一种高隔离度毫米波天线及移动终端的制作方法

本发明涉及通讯，特别涉及一种高隔离毫米波天线及移动终端。

背景技术：

1、5g毫米波技术是5g应用中一项重要的基础技术，毫米波指的是一种特殊电磁波，波长为1毫米到10毫米，波动频率为30ghz-300ghz。相对于6ghz以下的频段，毫米波具有大带宽。低空口时延和灵活弹性空口配置等独特优势，可以满足未来无线通信对系统容量、传输速率和差异化应用等方面的需求。3gpp针对5g频段范围的定义是在ts 38.104“nr：基站无线发射与接收”规范中，这部规定确定了5gnr基站的最低射频特性和最低性能要求，也可以从ts38.101-1和ts 38.101-1和ts 38.101-2获得5g频段信息。5g nr包含了部分lte频段，也新增了一些频段(n50、n51、n70及以上)。目前，全球最有可能优先部署的5g频段为n77、n78、n79、n257、n258和n260，就是3.3ghz-4.2ghz、4.4ghz-5.0ghz和毫米波频段26ghz/28ghz/39ghz。

2、目前针对终端天线的解耦多集中在低频段，高频毫米波频段的天线间隔离段比较难以实现，如何在设计适宜放置进手机内部的毫米波天线系统，并在此基础上提高高频段毫米波天线间的隔离度。有鉴于，本发明确有必要提出一种高隔离度毫米波天线，以及应用该高隔离度毫米波天线的移动终端。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种高隔离度毫米波天线，不但能够有效提高高频天线毫米波天线之间的隔离度，而且能够简化天线结构设计。

2、为解决上述技术问题，本发明提供一种高隔离度毫米波天线，所述高隔离度毫米波包括接地板、介质板以及辐射组件，所述接地板覆盖一部分所述介质板，并与一部分所述介质板连接；所述辐射组件与另一部分所述介质板连接，且所述辐射组件与所述接地板电性连接；所述辐射组件包括第一辐射天线、第二辐射天线、第一馈电点、第二馈电点以及解耦结构，所述第一辐射天线和所述第二辐射天线镜像设置，所述第一馈电点与所述第一辐射天线电性连接，所述第二馈电点与所述第二辐射天线电性连接，且所述解耦结构位于所述第一辐射天线和所述第二辐射天线之间。

3、作为本发明的进一步改进，所述第一辐射天线和所述第二辐射天线均配置为l形状的单极子天线。

4、作为本发明的进一步改进，所述第一辐射天线和所述第二辐射天线均包括水平带条枝节和垂直带条枝节，所述水平带条枝节和所述垂直带条枝节相互垂直连接，所述解耦结构位于两条所述水平带条枝节之间。

5、作为本发明的进一步改进，所述解耦结构配置为离散电感元器件。

6、作为本发明的进一步改进，所述高隔离度毫米波天线还包括匹配组件，所述匹配组件与所述解耦结构串联后与所述接地板连接。

7、作为本发明的进一步改进，所述匹配组件包括第一电感和第二电感，所述第一电感与所述解耦结构串联，所述第二电感与所述解耦结构串联。

8、作为本发明的进一步改进，所述匹配组件配置为双l形式匹配网络。

9、作为本发明的进一步改进，所述离散电感元器件配置为5.5nh的贴片电感，以抑制所述第一辐射天线和所述第二辐射天线之间的耦合电流。

10、作为本发明的进一步改进，所述水平带条枝节的长度为2mm±0.1，所述水平带条枝节的宽度为0.1mm±0.01；所述垂直带条枝节的宽度为0.2mm±0.01；所述第一辐射天线与所述第二辐射天线之间间隔距离为0.5mm±0.01。

