一种晶圆提升干燥方法与流程

文档序号:39226133发布日期:2024-08-28 23:00阅读:11来源:国知局
一种晶圆提升干燥方法与流程

本申请属于晶圆生产,尤其是涉及一种晶圆提升干燥方法。


背景技术:

1、提拉干燥设备是晶圆生产设备中常见的一种干燥设备。其常见结构见中国专利文献cn116682756a,包括:

2、槽体,用于容纳晶圆并对晶圆进行清洗。

3、盖体,设置在槽体上方,能够在平移机构带动下到达或者离开所述槽体的开口处,所述盖体内壁上设置有晶圆导向槽,盖体离开所述槽体的开口处时,即可通过机械手向槽体内置入晶圆,或者将晶圆从槽体内取出。

4、水气供给系统,用于向槽体通入清洗用水,向盖体中通入干燥用气体。

5、晶圆升降机构,用于带动晶圆做升降运动,晶圆现在槽体内进行清洗,清洗完毕后,在升降过程中将晶圆从晶圆盒中分离并将晶圆沿晶圆导向槽送入盖体内,此时,盖体要对准槽体的开口处。当然需要指出的是,一些设备中不使用晶圆盒盛装晶圆,晶圆被直接放置在支撑结构上。

6、然而该文献中,晶圆的支撑仍需晶圆升降机构的支撑座进行支撑,支撑座与晶圆的始终接触,在接触点难以得到干燥,导致晶圆难以充分干燥。


技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是:为解决现有技术中的不足,从而提供一种干燥效果好的晶圆提升干燥方法。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、一种晶圆提升干燥方法,包括以下步骤:

4、s1:由机械手将晶圆置入槽体内;

5、s2:通过晶圆升降机构将晶圆抬升到槽体上方的盖体内,晶圆处于第一位置时,干燥第一预设时间;

6、s3:盖体内的支撑块旋转使晶圆脱离晶圆升降机构,将晶圆顶起到第二位置,干燥第二预设时间;

7、s4:干燥结束后将晶圆支撑块旋转将晶圆放回到晶圆升降机构上,再由抬升机构将晶圆下降到槽体内,由机械手将晶圆运输走。

8、优选地,本发明的晶圆提升干燥方法,s2和s3步骤中,干燥时,喷吹的气体为干燥氮气或者异丙醇与氮气混合气体。

9、优选地,本发明的晶圆提升干燥方法,所述支撑块上方设置有定位块,所述支撑块下方设置有导向块,所述导向块、所述支撑块和定位块上的晶圆限位槽共线,晶圆升降机构将晶圆抬升过程中,先通过导向块,再通过支撑块,最终晶圆的中部到达定位块处。

10、优选地,本发明的晶圆提升干燥方法,所述顶盖为圆柱形面,所述顶盖内还设置有喷气管,所述喷气管用于喷出加热的气体以对晶圆进行干燥。

11、优选地,本发明的晶圆提升干燥方法,所述定位块的上方和所述导向块下方设置有喷气管。

12、优选地,本发明的晶圆提升干燥方法,所述定位块的上方的喷气管的出气口对准定位块上的晶圆限位槽;所述导向块下方的喷气管的出气口沿水平方向布置。

13、优选地,本发明的晶圆提升干燥方法,所述喷气管有六个,分别位于晶圆上方的两个,以及位于晶圆左上、右上、左下和右下的各一个。

14、优选地,本发明的晶圆提升干燥方法,所述晶圆限位槽为并列设置的多个。

15、本发明的有益效果是:

16、本申请的晶圆提升干燥方法,晶圆先在第一位置进行第一预设时间的干燥,再在提升一定高度的第二位置进行第二预设时间的干燥,由于晶圆在第一位置和第二位置时,晶圆与晶圆升降机构的接触位置、晶圆与旋转支撑块的接触位置不同,因此,能够起到更好地干燥效果。

17、下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。



技术特征:

1.一种晶圆提升干燥方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的晶圆提升干燥方法,其特征在于,s2和s3步骤中,干燥时,喷吹的气体为干燥氮气或者异丙醇与氮气混合气体。

3.根据权利要求1所述的晶圆提升干燥方法,其特征在于,所述支撑块上方设置有定位块,所述支撑块下方设置有导向块,所述导向块、所述支撑块和定位块上的晶圆限位槽共线,晶圆升降机构将晶圆抬升过程中,先通过导向块,再通过支撑块,最终晶圆的中部到达定位块处。

4.根据权利要求1所述的晶圆提升干燥方法,其特征在于,所述顶盖为圆柱形面,所述顶盖内还设置有喷气管,所述喷气管用于喷出加热的气体以对晶圆进行干燥。

5.根据权利要求1所述的晶圆提升干燥方法,其特征在于,所述定位块的上方和所述导向块下方设置有喷气管。

6.根据权利要求5所述的晶圆提升干燥方法,其特征在于,所述定位块的上方的喷气管的出气口对准定位块上的晶圆限位槽;所述导向块下方的喷气管的出气口沿水平方向布置。

7.根据权利要求6所述的晶圆提升干燥方法,其特征在于,所述喷气管有六个,分别位于晶圆上方的两个,以及位于晶圆左上、右上、左下和右下的各一个。

8.根据权利要求1所述的晶圆提升干燥方法,其特征在于,所述晶圆限位槽为并列设置的多个。


技术总结
本申请涉及一种晶圆提升干燥方法,晶圆先在第一位置进行第一预设时间的干燥,再在提升一定高度的第二位置进行第二预设时间的干燥,由于晶圆在第一位置和第二位置时,晶圆与晶圆升降机构的接触位置、晶圆与旋转支撑块的接触位置不同,因此,能够起到更好地干燥效果。

技术研发人员:李刚,霍召军,刘川,刘青松,赵思鹤
受保护的技术使用者:江苏亚电科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/8/27
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1