一种便于装配的嵌入式MININLED芯片结构的制作方法

本发明涉及芯片安装，尤其涉及一种便于装配的嵌入式mininled芯片结构。

背景技术：

1、计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动高速处理海量数据的现代化智能电子设备，芯片，又称微电路、微芯片或集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，嵌入式mininled芯片在使用时，需要将嵌入式mininled芯片安装在计算机上。

2、芯片在进行安装时，将芯片的引脚与安装板上的引脚，通过，锡焊的方式进行连接，连接后，需要拆除时，较为困难，从而导致使用者在检查故障过程中不能方便快捷的排除电源芯片的问题，降低了芯片的安全性和使用寿命，增大成本的支出，为此提出一种便于装配的嵌入式mininled芯片结构。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种便于装配的嵌入式mininled芯片结构，用于解决芯片在进行安装时，将芯片的引脚与安装板上的引脚，通过，锡焊的方式进行连接，连接后，需要拆除时，较为困难，从而导致使用者在检查故障过程中不能方便快捷的排除电源芯片的问题。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种便于装配的嵌入式mininled芯片结构，包括芯片安装板和芯片本体，所述芯片安装板上设有芯片放置框，芯片放置框的内壁上设有多个框体连接引脚，芯片本体的外侧设有芯片引脚，芯片本体位于芯片放置框内，芯片引脚与框体连接引脚相接触，所述芯片放置框上通过固定组件安装有装配压盖，装配压盖的顶侧开设有多个散热孔，所述装配压盖的底侧设有高度调整组件安装有上压板，上压板的底侧安装有防护片，防护片的底侧与芯片本体的顶侧相接触，所述芯片安装板上设有升降组件，升降组件上安装有横向顶板，横向顶板位于框体连接引脚的下方位置。

4、优选的，所述升降组件包括开设在芯片安装板上的移动槽，芯片安装板的一侧开设有安装槽，移动槽的一侧内壁上开设有转动孔，转动孔与安装槽相连通，安装槽的底侧内壁上固定安装有驱动电机，驱动电机的输出端连接有转动轴，转动轴的一端贯穿转动孔，并延伸至移动槽内。

5、优选的，所述转动轴上螺纹套接有两个螺纹滑套，两个螺纹滑套的顶侧均转动安装有推动杆，移动槽的顶侧内壁上开设有活动孔，两个推动杆呈对称设置，两个推动杆的顶端均延伸至活动孔外，并均转动安装在横向顶板的底侧上，横向顶板的顶侧安装有绝缘垫，绝缘垫的顶侧与框体连接引脚的底侧相连接。

6、优选的，所述转动轴上设有第一螺纹槽和第二螺纹槽，第一螺纹槽和第二螺纹槽的螺纹方向呈相反设置，两个螺纹滑套分别螺纹套接在第一螺纹槽和第二螺纹槽内。

7、优选的，所述移动槽的底侧内壁上开设有限位槽，螺纹滑套的底侧固定安装有限位块，限位块滑动安装在限位槽内。

8、优选的，所述固定组件包括设置在装配压盖上的固定螺栓，芯片放置框的顶侧开设有螺栓槽，固定螺栓的底端贯穿装配压盖，并螺纹安装在螺栓槽内。

9、优选的，所述高度调整组件包括固定安装在装配压盖底侧上的固定柱，固定柱的底端开设有螺柱槽，上压板的顶侧转动安装有螺纹柱，螺纹柱的顶端螺纹在螺柱槽内，螺纹柱上固定套接有旋转带动盘。

10、优选的，所述装配压盖的顶侧开设有穿孔，上压板的顶侧固定安装有高度指示刻度尺，高度指示刻度尺的顶端贯穿穿孔。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

12、1、本发明中，该便于装配的嵌入式mininled芯片结构，嵌入式mininled芯片在装配至计算机上时，将需要装配的芯片本体放置在芯片放置框内，芯片引脚将会压在框体连接引脚上，实现引脚的接触，将装配压盖盖在芯片放置框上，并通过固定螺栓，实现装配压盖与芯片放置框的固定连接，上压板压在芯片本体上，实现位置固定压紧固定，压紧后，芯片引脚将与框体连接引脚紧密接触，设置的高度调整组件，会调整上压板的高度位置，从而能够适配不同厚度的芯片本体进行压紧固定，适配性强，安装较为方便，不需要使用锡焊的方式，即可将芯片本体进行安装连接；

13、2、本发明中，在芯片放置框内设有横向顶板，启动升降组件上的驱动电机运行，会带动横向顶板上移，给框体连接引脚一个向上的推力，从而保障框体连接引脚与芯片引脚的稳定连接，在晃动或者振动时，框体连接引脚与芯片引脚不易分离，设置的绝缘垫，保障横向顶板与框体连接引脚的连接安全。

