LED封装结构及其封装方法、背光模组及显示设备与流程

本发明涉及led显示，特别涉及一种led封装结构及其封装方法、背光模组及显示设备。

背景技术：

1、lcd显示如tv、mnt等显示器件中，背光模组为液晶显示面板的关键零组件之一，功能在于通过led灯板提供充足的亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像。在直下式背光模组中，由led灯条或灯板提供光源，经扩散板膜片折射扩散后入射到液晶面板，常规led芯片的发光角度为120度，led点光源光线120°入射到扩散板界面时，在led的正上上方会形成亮区,在光线超过120度范围，由于光线很少，即形成暗区，即在扩散板上形成亮暗相间的画面，非常不均匀，为不合格状态，合格的背光源需要实现均匀的面光源，而视效均匀与led灯颗数多少有直接关系，led灯颗数越多，视效越均匀，但led灯颗数量增加带来到背光模组成本大幅提升。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种led封装结构及其封装方法、背光模组及显示设备，旨在解决通过增加led灯颗数量，以使视效均匀，导致背光模组成本大幅提升的问题。

2、为实现上述目的，本发明提出的led封装结构，包括：

3、led芯片，用以安装至载板；以及，

4、封装胶层，包括层叠设置的荧光胶层、扩散胶层以及反射层，其中，所述荧光胶层包覆所述led芯片的外表面，以使所述led芯片发出的光穿过所述荧光胶层后变为白光，所述扩散胶层包覆设置于所述荧光胶层上，用以将白光打散，在所述led芯片厚度方向上，所述反射层设于所述扩散胶层背离所述led芯片的一侧，用以反射照射至所述反射层的白光。

5、在一实施方式中，在所述led芯片厚度方向上，所述荧光胶层背离所述led芯片的一侧面与所述led芯片之间的距离为h1，且40μm≤h1≤300μm；

6、在所述led芯片长度、宽度方向上，所述荧光胶层背离所述led芯片的一侧面与所述led芯片之间的距离为h2，且40μm≤h1≤400μm。

7、在一实施方式中，在所述led芯片厚度方向上，所述扩散胶层的厚度尺寸为s1、所述荧光胶层的厚度尺寸为s2，且2.5≤s1/s2≤4。

8、在一实施方式中，所述反射层的厚度尺寸为s3，且30μm≤s3≤200μm。

9、在一实施方式中，所述荧光胶层由荧光粉和胶体混合制成；和/或，所述扩散胶层由扩散粒子和胶体混合制成；和/或

10、所述反射层的材质包括硅胶、环氧胶中的任意一种。

11、本发明还提出一种背光模组，所述背光模组包括led封装结构，所述led封装结构包括：

12、led芯片，用以安装至载板；以及，

13、封装胶层，包括层叠设置的荧光胶层、扩散胶层以及反射层，其中，所述荧光胶层包覆所述led芯片的外表面，以使所述led芯片发出的光穿过所述荧光胶层后变为白光，所述扩散胶层包覆设置于所述荧光胶层上，用以将白光打散，在所述led芯片厚度方向上，所述反射层设于所述扩散胶层背离所述led芯片的一侧，用以反射照射至所述反射层的白光。

14、本发明还提出一种显示设备，所述显示设备包括背光模组，所述背光模组包括：

15、led芯片，用以安装至载板；以及，

16、封装胶层，包括层叠设置的荧光胶层、扩散胶层以及反射层，其中，所述荧光胶层包覆所述led芯片的外表面，以使所述led芯片发出的光穿过所述荧光胶层后变为白光，所述扩散胶层包覆设置于所述荧光胶层上，用以将白光打散，在所述led芯片厚度方向上，所述反射层设于所述扩散胶层背离所述led芯片的一侧，用以反射照射至所述反射层的白光。

