软磁材料、叠层电感及其制备方法与流程

本申请涉及电感元器件，特别涉及一种软磁材料、叠层电感及其制备方法。

背景技术：

1、叠层电感体积小重量轻，是实现电感元器件小型化、轻量化的关键技术。其中，软磁材料是制备叠层电感并影响叠层电感磁性能的重要材料。高频化是软磁材料发展的一个关键趋势，很多软磁材料在高频条件下的损耗会迅速上升，导致能效降低。因此寻找高频低损的软磁材料是一个研究热点。同时，叠层电感通常将软磁材料与银线路通过在含氧气氛下共烧制备而成，银线路的烧结温度通常不低于700℃，因此，共烧时要求软磁材料能够适用上述烧结气氛和烧结温度。一些传统的软磁材料虽然在高频下具有较低的涡流损耗，但不适用于在含氧气氛的高温下烧结，例如铁镍合金、非晶纳米晶软磁材料等，如果将非晶纳米晶软磁材料在不低于700℃的含氧气氛的高温下烧结，磁导率及磁损耗性能将严重恶化。而且，如何提高软磁材料的绝缘电阻也是不容忽视的研究内容。目前，提供既能在不低于700℃的含氧气氛的高温下烧结，又兼具高频低损、高磁导率以及高绝缘电阻性能的软磁材料，是一个技术难点。

技术实现思路

1、基于此，本申请第一方面提供一种能够在含氧气氛且不低于700℃的高温下烧结后，兼具高频低损、高磁导率以及高绝缘电阻性能的软磁材料，其技术方案如下：

2、一种软磁材料，包括fesicr合金粉末和fesial合金粉末，所述fesicr合金粉末的粒径dv50为0.5μm~4μm，所述fesial合金粉末的粒径dv50为1μm~5μm。

3、本申请第二方面提供一种叠层电感，其包括层叠的软磁片和银线路，所述软磁片的原料包括如上所述的软磁材料。

4、本申请第三方面提供一种叠层电感的制备方法，其技术方案如下：

5、一种叠层电感的制备方法，包括以下步骤：

6、制备磁性薄膜和银线路固化层层叠的坯料，其中，所述磁性薄膜包括软磁材料，所述软磁材料包括fesicr合金粉末和fesial合金粉末，所述fesicr合金粉末的粒径dv50为0.5μm~4μm，所述fesial合金粉末的粒径dv50为1μm~5μm；

7、烧结所述坯料，使所述磁性薄膜成为软磁片，并使所述银线路固化层成为银线路，制备所述软磁片和所述银线路层叠的叠层电感。

8、与传统方案相比，本申请具有以下有益效果：

9、本申请提供了二元系配方的软磁材料，通过将dv50为0.5μm~4μm的fesicr合金粉末和粒径dv50为1μm~5μm的fesial合金粉末组合，所得的软磁材料适用于在含氧气氛且在不低于700℃的高温下烧结，适用于与银线路共烧的叠层电感的制备工艺，并且烧结后兼具高频低损、高磁导率以及高绝缘电阻性能，能够解决行业难点。

技术特征：

1.一种软磁材料，其特征在于，包括fesicr合金粉末和fesial合金粉末，所述fesicr合金粉末的粒径dv50为0.5μm~4μm，所述fesial合金粉末的粒径dv50为1μm~5μm。

2.根据权利要求1所述的软磁材料，其特征在于，所述fesicr合金粉末在所述软磁材料中的质量占比为20%~80%，所述fesial合金粉末在所述软磁材料中的质量占比为20%~80%。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的软磁材料，其特征在于，包括以下特征中的至少一项：

4.一种叠层电感，其特征在于，包括层叠的软磁片和银线路，所述软磁片的原料包括权利要求1至3中任一项所述的软磁材料。

5.根据权利要求4所述叠层电感，其特征在于，包括以下特征中的至少一项：

6.根据权利要求5所述叠层电感，其特征在于，包括以下特征中的至少一项：

7.根据权利要求5至6中任一项所述叠层电感，其特征在于，包括以下特征中的至少一项：

8.一种叠层电感的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的叠层电感的制备方法，其特征在于，所述坯料的烧结温度为700℃~850℃。

10.根据权利要求8至9中任一项所述的叠层电感的制备方法，其特征在于，所述磁性薄膜通过流延磁性浆料制备而成，所述磁性浆料包括所述软磁材料。

11.根据权利要求8至9中任一项所述的叠层电感的制备方法，其特征在于，所述磁性薄膜通过压制磁性材料制备而成，所述磁性材料包括所述软磁材料。

技术总结
本申请涉及电感元器件技术领域，特别涉及一种软磁材料、叠层电感及其制备方法。所述软磁材料包括FeSiCr合金粉末和FeSiAl合金粉末，所述FeSiCr合金粉末的粒径Dv50为0.5μm~4μm，所述FeSiAl合金粉末的粒径Dv50为1μm~5μm。本申请的软磁材料为二元系配方，通过将Dv50为0.5μm~4μm的FeSiCr合金粉末和粒径Dv50为1μm~5μm的FeSiAl合金粉末组合，所得的软磁材料适用于在含氧气氛且在不低于700℃的高温下烧结，适用于叠层电感的制备工艺，并且烧结后兼具高频低损、高磁导率以及高绝缘电阻性能，能够解决行业难点。

技术研发人员：赖敏敏
受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/7/29