一种锁紧式连接器的制作方法

文档序号:38778675发布日期:2024-07-26 19:55阅读:12来源:国知局
一种锁紧式连接器的制作方法

本发明涉及连接器,具体涉及一种用于连接pcb板和fpc板的锁紧式连接器。


背景技术:

1、柔性电路板(flexible printed circuit,简称fpc)与印制电路板(printedcircuit boards,简称pcb)之间通过连接器连接,连接器适用于智能手机、平板、虚拟现实技术(virtual reality,简称vr)、增强现实技术(augmented reality,简称ar)等设备中。

2、如公开号cn218867424u公开了一种连接器,包括底座、锁扣件以及壳体,所述底座焊接于印制电路板pcb上,所述底座与所述壳体之间形成柔性电路板fpc的安装槽;所述fpc插入所述安装槽时,所述锁扣件弹入所述fpc上的第一开孔中,实现所述连接器与所述fpc自锁。

3、上述连接器通过与pcb焊接,然后将fpc插入安装槽中,通过锁扣件对fpc固定,实现pcb板和fpc板两者的电气连接,上述通过焊接的方式与pcb连接存在操作繁琐的问题,并且一旦焊接之后,想要拆卸就会变得极为困难。

4、由此可见,提供一种操作便捷,便于拆卸的连接器为本领域亟需解决的问题。


技术实现思路

1、针对于现有连接器存在操作繁琐,拆卸不便的技术问题,本发明提供了一种锁紧式连接器,通过弹性连接器外壳和弹性连接器内壳的相互配合,形成预紧状态和锁紧状态两种形态,只需推动弹性连接器外壳进入锁紧状态,即可将pcb和fpc连接,操作便捷,安装效率高,不需要外部设备的辅助,并且拆卸便捷。

2、为了达到上述目的,本发明提供的锁紧式连接器,包括弹性连接器内壳,弹性连接器外壳,端子组件,

3、所述弹性连接器外壳可移动的套设在弹性连接器内壳上,所述端子组件固定安置在弹性连接器内壳中,一端相对设有接触端且中间形成用于连接pcb的第一安插槽,另一端与弹性连接器外壳之间配合形成用于连接fpc的第二安插槽;

4、所述弹性连接器外壳与弹性连接器内壳上相对应的配合设有限位结构,通过弹性连接器外壳相对于弹性连接器内壳移动,能够形成第一位置与第二位置,并且通过限位结构的配合能够形成预锁和锁紧两种状态;

5、通过对弹性连接器外壳施加力的作用,能够使弹性连接器外壳相对于弹性连接器内壳移动至第一位置,并从预锁状态切换到锁紧状态;通过对弹性连接器外壳继续施加力的作用,能够从第一位置移动至第二位置,形成锁紧状态,处于锁紧状态时,弹性连接器外壳发生形变,并基于形变同时对第一安插槽和第二安插槽施加弹性压紧力,能够分别将pcb以及fpc与端子组件抵接,以使pcb与fpc电气导通。

6、进一步地,所述端子组件包括若干连接端子,所述若干连接端子依次排布;

7、所述连接端子包括上端子和下端子,所述上端子和下端子上下交错设置,所述上端子和下端子结构相同且对称分布,整体呈z字形,均包括第一水平端部,垂直连接部,第二水平部,所述第一水平端部和第二水平端部通过垂直连接部连接,所述上端子和下端子的第一水平端部交错相对设置,两者之间形成用于连接pcb板的第一安插槽,所述上端子和下端子的第二水平端部完全重叠并与弹性连接器外壳之间形成用于连接fpc的第二安插槽;

8、进一步地,所述第一水平端部的接触端设有第一端子触点,所述第二水平端部上下两侧分别设有第二端子触点。

9、进一步地,所述弹性连接器内壳包括弹性连接器内壳本体以及弹性连接器内壳本体向外延伸形成的端子连接部以及夹紧部;

10、所述端子连接部包括一非闭口的c形安置槽,所述c形安置槽两端相对的向外形成两个连接臂,所述两个连接臂上分别设有若干和上端子和下端子的第一水平端部相适配的卡槽,能够使得上端子和下端子的第一水平端部分别安置在连接臂的卡槽中;

11、所述夹紧部包括两个夹紧臂,所述两个夹紧臂由弹性连接器内壳本体两侧向端子连接部的两个连接臂延伸形成,所述两个夹紧臂位于两个连接臂外侧;

12、所述弹性连接器内壳本体设有若干用于安置上端子和下端子的第二水平端部的第二卡槽,所述若干上端子和若干下端子的第二水平端部安置在第二卡槽中,并从第二卡槽伸出。

13、进一步地,所述两个夹紧臂上分别设有若干的预压齿。

14、进一步地,所述弹性连接器外壳包括上外壳,下外壳,两个弹性连接片以及弹性挤压部,所述上外壳和下外壳对称设置并通过两个弹性连接片连接,所述两个弹性连接片分别设置在上外壳和下外壳一端的两侧;

15、所述弹性挤压部包括两个第一压板和一个第二压板,所述两个第一压板由上外壳和下外壳的自由端相对的向外延伸形成,能够分别与两个夹紧臂抵接,所述第二压板由下外壳的另一端向外延伸形成,所述第二压板能够与若干第二水平端部之间形成第二安插槽;

16、在预锁状态时,两个第一压板分别与弹性连接器内壳的两个夹紧臂抵接,能够限制弹性连接器外壳相对于弹性连接器内壳组件的竖向移动,锁紧状态时,两个第一压板能够对夹紧部的两个夹紧臂产生弹性挤压力,第二压板能够对第二水平端部进行弹性挤压,能够将pcb锁紧在第一安插槽中以及将fpc锁紧在第二安插槽中。

