芯片取放方法及固晶方法与流程

本申请涉及芯片，具体涉及一种芯片取放方法及固晶方法。

背景技术：

1、mini led(miniature light emitting diode，微型发光二极管)显示屏是一种采用了微型led背光源技术的显示设备。由于mini led显示屏的芯片较小，芯片的尺寸通常在100到300微米之间，因此，mini led的芯片可以被排列得更加密集，从而可实现更精细的局部调光区域。这使得mini led显示屏能够提供更高的对比度、更深的黑色表现以及更广的色域。

2、芯片是mini led显示屏的重要部件之一。在mini led的芯片的生产过程，例如固晶工艺中，需要用固晶机的吸嘴吸附并固定芯片的位置。且吸嘴吸附芯片的频次较高，一般需要吸附芯片几十万甚至几百万次。因此，在这样的高频次的吸附下，会导致吸嘴因与芯片反复接触而产生磨损。由于芯片为长条形结构，因此会在吸嘴的吸附面上磨损出长条形的磨凹痕。如此，导致经由该吸嘴吸附加工的芯片质量差、芯片不良增加。因此，需要更换吸嘴，以保证芯片的质量。

3、但是，更换吸嘴会导致固晶机停机，进而会降低芯片生产效率，使得生产芯片的时间成本增加。

技术实现思路

1、本申请的实施例提供了一种芯片取放方法及固晶方法，可以改善芯片生产效率较低的问题。

2、第一方面，本申请的实施例提供一种芯片取放方法，

3、一种芯片取放方法，该方法包括：控制吸嘴吸取芯片，并将所吸取的芯片放至目的位置；控制吸嘴每完成预设次数芯片的取放，则绕其轴线转动预设角度，以吸嘴的中心为原点，过原点的一直线为x轴，过原点且垂直于x轴的直线为y轴建立坐标系，定位点在吸嘴转动后的坐标与定位点之前所在的所有坐标不相同，其中，定位点为吸嘴表面任一点。

4、在一实施例中，吸嘴绕其轴线沿相同旋向转动预设角度。

5、在一实施例中，吸嘴每旋转一周，其转动的总次数小于100次。

6、在一实施例中，在一个周期内，定位点在吸嘴转动后的坐标与定位点之前所在的所有坐标不相同。

7、在一实施例中，吸嘴完成一个周期的转动，定位点回到初始位置。

8、在一实施例中，预设角度为α，满足：5°≤α≤170°。

9、在一实施例中，预设次数为n，满足：500次≤n≤20,000次。

10、在一实施例中，芯片取放方法还包括：控制吸嘴每次转动完成后进行位置校准。

11、在一实施例中，吸嘴位置校对步骤包括：获取吸嘴的当前位置的位置图像信息；根据位置图像信息确定当前位置相对于基准位置的偏差；根据偏差对吸嘴的驱动进行补偿矫正；其中，吸嘴的初始位置为基准位置。

12、第二方面，本申请的实施例提供一种固晶方法，该固晶方法包括前述的芯片取放方法。

13、本申请的实施例的有益效果：

14、在本申请的实施例中，通过将吸嘴每吸取一定数量的芯片后转动吸嘴，且使吸嘴转动后的位置与之前的位置不同，由此，可使得吸嘴从固定区域磨损变为吸嘴的整个吸附面均匀地磨损，从而可避免在吸嘴的吸附面形成磨凹痕而导致停机更换吸嘴，进而可提高芯片生产效率。

技术特征：

1.一种芯片取放方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片取放方法，其特征在于，所述吸嘴绕其轴线沿相同旋向转动预设角度。

3.根据权利要求1所述的芯片取放方法，其特征在于，所述吸嘴每旋转一周，其转动的总次数小于100次。

4.根据权利要求1所述的芯片取放方法，其特征在于，在一个周期内，定位点在吸嘴转动后的坐标与所述定位点之前所在的所有坐标不相同。

5.根据权利要求4所述的芯片取放方法，其特征在于，所述吸嘴完成一个周期的转动，定位点回到初始位置。

6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片取放方法，其特征在于，所述预设角度为α，满足：5°≤α≤170°。

7.根据权利要求1-5任一项所述的芯片取放方法，其特征在于，所述预设次数为n，满足：500次≤n≤20,000次。

8.根据权利要求1-5任一项所述的芯片取放方法，其特征在于，所述芯片取放方法还包括：控制所述吸嘴每次转动完成后进行位置校准。

9.根据权利要求8所述的芯片取放方法，其特征在于，所述吸嘴位置校对步骤包括：

10.一种固晶方法，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的芯片取放方法。

技术总结
本申请提供一种芯片取放方法及固晶方法，涉及芯片技术领域。该方法包括：控制吸嘴吸取芯片，并将所吸取的芯片放至目的位置；控制吸嘴每完成预设次数芯片的取放，则绕其轴线转动预设角度，以吸嘴的中心为原点，过原点的一直线为X轴，过原点且垂直于X轴的直线为Y轴建立坐标系，定位点在吸嘴转动后的坐标与定位点之前所在的所有坐标不相同，其中，定位点为吸嘴表面任一点。本申请中，通过将吸嘴每吸取一定数量的芯片后转动吸嘴，且使吸嘴转动后的位置与之前的位置不同，由此，可使得吸嘴从固定区域磨损变为吸嘴的整个吸附面均匀地磨损，从而可避免在吸嘴的吸附面形成磨凹痕而导致停机更换吸嘴，进而可提高芯片生产效率。

技术研发人员：何胜斌,张海波,陆试胜,卿德武
受保护的技术使用者：江西兆驰晶显有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/8/13