一种半导体贴片装置的制作方法

本发明属于半导体贴片，涉及一种半导体贴片装置。

背景技术：

1、半导体贴片是指将半导体芯片装配到基板上的过程，这一过程对电子设备的性能和稳定性产生深远的影响。在贴片过程中，通常需要对粘结剂进行加热，降低黏度，增加流动性。

2、粘结剂在储胶桶内进行加热过程中，容易存在加热不均匀的现象。一般储胶桶与出胶嘴通过管道连通。在贴片中，会根据需要选择不同的出胶嘴，如果出胶嘴长时间不选用的话，使得靠近出胶嘴附近的粘结剂温度有所降低。进而点滴到基板上的粘结剂的温度低于最佳使用温度的话，影响粘结剂的流动性、固化过程以及黏度，进而影响贴片的效果。

3、为解决上述问题，本发明提出了一种半导体贴片装置。

技术实现思路

1、为解决背景技术中存在的问题，本发明提出了一种半导体贴片装置。

2、为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种半导体贴片装置包括工作台，工作台设置有放置芯片的供料区和放置基板的贴片区，供料区上设置有吸附机构，贴片区上设置有点胶机构，点胶机构包括圆盘和出胶组件；贴片区的上方上下移动设置有固定杆，圆盘转动安装在固定杆上，圆盘的上端面上沿圆盘的轴线圆周均布有多个出胶组件；出胶组件包括储胶筒和点胶头，储胶筒固定在圆盘上，储胶筒内设置有加热片，储胶筒通过软管连接有第一连接管，点胶头的一端滑动设置在第一连接管内；圆盘上安装有驱动第一连接管转动的驱动组件；当点胶头处于水平状态时，点胶头的出料口指向圆盘的轴线。

3、进一步地，驱动组件包括第四电机和连接杆；圆盘的下端面开设有第一凹槽，第一凹槽的侧壁上开设有第二凹槽，第四电机安装在第二凹槽内，第四电机的轴线水平设置，连接杆的一端固定安装在第四电机的电机轴上，连接杆的另一端与第一连接管连接。

4、进一步地，第一连接管内设置有弹簧，第一连接管靠近第一连接管的端部固定安装有固定环，弹簧的一端与固定环固定连接，弹簧的另一端与点胶头固定连接。

5、进一步地，工作台设置在支撑台上，支撑台上前后滑动设置有支撑架，支撑架为龙门架，支撑架跨设在工作台的两侧，支撑架上左右滑动设置有伸缩杆，伸缩杆的输出轴竖直向下，固定杆安装在第一滑槽的输出轴上。

6、进一步地，吸附机构包括吸管和吸嘴，吸嘴竖直安装在固定杆上，吸管与吸嘴连通，吸嘴与真空发生装置连通。

7、进一步地，支撑台上平行开设有两个第一滑槽，其中一个第一滑槽内固定设置有导杆，另一个第一滑槽内转动安装有第一丝杆，支撑架的一端与导杆滑动连接，支撑架的另一端与第一丝杆螺纹连接。

8、进一步地，支撑架上开设有第二滑槽，第二滑槽内限位滑动设置有滑块，伸缩杆与滑块固定连接，第二滑槽内转动安装有第二丝杆，第二丝杆与滑块螺纹连接。

9、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：在圆盘转动过程中，在离心力的作用下，点胶头向第一连接管内滑动，使第一连接管内的胶液沿着软管、第二连接管向储胶筒内流动，进而对储胶筒内的胶液具有翻动的作用，使储胶筒内的胶液加热更均匀。

10、不使用的点胶头收于第一凹槽内，对点胶头具有保护作用。

技术特征：

1.一种半导体贴片装置，包括工作台（11），工作台（11）设置有放置芯片的供料区（10）和放置基板的贴片区（12），供料区（10）上设置有吸附机构，贴片区（12）上设置有点胶机构，其特征在于：点胶机构包括圆盘（15）和出胶组件；贴片区（12）的上方上下移动设置有固定杆（16），圆盘（15）转动安装在固定杆（16）上，圆盘（15）的上端面上沿圆盘（15）的轴线圆周均布有多个出胶组件；出胶组件包括储胶筒（20）和点胶头（22），储胶筒（20）固定在圆盘（15）上，储胶筒（20）内设置有加热片（29），储胶筒（20）通过软管（24）连接有第一连接管（23），点胶头（22）的一端滑动设置在第一连接管（23）内；圆盘（15）上安装有驱动第一连接管（23）转动的驱动组件；当点胶头（22）处于水平状态时，点胶头（22）的出料口指向圆盘（15）的轴线。

2.根据权利要求1所述的一种半导体贴片装置，其特征在于：驱动组件包括第四电机（27）和连接杆（25）；圆盘（15）的下端面开设有第一凹槽（21），第一凹槽（21）的侧壁上开设有第二凹槽（34），第四电机（27）安装在第二凹槽（34）内，第四电机（27）的轴线水平设置，连接杆（25）的一端固定安装在第四电机（27）的电机轴上，连接杆（25）的另一端与第一连接管（23）连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体贴片装置，其特征在于：第一连接管（23）内设置有弹簧（31），第一连接管（23）靠近第一连接管（23）的端部固定安装有固定环（33），弹簧（31）的一端与固定环（33）固定连接，弹簧（31）的另一端与点胶头（22）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体贴片装置，其特征在于：工作台（11）设置在支撑台（1）上，支撑台（1）上前后滑动设置有支撑架（5），支撑架（5）为龙门架，支撑架（5）跨设在工作台（11）的两侧，支撑架（5）上左右滑动设置有伸缩杆（4），伸缩杆（4）的输出轴竖直向下，固定杆（16）安装在第一滑槽（14）的输出轴上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体贴片装置，其特征在于：吸附机构包括吸管（6）和吸嘴（7），吸嘴（7）竖直安装在固定杆（16）上，吸管（6）与吸嘴（7）连通，吸嘴（7）与真空发生装置连通。

6.根据权利要求1所述的一种半导体贴片装置，其特征在于：支撑台（1）上平行开设有两个第一滑槽（14），其中一个第一滑槽（14）内固定设置有导杆（13），另一个第一滑槽（14）内转动安装有第一丝杆（8），支撑架（5）的一端与导杆（13）滑动连接，支撑架（5）的另一端与第一丝杆（8）螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体贴片装置，其特征在于：支撑架（5）上开设有第二滑槽（19），第二滑槽（19）内限位滑动设置有滑块（18），伸缩杆（4）与滑块（18）固定连接，第二滑槽（19）内转动安装有第二丝杆（17），第二丝杆（17）与滑块（18）螺纹连接。

技术总结
本发明属于半导体贴片技术领域，涉及一种半导体贴片装置。本发明包括工作台，工作台设置有放置芯片的供料区和放置基板的贴片区，供料区上设置有吸附机构，贴片区上设置有点胶机构。贴片区的上方上下移动设置有固定杆，圆盘转动安装在固定杆上，圆盘的上端面上设有多个出胶组件；出胶组件包括储胶筒和点胶头，储胶筒固定在圆盘上，储胶筒内设置有加热片，储胶筒通过软管连接有第一连接管，点胶头的一端滑动设置在第一连接管内。在圆盘转动过程中，在离心力的作用下，点胶头向第一连接管内滑动，使第一连接管内的胶液沿着软管、第二连接管向储胶筒内流动，进而对储胶筒内的胶液具有翻动的作用，使储胶筒内的胶液加热更均匀。

技术研发人员：田晓凡,绳仁龙,张庆龙
受保护的技术使用者：山东圆坤电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/12