一种双面散热功率模块的制作方法

本发明涉及功率模块，尤其涉及一种双面散热功率模块。

背景技术：

1、双面散热功率模块通常在芯片两端电气连接基板，两端基板再分别连接散热器，通过两侧散热器实现双面散热。该技术方案中，两侧基板受热应力不均匀导致翘曲，从而使得上下dbc(或amb)基板与芯片间产生过大的应力导致芯片损伤或破裂，产品不良率过高。

2、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明实施例公开了一种双面散热功率模块，以解决双面散热功率模块的两侧基板受热应力不均匀导致翘曲以及产品不良率过高的问题。

2、本发明所采用的技术方案如下：

3、一种双面散热功率模块，所述双面散热功率模块包括：第一基板；第二基板；芯片，第一面电气连接所述第一基板的第二面，第二面电气连接所述第二基板的第一面；第二垫片，包括：第一连接层，第一面连接所述第一基板的第二面；第二连接层，第二面连接所述第二基板的第一面；绝缘层，连接在所述第一连接层和所述第二连接层之间。

4、其进一步的技术方案为，所述第二垫片与所述芯片等距间隔设置。

5、其进一步的技术方案为，所述第一连接层和第二连接层为dbc或amb。

6、其进一步的技术方案为，所述双面散热功率模块包括：第一垫片，第一面电气连接所述芯片的第二面，第二面电气连接所述第二基板的第一面。

7、其进一步的技术方案为，所述双面散热功率模块包括：散热器，连接在所述第一基板的第一面上，以及连接在所述第二基板的第二面上。

8、其进一步的技术方案为，所述芯片包括igbt芯片和sbd芯片。

9、其进一步的技术方案为，所述双面散热功率模块包括：引脚，连接在所述第一基板和所述第二基板上。

10、本发明实施例的有益效果如下：

11、(一)本发明的一种双面散热功率模块，包括第一基板、第二基板、芯片和第二垫片，芯片电气连接在第一基板和第二基板之间，在第一基板和第二基板之间设置第二垫片，既能通过第二垫片的上下连接层受热产生轻微形变，承受和释放第一基板和第二基板内部的应力，减少第一基板和第二基板翘曲情况，提高产品良率，同时绝缘层能够防止第一基板和第二基板之间短路。

12、(二)进一步的，第二垫片与芯片等距间隔设置，间隔设置第二垫片能够均匀释放第一基板和第二基板各点的应力，避免第一基板和第二基板某一处应力不均匀导致出现翘曲，进一步提高产品良率。

13、(三)进一步的，双面散热功率模块包括第一垫片，第一垫片第一面电气连接芯片的第二面，第一垫片第二面电气连接第二基板的第一面。第一垫片受热产生轻微形变，降低芯片受到的应力影响，起到保护芯片的作用。

技术特征：

1.一种双面散热功率模块，其特征在于，所述双面散热功率模块包括：

2.根据权利要求1所述的一种双面散热功率模块，其特征在于：所述第二垫片与所述芯片等距间隔设置。

3.根据权利要求1所述的一种双面散热功率模块，其特征在于：所述第一连接层和第二连接层为dbc或amb。

4.根据权利要求1所述的一种双面散热功率模块，其特征在于：所述双面散热功率模块包括：

5.根据权利要求1所述的一种双面散热功率模块，其特征在于：所述双面散热功率模块包括：

6.根据权利要求1所述的一种双面散热功率模块，其特征在于：所述芯片2包括igbt芯片和sbd芯片。

7.根据权利要求1所述的一种双面散热功率模块，其特征在于：所述双面散热功率模块包括：

技术总结
本发明涉及一种双面散热功率模块，所述双面散热功率模块包括：第一基板；第二基板；芯片，第一面电气连接所述第一基板的第二面，第二面电气连接所述第二基板的第一面；第二垫片，包括：第一连接层，第一面连接所述第一基板的第二面；第二连接层，第二面连接所述第二基板的第一面；绝缘层，连接在所述第一连接层和所述第二连接层之间。在第一基板和第二基板之间设置第二垫片，既能通过第二垫片的上下连接层受热产生轻微形变，承受和释放第一基板和第二基板的应力，减少第一基板和第二基板翘曲情况，提高产品良率，同时绝缘层能够防止第一基板和第二基板之间短路。

技术研发人员：农一清,王素,戴鑫宇,张鹏
受保护的技术使用者：江苏索力德普半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/7/18