一种可与散热片配合的液冷装置的制作方法

本发明属于散热制冷，具体涉及一种可与散热片配合的液冷装置。

背景技术：

1、芯片散热问题是困扰电子设备使用者的主要问题之一，大功率芯片的散热问题尤其严重。一种常用的解决方法是在功率大于3w的芯片上加装散热片，散热片一般由铜、铝两种导热能力强的金属及其合金制成，散热片可以将芯片上的热量传导到散热片上，通过自身相对更大的散热面积，和更好的导热能力，配合风冷系统，将热量散发到空气中，以达到散热的目的。

2、传统的散热片散热效率较低，散热效果未完全发挥。用作散热片的铝以及铝合金的导热系数在200w/(m·k)以上；部分散热片采用铜制成，铜的导热系数大约为401w/(m·k)。这些金属优异的导热能力可以快速吸收芯片产生的热量，并将热量集中在散热片上。但散热片上的热量需要借助风冷装置，以热对流的形式散发。由于空气的导热能力差，这既加大了散热系统整体的能耗，又不能完全发挥导热金属的性能以进一步提高散热效果。

技术实现思路

1、本发明的目的是解决上述问题，提供一种低能耗、高散热、低噪声、低tco，比风冷冷却效率更高的可与散热片配合的液冷装置。

2、为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种可与散热片配合的液冷装置，包括液冷基座、冷却液管、冷却液管接口和配合散热片，冷却液管通过冷却液管接口与冷却液基座相连，配合散热片位于液冷基座的底部，配合散热片与散热片接触，散热片上的热量通过配合散热片传递到液冷基座，再通过冷却液管中的冷却液带走，完成制冷。

3、优选地，所述液冷基座为长方体结构，液冷基座中间设有液冷基座通孔，冷却液管接口安装在液冷基座通孔的开口处。

4、优选地，所述液冷基座的制作材料包括al、cu或al和cu的合金。

5、优选地，所述液冷基座除与配合散热片相连的面外，其余五面均覆盖有隔热材料层。

6、优选地，所述冷却液管的截面为圆环状，两个冷却液管分布在液冷基座的两边。

7、优选地，所述配合散热片的制作材料包括al、cu或al和cu的合金。

8、优选地，所述配合散热片的制作材料与液冷基座的制作材料相同。

9、优选地，所述配合散热片的数量为六，且呈线性分布在液冷基座上。

10、本发明的有益效果是：

11、1、本发明所提供的一种可与散热片配合的液冷装置，利用液冷低能耗、高散热、低噪声、低tco等优势，比风冷冷却效率更高等优势，替代风冷，达成给散热片散热的目的。

12、2、本发明具有更高的散热效率，进一步发掘了散热片的散热潜力，可以应对散热需求更大的场合。

技术特征：

1.一种可与散热片配合的液冷装置，其特征在于：包括液冷基座(1)、冷却液管(2)、冷却液管接口(3)和配合散热片(4)，冷却液管(2)通过冷却液管接口(3)与冷却液基座(1)相连，配合散热片(4)位于液冷基座(1)的底部，配合散热片与散热片接触，散热片上的热量通过配合散热片(4)传递到液冷基座(1)，再通过冷却液管(2)中的冷却液带走，完成制冷。

2.根据权利要求1所述的一种可与散热片配合的液冷装置，其特征在于：所述液冷基座(1)为长方体结构，液冷基座(1)中间设有液冷基座通孔，冷却液管接口(3)安装在液冷基座通孔的开口处。

3.根据权利要求1所述的一种可与散热片配合的液冷装置，其特征在于：所述液冷基座(1)的制作材料包括al、cu或al和cu的合金。

4.根据权利要求1所述的一种可与散热片配合的液冷装置，其特征在于：所述液冷基座(1)除与配合散热片(4)相连的面外，其余五面均覆盖有隔热材料层。

5.根据权利要求1所述的一种可与散热片配合的液冷装置，其特征在于：所述冷却液管(2)的截面为圆环状，两个冷却液管(2)分布在液冷基座(1)的两边。

6.根据权利要求1所述的一种可与散热片配合的液冷装置，其特征在于：所述配合散热片(4)的制作材料包括al、cu或al和cu的合金。

7.根据权利要求1所述的一种可与散热片配合的液冷装置，其特征在于：所述配合散热片(4)的制作材料与液冷基座(1)的制作材料相同。

8.根据权利要求1所述的一种可与散热片配合的液冷装置，其特征在于：所述配合散热片(4)的数量为六，且呈线性分布在液冷基座(1)上。

技术总结
本发明公开了一种可与散热片配合的液冷装置，包括液冷基座、冷却液管、冷却液管接口和配合散热片，冷却液管通过冷却液管接口与冷却液基座相连，配合散热片位于液冷基座的底部，配合散热片与散热片接触，散热片上的热量通过配合散热片传递到液冷基座，再通过冷却液管中的冷却液带走，完成制冷。本发明所提供的一种可与散热片配合的液冷装置，利用液冷低能耗、高散热、低噪声、低TCO等优势，比风冷冷却效率更高等优势，替代风冷，达成给散热片散热的目的。

技术研发人员：李迅波,何长江,杨天佑
受保护的技术使用者：成都电科智联科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/5