基板安装部件以及基板安装部件的制造方法与流程

文档序号:39137968发布日期:2024-08-22 12:06阅读:25来源:国知局
基板安装部件以及基板安装部件的制造方法与流程

本公开涉及一种安装于电路基板上的基板安装部件。本公开还涉及一种基板安装部件的制造方法。


背景技术:

1、专利文献1公开了一种作为基板安装部件的一例的变压器。该变压器具备基台。基台支撑导电端子。导电端子具有第一部分和第二部分。第一部分与形成于电路基板的接点电连接。变压器所使用的导电线卷绕于第二部分。通过焊接或激光焊接进行导电线与第二部分的电连接,由此确立导电线与接点的电连接。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2019-102703号公报


技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、要求抑制由导电不良引起的基板安装部件的性能降低。

3、用于解决课题的方案

4、本公开所提供的方案例之一是一种安装于电路基板的基板安装部件,其具备:

5、多个导电端子,其与形成于所述电路基板的接点电连接;以及

6、导电线,

7、所述导电线与所述多个导电端子分别接合而形成被接合部,

8、在所述多个导电端子的至少一个中,所述导电线以形成多个第一层匝的方式沿第一方向卷绕,接着在该导电端子的以与该多个第一层匝排列的方向交叉的方式延伸的面上使卷绕方向反转,

9、并且以覆盖该多个第一层匝的至少一部分的方式沿与该第一方向相反的第二方向卷绕,从而形成多个第二层匝,

10、所述多个第二层匝所包含的至少最终匝远离所述被接合部。

11、通过本公开提供的方案例之一是一种安装于电路基板的基板安装部件的制造方法,其包括:

12、准备分别与形成于所述电路基板的接点电连接的多个导电端子的工序;

13、在所述多个导电端子分别缠绕导电线的工序;以及

14、在所述多个导电端子分别接合导电线的工序,

15、在所述多个导电端子的至少一个中,所述导电线以形成多个第一层匝的方式沿第一方向卷绕,接着在该导电端子的以与该多个第一层匝排列的方向交叉的方式延伸的面上使卷绕方向反转,

16、并且以覆盖该多个第一层匝的至少一部分的方式沿与该第一方向相反的第二方向卷绕,从而形成多个第二层匝,

17、通过所述接合的工序形成的被接合部远离所述多个第二层匝所包含的至少最终匝。

18、根据上述的各方案例所涉及的结构,能够使形成第二层匝的导电线延伸的方向与形成第一层匝的导电线延伸的方向一致。由此,能够沿着相邻的两个第一层匝之间卷绕第二层匝,能够抑制导电线向宽度方向的侧滑。结果,容易维持绕线状态的稳定性。

19、此外,由于多个第二层匝所包含的至少最终匝的一部分远离被接合部,因此能够抑制用于向其他导电端子中继的导电线的一部分位移的应力传递到与刚性相对高的被接合部的连接部。结果,能够抑制导电线因该应力而断裂的情况的发生。

20、因此,能够抑制由导电不良引起的基板安装部件的性能降低。



技术特征:

1.一种基板安装部件,是安装于电路基板的基板安装部件,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的基板安装部件,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的基板安装部件,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的基板安装部件,其特征在于,

5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板安装部件,其特征在于,

6.一种基板安装部件的制造方法,是安装于电路基板的基板安装部件的制造方法,其特征在于,包括:

7.根据权利要求6所述的基板安装部件的制造方法,其特征在于,

8.根据权利要求6所述的基板安装部件的制造方法,其特征在于,


技术总结
本发明提供一种基板安装部件以及基板安装部件的制造方法,抑制由导电不良引起的基板安装部件的性能降低。线圈用端子(161)与形成于电路基板的接点电连接。线圈的导电线(12)焊接于线圈用端子(161)而形成被焊接部(W)。导电线(12)以形成多个第一层匝(121)的方式沿第一方向卷绕,接着在以与多个第一层匝(121)排列的方向交叉的方式延伸的凸部(161a)处卷绕方向反转,并且以覆盖多个第一层匝(121)的至少一部分的方式沿与该第一方向相反的第二方向卷绕,由此形成多个第二层匝。多个第二层匝(122)所包含的至少最终匝(122a)远离被焊接部(W)。

技术研发人员:大休寺新
受保护的技术使用者:三美电机株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/8/21
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1