计中，通常会设计散热部分，以保证器件的稳定运行。

2、现有技术中会采用导热较好的材料(例如无氧铜材料)做成各种散热片，在静止的空气中自由地散发热量，虽然使用方便，但其散热慢、散热不足、无法满足散热需求，并且体积太大。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种用于大功率激光器的to管座及其制造方法，以解决上述现有技术存在的问题，散热快、散热效果好、体积小、易于封装。

2、为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

3、本发明提供一种用于大功率激光器的to管座，包括底板、金属散热元件、密封部和引线，所述金属散热元件固定于所述底板上，且所述底板上开设有用于所述引线穿过通孔，所述密封部套设于所述引线的外周，且所述密封部固定于所述通孔内。

4、优选的，所述金属散热元件包括金属块，所述底板的一侧开设有凹槽，所述凹槽位于所述通孔的上方，所述金属块的一端固定于所述凹槽内，所述金属块的另一端向远离所述底板的方向延伸。

5、优选的，所述凹槽的横截面为半圆形，所述金属块的横截面为半圆形。

6、优选的，所述金属块通过银钎焊固定在所述凹槽内。

7、优选的，所述金属散热元件还包括金属基底，所述金属基底固定于所述底板上与所述凹槽相背的一侧，且所述金属基底上对应所述通孔的位置也开设有用于所述引线穿过的孔。

8、优选的，所述金属基底通过银钎焊固定于所述底板的一侧，且所述金属基底与所述底板形状一致。

9、优选的，所述密封部通过高温烧结密封封接于所述通孔内。

10、本发明还提供一种上述技术方案中任一项所述的用于大功率激光器的to管座的制造方法，包括以下步骤：

11、s1.在底板上开凹槽和通孔，所述凹槽的形状与金属块的形状一致；

12、s2.将所述金属块嵌入所述凹槽内并通过银钎焊固定；

13、s3.将密封部套设于引线的外周，并使所述引线穿过所述通孔，且所述密封部位于所述通孔内，通过高温烧结密封封接所述密封部。

14、优选的，s2还包括：将金属基底通过银钎焊固定于所述底板上与所述凹槽相背的一侧。

15、本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：

16、本发明提供的用于大功率激光器的to管座及其制造方法，金属散热元件固定于底板上，通过金属散热元件对半导体器件进行散热，散热块，同时增加整体散热面积，提高散热效果，底板上开设有用于引线穿过通孔，密封部套设于引线的外周，密封部固定于通孔内，通过密封部提高整体气密性。通过上述设置，解决了散热慢、散热不足的问题，而且直接将金属散热元件固定于用于大功率激光器的to管座上，整体体积小、不影响封装、使用方便。

技术特征：

1.一种用于大功率激光器的to管座，其特征在于：包括底板、金属散热元件、密封部和引线，所述金属散热元件固定于所述底板上，且所述底板上开设有用于所述引线穿过通孔，所述密封部套设于所述引线的外周，且所述密封部固定于所述通孔内。

2.根据权利要求1所述的用于大功率激光器的to管座，其特征在于：所述金属散热元件包括金属块，所述底板的一侧开设有凹槽，所述凹槽位于所述通孔的上方，所述金属块的一端固定于所述凹槽内，所述金属块的另一端向远离所述底板的方向延伸。

3.根据权利要求2所述的用于大功率激光器的to管座，其特征在于：所述凹槽的横截面为半圆形，所述金属块的横截面为半圆形。

4.根据权利要求2所述的用于大功率激光器的to管座，其特征在于：所述金属块通过银钎焊固定在所述凹槽内。

5.根据权利要求2所述的用于大功率激光器的to管座，其特征在于：所述金属散热元件还包括金属基底，所述金属基底固定于所述底板上与所述凹槽相背的一侧，且所述金属基底上对应所述通孔的位置也开设有用于所述引线穿过的孔。

6.根据权利要求5所述的用于大功率激光器的to管座，其特征在于：所述金属基底通过银钎焊固定于所述底板的一侧，且所述金属基底与所述底板形状一致。

7.根据权利要求1所述的用于大功率激光器的to管座，其特征在于：所述密封部通过高温烧结密封封接于所述通孔内。

8.一种权利要求1-7中任一项所述的用于大功率激光器的to管座的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的用于大功率激光器的to管座的制造方法，其特征在于：s2还包括：将金属基底通过银钎焊固定于所述底板上与所述凹槽相背的一侧。

技术总结
本发明公开了一种用于大功率激光器的TO管座及其制造方法，涉及半导体技术领域，包括底板、金属散热元件、密封部和引线，金属散热元件固定于底板上，且底板上开设有用于引线穿过通孔，密封部套设于引线的外周，且密封部固定于通孔内。本发明散热快、散热效果好、体积小、易于封装。

技术研发人员：牛治群,张防,高华翠,张娜,宋龙杰
受保护的技术使用者：日照旭日电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/12