EFEM的制作方法

本发明涉及一种efem(equipment front end module，设备前端模块)，其能够将惰性气体供应到封闭的传送室并用惰性气体气氛置换封闭的传送室中的气氛。

背景技术：

1、专利文献1描述了一种efem，其包括：装载端口，在该装载端口上安装有用于容纳晶片(半导体基板)的foup(front-opening unified pod，前开式统一盒)；以及壳体，该壳体通过将装载端口连接至设置在壳体的前壁上的开口而被封闭，并且该壳体形成了在其中传送晶片的传送室。efem在对晶片执行预定处理的处理设备与foup之间输送晶片。

2、按常规，传送室中的氧气、水分等对在晶片上制造的半导体电路的影响小。然而，近年来，随着半导体电路的进一步小型化，这样的影响已变得明显。因此，专利文献1中记载的efem被构造成使得在传送室中填充有作为惰性气体的氮气。具体地，efem包括被构造为使氮气在壳体内循环并由传送室和气体返回路径构成的循环流路、用于从气体返回路径的上部供应氮气的供气单元以及用于从气体返回路径的下部排出氮气的排气单元。根据循环流路中的氧气浓度等的变化而适当地供应和排出氮气。这可以在传送室中保持氮气气氛。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开第2015-146349号公报

6、专利文献1中描述的efem的装载端口包括能够打开/关闭所安装的foup的盖子的打开/关闭机构，以及与传送室连通并被构造为容纳打开/关闭机构的一部分的容纳室。然而，排气单元连接至循环流路的气体返回路径的下部。因此，在启动efem时(包括维护之后的时间)，即使在向循环流路供应氮气的同时从循环流路排出气体，由于与传送室连通的容纳室不包括在循环流路中，因此也会发生用氮气气氛置换容纳室需要花费时间的问题。此外，还造成如下问题：由于打开/关闭机构的操作，容纳室中的颗粒飞起并容易进入传送室。

7、本发明提供了efem的一些实施方式，该efem能够在促进用惰性气体置换容纳室中的气氛的同时排出容纳室的颗粒。

技术实现思路

1、根据本发明的一个实施方式，提供了一种efem，其包括：装载端口；壳体，其通过将装载端口连接至设置在壳体的侧壁上的开口而被封闭，并且被构造为在壳体中限定用于传送基板的传送室；基板传送装置，其设置在传送室中并被构造为传送基板；惰性气体供应单元，其被构造为将惰性气体供应到传送室；以及排气单元，其被构造为排出传送室中的气体。装载端口包括能够打开和关闭所安装的foup的盖子的打开/关闭机构，以及与传送室保持连通并被构造为容纳打开/关闭机构的一部分的容纳室，并且排气单元连接至容纳室以经由容纳室排出传送室中的气体。

2、通过该构造，排气单元连接至装载端口的其中容纳有打开/关闭机构的容纳室。因此，可以容易地用惰性气体气氛置换容纳室中的气氛。例如，在启动efem时(包括执行维护之后的时间)，通过惰性气体供应单元供应惰性气体，并通过排气单元排出气体。因此，传送室和容纳室中的气氛可以用惰性气体气氛快速置换。这可以缩短开始诸如基板的传送等工作所需的时间。此外，可以在排气期间排出容纳室中的颗粒。因此，容纳室中的颗粒在打开/关闭机构的操作期间不太可能飞起，并且不太可能进入传送室。

3、在本实施方式中，efem还优选可以包括：气体出口，其设置在传送室的上部并被构造为将惰性气体提供到传送室中；气体抽吸端口，其设置在传送室的下部并被构造为抽吸传送室中的惰性气体；气体返回路径，其被构造为将从气体抽吸端口抽吸的惰性气体返回至气体出口；以及过滤器，其被构造为去除从气体出口提供的惰性气体中包含的颗粒。结果，可以使惰性气体经由气体返回路径循环，同时在传送室中产生已去除了颗粒的惰性气体的向下流动。因此，可以抑制惰性气体的消耗并降低成本。

4、在本实施方式中，容纳室可优选设置有风扇，该风扇被构造为将惰性气体输送至排气单元。与风扇设置在传送室中的情况相比，这可以抑制颗粒的飞起。

5、在本实施方式中，容纳室可以优选布置在其上安装有foup的安装部件的下方，并且排气单元可以优选连接至容纳室的底壁。这可以有效地排出颗粒。

6、在本实施方式中，壳体可以优选设置有多个装载端口，并且排气单元可以优选连接至每个装载端口的容纳室。这可以有效地排出每个装载端口的容纳室中的颗粒。

7、根据本发明的efem，排气单元连接至装载端口的其中容纳有打开/关闭机构的容纳室。因此，可以容易地用惰性气体气氛置换容纳室中的气氛。例如，在启动efem时(包括执行维护之后的时间)，通过惰性气体供应单元供应惰性气体，并通过排气单元排出惰性气体。因此，可以用惰性气体气氛快速地置换传送室和容纳室中的气氛。这可以缩短开始诸如基板的传送等工作所需的时间。此外，可以在排气期间排出容纳室中的颗粒。因此，容纳室中的颗粒在打开/关闭机构的操作期间不太可能飞起，并且不太可能进入传送室。

技术特征：

1.一种装载端口，包括：

2.根据权利要求1所述的装载端口，其中，所述排气单元连接到所述容纳室。

3.根据权利要求1或2所述的装载端口，其中，所述排气单元包括排出管。

4.根据权利要求1或2所述的装载端口，其中，所述排气单元包括排出阀或风扇。

5.根据权利要求4所述的装载端口，还包括电连接到所述排气单元的控制器，

6.一种设备前端模块(efem)，包括：

7.根据权利要求6所述的设备前端模块，其中，所述排气单元连接到所述容纳室。

8.根据权利要求6或7所述的设备前端模块，其中，所述排气单元包括排出管。

9.根据权利要求6或7所述的设备前端模块，其中，所述排气单元包括排出阀或风扇。

10.根据权利要求9所述的设备前端模块，还包括电连接到所述排气单元的控制器，

技术总结
在本发明中，在促进容纳室中用惰性气体置换的同时，也促进了容纳室中的颗粒的排出。该EFEM包括：装载端口(4)；其中形成有通过将装载端口(4)与设置在分隔壁上的开口连接而封闭的传送室的壳体；用于向传送室供应氮气的供应管；以及用于排出传送室中的气体的排出管(49)。装载端口(4)包括能够打开/关闭放置的FOUP(100)的盖子(101)的打开/关闭机构(54)，以及通过狭缝(51b)与传送室连通并且容纳打开/关闭机构(54)的一部分的容纳室(60)。排出管(49)连接至容纳室(60)以经由容纳室(60)排出传送室中的气体。

技术研发人员：河合俊宏,小仓源五郎
受保护的技术使用者：昕芙旎雅有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/6/26