芯片封装体及其封装方法与流程

本申请应用于芯片封装的，特别是芯片封装体及其封装方法。

背景技术：

1、芯片封装用于制备安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

2、目前芯片封装体应对大功率产品时存在一定限制，难以承受高电压、大电流。

技术实现思路

1、本申请提供了芯片封装体及其封装方法，以解决芯片封装体难以承受高电压、大电流的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种芯片封装体，包括：金属底板、芯片、第一塑封层以及连接件，芯片安装在金属底板的一侧；第一塑封层至少包裹金属底板安装有芯片的一侧；连接件穿过第一塑封层与芯片连接，以引出芯片的信号。

3、其中，金属底板安装有芯片的一侧形成有安装凹槽，安装凹槽的底部焊接固定芯片。

4、其中，第一塑封层远离芯片的一侧形成有多个第一盲孔，第一盲孔内设置有第一连接件，第一连接件的一端连接芯片，且远离芯片的一端沿着第一盲孔延伸至第一塑封层远离金属底板的一侧，以将芯片的信号引出；芯片封装体的侧壁上贴合设置有第二连接件，第二连接件的一端连接金属底板，且远离金属底板的一端沿着侧壁延伸至第一塑封层远离金属底板的一侧。

5、其中，芯片封装体还包括：金属基板以及第二塑封层；金属基板上形成有通槽，通槽内安装有相互贴合设置的芯片以及金属底板；第二塑封层包裹金属基板的相对两侧，并填充满通槽。

6、其中，连接件包括第三连接件、第四连接件以及第五连接件；第二塑封层靠近芯片的一侧形成有第二盲孔，第二盲孔裸露芯片，第二塑封层靠近金属底板的一侧形成有第三盲孔，第三盲孔裸露金属底板；第三连接件的一端与芯片连接，且远离芯片的一端沿着第二盲孔延伸至第二塑封层靠近芯片的一侧；第四连接件的一端与金属底板连接，且远离芯片的一端沿着第三盲孔延伸至第二塑封层远离芯片的一侧；第五连接件与金属基板的侧壁贴合设置，且第五连接件的相对两端分别延伸至第二塑封层的相对两侧。

7、为解决上述技术问题，本申请提供了一种芯片封装体的封装方法，芯片封装体的封装方法用于制备上述任一项的芯片封装体，包括：获取到预设厚度的金属底板，将芯片安装在金属底板的一侧；至少对金属底板安装有芯片的一侧进行塑封，形成芯片安装件；在芯片安装件上制备引出芯片信号的连接件，以得到芯片封装体。

8、其中，获取到预设厚度的金属底板，将芯片安装在金属底板的一侧的步骤包括：获取到预设厚度的金属底板，对金属底板的一侧进行蚀刻，以形成多个安装凹槽并在各相邻的两个安装凹槽之间形成第一预设槽；将各芯片分别对应焊接固定在对应安装凹槽的槽底；至少对金属底板安装有芯片的一侧进行塑封，形成芯片安装件的步骤还包括：对金属底板安装有芯片的一侧进行塑封，直至填充满安装凹槽以及第一预设槽，形成包裹芯片的第一塑封层；基于第一预设槽的位置对金属底板以及第一塑封层进行钻孔，以贯穿第一预设槽，得到多个芯片安装件。

9、其中，基于第一预设槽的位置对金属底板以及第一塑封层进行钻孔，以贯穿第一预设槽，得到多个芯片安装件的步骤还包括：对第一塑封层远离金属底板的一侧进行钻孔，形成裸露芯片的第一盲孔；在芯片安装件上制备引出芯片信号的连接件，以得到芯片封装体的步骤包括：对各芯片安装件的第一盲孔以及第一预设槽依次进行电镀蚀刻，以在第一盲孔内形成连接芯片的第一连接件以及在第一预设槽的侧壁上形成连接金属底板的第二连接件；基于第一预设槽的位置对金属底板以及第一塑封层进行切割，以得到芯片封装体。

10、其中，在芯片安装件上制备引出芯片信号的连接件，以得到芯片封装体的步骤包括：获取到金属基板，在金属基板上制备至少一个通槽；将各芯片安装件安装在对应的各通槽内；对金属基板进行双面塑封，直至填充满各通槽，形成包裹金属基板相对两侧的第二塑封层；在第二塑封层上引出芯片的电信号，以得到芯片封装体。

11、其中，在第二塑封层上引出芯片的电信号，以得到芯片封装体的步骤包括：对第二塑封层的相对两侧分别进行钻孔，形成裸露芯片的第二盲孔以及裸露金属底板的第三盲孔；对金属基板进行钻通孔，以在各相邻的芯片安装件之间形成第二预设槽；对第二塑封层的相对两侧依次进行电镀蚀刻，以在第二盲孔内形成连接芯片的第三连接件、在第三盲孔内形成连接金属底板的第四连接件以及在第二预设槽内形成连接金属基板的第五连接件；基于第二预设槽对金属基板进行切割，以得到芯片封装体。

12、为解决上述技术问题，本申请的芯片封装体将芯片安装在金属底板上使得芯片封装体应用于大功率产品时，能够利用金属底板一定程度上承受高电压、大电流，且芯片与金属底板相连，能够利用金属底板提高芯片的散热效果。

技术特征：

1.一种芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，所述金属底板安装有所述芯片的一侧形成有安装凹槽，所述安装凹槽的底部焊接固定所述芯片。

3.根据权利要求1或2所述的芯片封装体，其特征在于，所述第一塑封层远离所述芯片的一侧形成有多个第一盲孔，所述第一盲孔内设置有第一连接件，所述第一连接件的一端连接所述芯片，且远离所述芯片的一端沿着所述第一盲孔延伸至所述第一塑封层远离所述金属底板的一侧，以将所述芯片的信号引出；

4.根据权利要求1或2所述的芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体还包括：金属基板以及第二塑封层；

5.根据权利要求4所述的芯片封装体，其特征在于，所述连接件包括第三连接件、第四连接件以及第五连接件；

6.一种芯片封装体的封装方法，其特征在于，所述芯片封装体的封装方法用于制备上述权利要求1-5任一项所述的芯片封装体，包括：

7.根据权利要求6所述的芯片封装体的封装方法，其特征在于，所述获取到预设厚度的金属底板，将芯片安装在所述金属底板的一侧的步骤包括：

8.根据权利要求7所述的芯片封装体的封装方法，其特征在于，所述基于所述第一预设槽的位置对所述金属底板以及所述第一塑封层进行钻孔，以贯穿所述第一预设槽，得到多个芯片安装件的步骤还包括：

9.根据权利要求7所述的芯片封装体的封装方法，其特征在于，所述在所述芯片安装件上制备引出所述芯片信号的连接件，以得到芯片封装体的步骤包括：

10.根据权利要求9所述的芯片封装体的封装方法，其特征在于，所述在所述第二塑封层上引出所述芯片的电信号，以得到所述芯片封装体的步骤包括：

技术总结
本申请公开了芯片封装体及其封装方法，其中，芯片封装体包括：金属底板、芯片、第一塑封层以及连接件，芯片安装在金属底板的一侧；第一塑封层至少包裹金属底板安装有芯片的一侧；连接件穿过第一塑封层与芯片连接，以引出芯片的信号。通过上述方式，本申请能够使得芯片封装体应用于大功率产品时，能够一定程度上承受高电压、大电流，进而提高芯片封装体的应用范围。

技术研发人员：李天海,宋关强,李俞虹,王红昌,赵为
受保护的技术使用者：天芯互联科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/29