17、本发明还提出一种led封装方法，所述led封装方法包括以下步骤：

18、将多个led芯片阵列排布于载板，并使得相邻两个所述led芯片之间具有间隙；

19、在多个所述led芯片上涂覆荧光胶，并固化形成荧光胶层；

20、对位于相邻两个所述led芯片之间的荧光胶层进行一次切割，切割的深度至所述载板，以使得所述荧光胶层被切断；

21、在一次切割后的所述荧光胶层上涂覆扩散胶，固化后形成扩散胶层；

22、在所述扩散胶层上涂覆反射胶，固化后形成反射层；

23、沿相邻两个所述led芯片之间的间隙进行二次切割，切割的深度至所述载板的厚度，以形成单颗led封装结构。

24、在一实施方式中，在所述“在一次切割后的所述荧光胶层上涂覆扩散胶，固化后形成扩散胶层”的步骤之前，还包括：

25、对所述荧光胶层进行抛平处理。

26、在一实施方式中，在所述“在所述扩散胶层上涂覆反射胶，固化后形成反射层”的步骤之前，还包括：

27、对所述扩散胶层进行抛平处理。

28、本发明的技术方案，通过在所述led芯片外包覆所述荧光胶层，以使得所述led芯片发出的光经过与所述荧光胶层后，实现色转换进而变为白光，白光照射至所述扩散胶层后，经所述扩散胶中的扩散粒子的多次打散、雾化，以增加光程，进而在led内部实现扩大光显均匀化光源的目的，其中，所述led芯片小角度光线入射到所述反射层后，经所述反射层可以反射回大部分，且有漫反射效果，进而打开光线角度，并使得重新回到所述扩散胶层内，进一步经所述扩散胶层的扩散粒子反射后，从所述扩散胶层的周侧射出，进而使得所述led封装结构具有较大发光角度，如此，所述扩散胶层的顶部强光被弱化，但所述led封装结构的顶部仍能发光。由于所述led封装结构的发光角度较大，如此，在不增加led灯颗数的情况下，即可做到视效均匀，进而降低背光模组成本。

技术特征：

1.一种led封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，在所述led芯片厚度方向上，所述荧光胶层背离所述led芯片的一侧面与所述led芯片之间的距离为h1，且40μm≤h1≤300μm；

3.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，在所述led芯片厚度方向上，所述扩散胶层的厚度尺寸为s1、所述荧光胶层的厚度尺寸为s2，且2.5≤s1/s2≤4。

4.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述反射层的厚度尺寸为s3，且30μm≤s3≤200μm。

5.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述荧光胶层由荧光粉和胶体混合制成；和/或，

6.一种背光模组，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的led封装结构。

7.一种显示设备，其特征在于，包括如权利要求6所述的背光模组。

8.一种led封装方法，用于制备权利要求1至5任一项所述的led封装结构，其特征在于，所述led封装方法包括以下步骤：

9.如权利要求8所述的led封装方法，其特征在于，在所述“在一次切割后的所述荧光胶层上涂覆扩散胶，固化后形成扩散胶层”的步骤之前，还包括：

10.如权利要求8所述的led封装方法，其特征在于，在所述“在所述扩散胶层上涂覆反射胶，固化后形成反射层”的步骤之前，还包括：

技术总结
本发明公开了一种LED封装结构及其封装方法、背光模组及显示设备，涉及LED显示技术领域，其中，LED封装结构包括LED芯片和封装胶层，封装胶层包括层叠设置的荧光胶层、扩散胶层以及反射层，荧光胶层包覆LED芯片的外表面，扩散胶层包覆设置于荧光胶层上，在LED芯片厚度方向上，反射层设于扩散胶层背离LED芯片的一侧；LED芯片发出的光经过与荧光胶层后，实现色转换进而变为白光，白光经扩散胶中的扩散粒子的多次打散、雾化，其中，LED芯片小角度光线入射到反射层后，经反射层可以反射回大部分，重新回到扩散胶层内，进一步经扩散胶层的扩散粒子反射后，从扩散胶层的周侧射出，使得LED封装结构具有较大发光角度，在不增加LED灯颗数的情况下，即可做到视效均匀。

技术研发人员：柯富耀,胡珊珊,赖隆宽
受保护的技术使用者：武汉创维光显电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/7/9