等离子体刻蚀装置的制作方法

本发明涉及等离子体蚀刻，特别涉及一种等离子体刻蚀装置。

背景技术：

1、目前，针对电路板进行等离子体蚀刻的处理，是直接将等离子体注入刻蚀腔，但由于等离子体在刻蚀腔内分布不均匀，导致电路板刻蚀不均匀。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供一种等离子体刻蚀装置，旨在改善等离子体刻蚀装置刻蚀电路板的均匀性，提高刻蚀质量。

2、为实现上述目的，本发明提出的等离子体刻蚀装置，包括：

3、壳体组件，所述壳体组件内形成有腔体；

4、扩散板，所述扩散板设置在所述腔体内，将所述腔体分隔成电离腔和刻蚀腔，所述扩散板上设有多个气孔，多个所述气孔连通所述电离腔和所述刻蚀腔；

5、电离组件，所述电离组件包括间隔设于所述电离腔内的第一电极和第二电极；

6、气源，所述气源通过气体通路与所述电离腔连通，用于向所述电离腔内输出气体；

7、调节组件，所述调节组件设置在所述气体通路上，用于调节经所述气体通路流向所述电离腔的气体流量大小。

8、在一实施例中，所述调节组件包括：

9、压力阀，所述压力阀的进气端与所述气源连通，所述压力阀的出气端与所述刻蚀腔连通。

10、在一实施例中，所述等离子体刻蚀装置还包括：

11、控制装置，所述控制装置与所述压力阀电连接，用于控制所述压力阀的开度，以控制经所述气孔从所述电离腔流向所述刻蚀腔的等离子体流量大小。

12、在一实施例中，所述等离子体刻蚀装置还包括：

13、压力检测装置，所述压力检测装置设置在刻蚀腔内，并靠近所述气孔设置；

14、所述控制装置，用于根据所述压力检测装置检测的压力，对应控制所述压力阀的开度大小。

15、在一实施例中，所述扩散板沿第一方向分成多个区域，每一区域设置有多个所述气孔，所述压力阀对应每一区域设置有多个，对应每一区域设置有至少一个所述压力检测装置；

16、所述控制装置用于根据每一区域的压力检测装置检测的气体压力信号对应控制该区域压力阀的开度大小。

17、在一实施例中，所述控制装置与电离组件电连接，用于控制电离组件的工作状态。

18、在一实施例中，所述气孔沿所述电离腔至刻蚀腔方向呈渐扩设置。

19、在一实施例中，所述气体通路设置有多个，每个所述气体通路上设置有所述调节组件。

20、在一实施例中，所述电离组件还包括：

21、电源电路，所述电源电路用于产生高频电磁场；

22、极性变换电路，所述极性变换电路具有输入端、第一输出端和第二输出端，所述极性变换电路的输入端与所述电源的输出端连接，所述极性变换电路的第一输出端与第一电极电连接，所述极性变换电路的第二输出端与第二电极电连接，所述极性变换电路用于周期性变换输出至所述第一电极和第二电极的电源极性。

23、在一实施例中，所述电源电路用于输出交流电信号，所述极性变换电路为电磁耦合器。

24、本发明技术方案通过采用将气体电离生成等离子体的过程和将等离子体刻蚀电路板的过程分开，分别设置在电离腔中和设置在刻蚀腔中。并且通过气源对所述电离腔中电极电离产生的等离子体施加压力，提高了所述电离腔内的压强，使等离子体在电离腔中均匀地扩散，获得均匀的等离子体。设有多组气孔的扩散板将所述电离腔和所述刻蚀腔分隔开，所述电离腔产生的等离子体通过所述气孔时，会发生扰动，产生涡流，同样有利于等离子体均匀性的改善。此外所述调节组件还能够分别控制不同气体管道的气体流量，将所述电离腔内的等离子体均匀通入所述刻蚀腔中，使所述刻蚀腔气体均匀，压力稳定，从而使对电路板的刻蚀更加均匀。

技术特征：

1.一种等离子体刻蚀装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的等离子体刻蚀装置，其特征在于，所述调节组件包括：

3.如权利要求2所述的等离子体刻蚀装置，其特征在于，所述等离子体刻蚀装置还包括：

4.如权利要求3所述的等离子体刻蚀装置，其特征在于，所述等离子体刻蚀装置还包括：

5.如权利要求4所述的等离子体刻蚀装置，其特征在于，所述扩散板沿第一方向分成多个区域，每一区域设置有多个所述气孔，所述气体通路和所述压力阀对应每一区域设置有多个，对应每一区域设置有至少一个所述压力检测装置；

6.如权利要求3所述的等离子体刻蚀装置，其特征在于，所述控制装置与所述电离组件电连接，用于控制所述电离组件的工作状态。

7.如权利要求1所述的等离子体刻蚀装置，其特征在于，所述气孔沿所述电离腔至刻蚀腔方向呈渐扩设置。

8.如权利要求1所述的等离子体刻蚀装置，其特征在于，所述气体通路设置有多个，每个所述气体通路上设置有所述调节组件。

9.如权利要求1-8任一项所述的等离子体刻蚀装置，其特征在于，所述电离组件还包括：

10.如权利要求9所述的等离子体刻蚀装置，其特征在于，所述电源电路用于输出交流电信号，所述极性变换电路为电磁耦合器。

技术总结
本发明公开一种等离子体刻蚀装置，包括：壳体组件，所述壳体组件内形成有腔体；扩散板，所述扩散板设置在所述腔体内，将所述腔体分隔成电离腔和刻蚀腔，所述扩散板上设有多个气孔，多个所述气孔连通所述电离腔和所述刻蚀腔；电离组件，所述电离组件包括间隔设于所述电离腔内的第一电极和第二电极；气源，所述气源通过气体通路与所述电离腔连通，用于向所述电离腔内输出气体；调节组件，所述调节组件设置在所述气体通路上，用于调节经所述气体通路流向所述电离腔的气体流量大小。本发明技术方案能提高刻蚀腔中等离子体的均匀性，改善等离子体刻蚀装置刻蚀电路板的均匀性，提高刻蚀质量。

技术研发人员：刘涛,乐卫平,宋成,张文杰,谢幸光,王霞,吴凤波
受保护的技术使用者：深圳市恒运昌真空技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/24