17、进一步地,所述第一安插槽预锁状态时的高度大于pcb的厚度,所述第二安插槽预锁状态时的高度大于fpc的厚度。

18、进一步地,所述弹性连接器内壳本体与夹紧部相反的一端的两侧分别向外延伸形成限位突部,该限位突部与弹性连接片相对应,限位突部与弹性连接片抵接,能够对弹性连接器外壳的最大移动行程进行限定。

19、进一步地,所述弹性连接器内壳本体的上设有第一限位部,所述弹性连接器外壳上设有和第一限位部相对应的第二限位部,通过第一限位部和第二限位部配合,当弹性连接器外壳套设在弹性连接器内壳上时,通过移动能够形成第一位置以及第二位置,第一位置与第二位置相对应于预锁和锁紧两种状态,预锁状态时,第一限位部与第二限位部配合,能够限制弹性连接器外壳相对于弹性连接器内壳进行水平方向以及竖直方向的移动,锁紧状态时,能够使弹性连接器外壳发生形变,并基于形变来对弹性连接器内壳中端子组件的第一安插槽以及第二安插槽施加弹性压紧力。

20、进一步地,所述上外壳和下外壳两侧分别水平对称设有一个支撑板,所述同一侧的两个支撑板之间的距离与pcb厚度适配,能够将pcb夹持。

21、本发明提供的锁紧式连接器,通过弹性连接器外壳和弹性连接器内壳的相互配合,形成预紧状态和锁紧状态两种形态,只需推动弹性连接器外壳进入锁紧状态,即可实现pcb和fpc的连接,操作便捷,安装效率高,不需要外部设备的辅助,并且拆卸便捷。



技术特征:

1.一种锁紧式连接器,其特征在于,包括弹性连接器内壳,弹性连接器外壳,端子组件,

2.根据权利要求1所述的锁紧式连接器,其特征在于,所述端子组件包括若干连接端子,所述若干连接端子依次排布;

3.根据权利要求2所述的锁紧式连接器,其特征在于,所述第一水平端部的接触端设有第一端子触点,所述第二水平端部上下两侧分别设有第二端子触点。

4.根据权利要求2所述的锁紧式连接器,其特征在于,所述弹性连接器内壳包括弹性连接器内壳本体以及弹性连接器内壳本体向外延伸形成的端子连接部以及夹紧部;

5.根据权利要求4所述的锁紧式连接器,其特征在于,所述两个夹紧臂上分别设有若干的预压齿。

6.根据权利要求4所述的锁紧式连接器,其特征在于,所述弹性连接器外壳包括上外壳,下外壳,两个弹性连接片以及弹性挤压部,所述上外壳和下外壳对称设置并通过两个弹性连接片连接,所述两个弹性连接片分别设置在上外壳和下外壳一端的两侧;

7.根据权利要求1中所述锁紧式连接器,其特征在于,所述第一安插槽预锁状态时的高度大于pcb的厚度,所述第二安插槽预锁状态时的高度大于fpc的厚度。

8.根据权利要求4所述的锁紧式连接器,其特征在于,所述弹性连接器内壳本体与夹紧部相反的一端的两侧分别向外延伸形成限位突部,该限位突部与弹性连接片相对应,限位突部与弹性连接片抵接,能够对弹性连接器外壳的最大移动行程进行限定。

9.根据权利要求1所述的锁紧式连接器,其特征在于,所述弹性连接器内壳本体的上设有第一限位部,所述弹性连接器外壳上设有和第一限位部相对应的第二限位部,通过第一限位部和第二限位部配合,当弹性连接器外壳套设在弹性连接器内壳上时,通过移动能够形成第一位置以及第二位置,第一位置与第二位置相对应于预锁和锁紧两种状态,预锁状态时,第一限位部与第二限位部配合,能够限制弹性连接器外壳相对于弹性连接器内壳进行水平方向以及竖直方向的移动,锁紧状态时,能够使弹性连接器外壳发生形变,并基于形变来对弹性连接器内壳中端子组件的第一安插槽以及第二安插槽施加弹性压紧力。

10.根据权利要求6所述的锁紧式连接器,其特征在于,所述上外壳和下外壳两侧分别水平对称设有一个支撑板,所述同一侧的两个支撑板之间的距离与pcb厚度适配,能够将pcb夹持。


技术总结
本发明公开了一种锁紧式连接器,包括弹性连接器内壳,弹性连接器外壳,端子组件,弹性连接器外壳可移动的套设在弹性连接器内壳上,能够形成预锁和锁紧两种状态,端子组件固定安置在弹性连接器内壳中,一端形成用于连接PCB的第一安插槽,另一端与弹性连接器外壳之间形成用于连接FPC的第二安插槽,通过推动弹性连接器外壳,弹性连接器外壳从预锁状态切换至锁紧状态,弹性连接器外壳能够同时对第一安插槽和第二安插槽施加弹性压紧力,分别将PCB以及FPC与端子组件抵接,能够使PCB与FPC电气导通,通过弹性连接器外壳和弹性连接器内壳的相互配合,只需推动弹性连接器外壳进入锁紧状态,即可将PCB和FPC连接,操作便捷,效率高,不需要外部设备的辅助,拆卸便捷。

技术研发人员:徐敏,张旭彬,姚冬康
受保护的技术使用者:科世达(上海)连接器有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/7/25
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