半导体装置及半导体装置的制造方法与流程

本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。

背景技术：

1、在现有的半导体装置中，通过在封装件(相当于封装树脂)的整个底面固定散热板(相当于散热器)，对散热板和散热鳍片进行螺钉固定，从而将散热鳍片安装于半导体装置(例如，参照专利文献1)。

2、专利文献1：日本特开平11-274383号公报

3、但是，在专利文献1所记载的技术中，散热板具有与封装件的整个底面相同的面积，并且，散热板整体从封装件的底面凸出，因此难以实现半导体装置的小型化。

技术实现思路

1、因此，本发明的目的在于提供能够实现半导体装置的小型化的技术。

2、关于本发明涉及的半导体装置，在该半导体装置安装散热鳍片，该半导体装置具有：引线框，其包含芯片焊盘及与所述芯片焊盘电连接的端子；半导体元件，其搭载于所述芯片焊盘之上；散热器，其相对于所述芯片焊盘以第1主面面向与所述半导体元件相反侧的状态配置；以及封装树脂，其以使所述端子及所述散热器的与所述第1主面相反侧的第2主面露出的状态，对所述引线框、所述半导体元件及所述散热器进行封装，所述散热器以在俯视时所述散热器整体与所述封装树脂重叠的方式配置于所述封装树脂的内侧，在所述散热器设置有用于安装所述散热鳍片的螺孔。

3、发明的效果

4、根据本发明，由于散热器收容在封装树脂内，因此在俯视时，散热器没有从封装树脂凸出。其结果，能够实现半导体装置的小型化。

技术特征：

1.一种半导体装置，在该半导体装置安装散热鳍片，

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

5.一种半导体装置的制造方法，在该半导体装置安装散热鳍片，

技术总结
本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够实现半导体装置的小型化的技术。半导体装置(100)具有：引线框(10)，其包含芯片焊盘(12、13、14)及与芯片焊盘电连接的端子(11、15)；半导体元件(1～4)，它们搭载于芯片焊盘之上；散热器(50)，其相对于芯片焊盘以表面面向与半导体元件相反侧的状态配置；以及封装树脂(40)，其以使端子及散热器的与表面相反侧的底面露出的状态对引线框、半导体元件及散热器进行封装。散热器(50)以在俯视时散热器(50)整体与封装树脂(40)重叠的方式配置于封装树脂的内侧，在散热器(50)设置有用于安装散热鳍片(60)的螺孔(51)。

技术研发人员：冲和史,横山脩平
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/10/21