技术特征：

1.一种便于装配的嵌入式mininled芯片结构，包括芯片安装板(1)和芯片本体(3)，其特征在于，所述芯片安装板(1)上设有芯片放置框(2)，芯片放置框(2)的内壁上设有多个框体连接引脚(4)，芯片本体(3)的外侧设有芯片引脚(5)，芯片本体(3)位于芯片放置框(2)内，芯片引脚(5)与框体连接引脚(4)相接触，所述芯片放置框(2)上通过固定组件安装有装配压盖(6)，装配压盖(6)的顶侧开设有多个散热孔(9)，所述装配压盖(6)的底侧设有高度调整组件安装有上压板(11)，上压板(11)的底侧安装有防护片(12)，防护片(12)的底侧与芯片本体(3)的顶侧相接触，所述芯片安装板(1)上设有升降组件，升降组件上安装有横向顶板(28)，横向顶板(28)位于框体连接引脚(4)的下方位置。

2.根据权利要求1所述的一种便于装配的嵌入式mininled芯片结构，其特征在于，所述升降组件包括开设在芯片安装板(1)上的移动槽(19)，芯片安装板(1)的一侧开设有安装槽(21)，移动槽(19)的一侧内壁上开设有转动孔(20)，转动孔(20)与安装槽(21)相连通，安装槽(21)的底侧内壁上固定安装有驱动电机(22)，驱动电机(22)的输出端连接有转动轴(23)，转动轴(23)的一端贯穿转动孔(20)，并延伸至移动槽(19)内。

3.根据权利要求2所述的一种便于装配的嵌入式mininled芯片结构，其特征在于，所述转动轴(23)上螺纹套接有两个螺纹滑套(26)，两个螺纹滑套(26)的顶侧均转动安装有推动杆(27)，移动槽(19)的顶侧内壁上开设有活动孔，两个推动杆(27)呈对称设置，两个推动杆(27)的顶端均延伸至活动孔外，并均转动安装在横向顶板(28)的底侧上，横向顶板(28)的顶侧安装有绝缘垫(29)，绝缘垫(29)的顶侧与框体连接引脚(4)的底侧相连接。

4.根据权利要求3所述的一种便于装配的嵌入式mininled芯片结构，其特征在于，所述转动轴(23)上设有第一螺纹槽(24)和第二螺纹槽(25)，第一螺纹槽(24)和第二螺纹槽(25)的螺纹方向呈相反设置，两个螺纹滑套(26)分别螺纹套接在第一螺纹槽(24)和第二螺纹槽(25)内。

5.根据权利要求3所述的一种便于装配的嵌入式mininled芯片结构，其特征在于，所述移动槽(19)的底侧内壁上开设有限位槽(30)，螺纹滑套(26)的底侧固定安装有限位块(10)，限位块(10)滑动安装在限位槽(30)内。

6.根据权利要求1所述的一种便于装配的嵌入式mininled芯片结构，其特征在于，所述固定组件包括设置在装配压盖(6)上的固定螺栓(7)，芯片放置框(2)的顶侧开设有螺栓槽(8)，固定螺栓(7)的底端贯穿装配压盖(6)，并螺纹安装在螺栓槽(8)内。

7.根据权利要求1所述的一种便于装配的嵌入式mininled芯片结构，其特征在于，所述高度调整组件包括固定安装在装配压盖(6)底侧上的固定柱(14)，固定柱(14)的底端开设有螺柱槽(15)，上压板(11)的顶侧转动安装有螺纹柱(13)，螺纹柱(13)的顶端螺纹在螺柱槽(15)内，螺纹柱(13)上固定套接有旋转带动盘(16)。

8.根据权利要求7所述的一种便于装配的嵌入式mininled芯片结构，其特征在于，所述装配压盖(6)的顶侧开设有穿孔(17)，上压板(11)的顶侧固定安装有高度指示刻度尺(18)，高度指示刻度尺(18)的顶端贯穿穿孔(17)。

技术总结
本发明公开了一种便于装配的嵌入式MININLED芯片结构，包括芯片安装板和芯片本体，所述芯片安装板上设有芯片放置框，芯片放置框的内壁上设有多个框体连接引脚，芯片本体的外侧设有芯片引脚，芯片本体位于芯片放置框内，芯片引脚与框体连接引脚相接触，所述芯片放置框上通过固定组件安装有装配压盖，本发明中，该便于装配的嵌入式MININLED芯片结构，将需要装配的芯片本体放置在芯片放置框内，芯片引脚将会压在框体连接引脚上，实现引脚的接触，将装配压盖盖在芯片放置框上，并通过固定螺栓，实现装配压盖与芯片放置框的固定连接，上压板压在芯片本体上，实现位置固定压紧固定，压紧后，芯片引脚将与框体连接引脚紧密接触。

技术研发人员：刘阳,黄清华,刘文韬,刘波
受保护的技术使用者：深圳市山本光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/6/13