11、本发明的目的在于提供一种高隔离度毫米波天线，以更好地应用上述高隔离度毫米波天线。

12、为解决上述技术问题，本发明提供一种移动终端，所述移动终端包括前述的高隔离度毫米波天线。

13、本发明通过提高一种高隔离度毫米波天线，所述高隔离度毫米波包括接地板、介质板以及辐射组件，所述接地板覆盖一部分所述介质板，并与一部分所述介质板连接；所述辐射组件与另一部分所述介质板连接，且所述辐射组件与所述接地板电性连接；所述辐射组件包括第一辐射天线、第二辐射天线、第一馈电点、第二馈电点以及解耦结构，所述第一辐射天线和所述第二辐射天线镜像设置，所述第一馈电点与所述第一辐射天线电性连接，所述第二馈电点与所述第二辐射天线电性连接，且所述解耦结构位于所述第一辐射天线和所述第二辐射天线之间。本发明高隔离度毫米波天线不但能够有效提高高频天线毫米波天线之间的隔离度，而且能够简化天线结构设计。

技术特征：

1.一种高隔离度毫米波天线，其特征在于：所述高隔离度毫米波包括接地板、介质板以及辐射组件，所述接地板覆盖一部分所述介质板，并与一部分所述介质板连接；所述辐射组件与另一部分所述介质板连接，且所述辐射组件与所述接地板电性连接；所述辐射组件包括第一辐射天线、第二辐射天线、第一馈电点、第二馈电点以及解耦结构，所述第一辐射天线和所述第二辐射天线镜像设置，所述第一馈电点与所述第一辐射天线电性连接，所述第二馈电点与所述第二辐射天线电性连接，且所述解耦结构位于所述第一辐射天线和所述第二辐射天线之间。

2.根据权利要求1所述的高隔离度毫米波天线，其特征在于：所述第一辐射天线和所述第二辐射天线均配置为l形状的单极子天线。

3.根据权利要求2所述的高隔离度毫米波天线，其特征在于：所述第一辐射天线和所述第二辐射天线均包括水平带条枝节和垂直带条枝节，所述水平带条枝节和所述垂直带条枝节相互垂直连接，所述解耦结构位于两条所述水平带条枝节之间。

4.根据权利要求3所述的高隔离度毫米波天线，其特征在于：所述解耦结构配置为离散电感元器件。

5.根据权利要求1所述的高隔离度毫米波天线，其特征在于：所述高隔离度毫米波天线还包括匹配组件，所述匹配组件与所述解耦结构串联后与所述接地板连接。

6.根据权利要求5所述的高隔离度毫米波天线，其特征在于：所述匹配组件包括第一电感和第二电感，所述第一电感与所述解耦结构串联，所述第二电感与所述解耦结构串联。

7.根据权利要求5所述的高隔离度毫米波天线，其特征在于：所述匹配组件配置为双l形式匹配网络。

8.根据权利要求4所述的高隔离度毫米波天线，其特征在于：所述离散电感元器件配置为5.5nh的贴片电感，以抑制所述第一辐射天线和所述第二辐射天线之间的耦合电流。

9.根据权利要求3所述的高隔离度毫米波天线，其特征在于：所述水平带条枝节的长度为2mm±0.1，所述水平带条枝节的宽度为0.1mm±0.01；所述垂直带条枝节的宽度为0.2mm±0.01；所述第一辐射天线与所述第二辐射天线之间间隔距离为0.5mm±0.01。

10.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包括权利要求1-9中任意一项所述的高隔离度毫米波天线。

技术总结
本发明提供一种高隔离度毫米波天线及移动终端，所述高隔离度毫米波包括接地板、介质板以及辐射组件，所述接地板覆盖一部分所述介质板，并与一部分所述介质板连接；所述辐射组件与另一部分所述介质板连接，且所述辐射组件与所述接地板电性连接；所述辐射组件包括第一辐射天线、第二辐射天线、第一馈电点、第二馈电点以及解耦结构，所述第一辐射天线和所述第二辐射天线镜像设置，所述第一馈电点与所述第一辐射天线电性连接，所述第二馈电点与所述第二辐射天线电性连接，且所述解耦结构位于所述第一辐射天线和所述第二辐射天线之间。本发明的高隔离度毫米波天线不但能够有效提高高频天线毫米波天线之间的隔离度，而且能够简化天线结构设计。

技术研发人员：马磊
受保护的技术使用者：昆山睿翔讯通通信技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22