应用于户外全彩显示屏的SMDLED封装方法及封装模组与流程

本申请涉及led封装模组，尤其涉及一种应用于户外全彩显示屏的smdled封装方法及封装模组。

背景技术：

1、目前应用在户外显示终端的led全彩显示屏主要有两种，一种是常规应用于户外led，即椭圆灯；另外一种是贴片式smd（surface mounted devices表面贴装器件）全彩灯珠。

2、贴片式smd全彩灯珠设计之初是用在户内全彩显示屏，但由于其发光角度大、色彩鲜艳度好、生产加工便捷等一系列优点近年来被大量用于户外全彩显示屏，但由于贴片式smd支架是由ppa（聚邻苯二酰胺）和金属结合而成，ppa在注塑成形过程中会因为流动性不佳、瓦斯气体容易残留等都会影响到后期smd灯珠生产品质，又由于使用在户外高温高湿高紫外线条件下，ppa材料又比较容易吸湿，其抗uv性和抗老化性能下降，会出现封装层体与ppa材料分离，从而导致死灯乃至整套产品报废，进而导致目前市场上的户外贴片式smdled灯珠的使用寿命较短。

3、可见，如何延长led封装模组的使用寿命是亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请提供的一种应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法及封装模组，旨在解决现有技术中如何延长led封装模组的使用寿命的技术问题。

2、本申请提供的一种应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法，包括如下步骤：

3、制作带有导电体的支架；

4、在所述支架的目标位置点固晶胶；

5、将led晶片置入所述固晶胶位置；

6、烘烤固晶；

7、通过导电件使led晶片与所述导电体连接；

8、制作封装层；

9、将所述封装层填封至所述支架，以使所述封装层至少覆盖所述led晶片；

10、烘烤固化所述封装层，以形成成型的产品；

11、其中，所述支架的制作材料包括改性ppa。

12、更进一步地，所述改性ppa的组分包括：

13、占重比63%~69%的ppa；

14、占重比19%~24%的钛酸钾纤维；

15、占重比7%~9%的钛白粉；

16、占重比1.8%~2.7%的光稳定剂；

17、占重比1.6%~2.5%的抗氧化剂。

18、更进一步地，所述制作带有导电体的支架包括如下步骤：

19、按照所述组分取料并混匀所述组分，以形成混料；

20、将混料通过注塑与所述导电体形成带有凹槽的所述支架；

21、其中，所述导电体至少部分露出于所述凹槽。

22、更进一步地，所述烘烤固化所述封装层之后还包括如下步骤：

23、烘烤所述成型的产品，以降低所述成型的产品中的水分。

24、更进一步地，所述光稳定剂的牌号包括770、622或944中的至少一种；

25、所述抗氧化剂的牌号包括1098、1010或1076中的至少一种。

26、更进一步地，所述通过导电件使led晶片与所述导电体连接包括如下步骤：

27、通过导电件使led晶片与所述导电体连接；

28、将所述支架涂黑，至少露出所述led晶片。

29、更进一步地，所述制作封装层包括如下步骤：

30、将环氧树脂与扩散粉混合搅拌均匀，以形成封装混料；

31、脱除所述封装混料内的气泡；

32、其中，所述环氧树脂与所述扩散粉之间的重量比例区间配置为1：0.1至1:0.26。

33、更进一步地，所述烘烤所述成型的产品包括如下步骤：

34、控制烘烤设备温度45℃至65℃，控制烘烤时长50分钟至70分钟；

35、控制所述烘烤设备温度100℃至120℃，控制烘烤时长20分钟至30分钟；

36、控制所述烘烤设备温度45℃至65℃，控制烘烤时长30分钟至60分钟；

37、关闭所述烘烤设备，使所述成型的产品在所述烘烤设备内停留20分钟至30分钟；

38、对烘烤好的产品进行贴带包装。

39、更进一步地，所述烘烤所述成型的产品包括如下步骤：

40、所述烘烤所述成型的产品；

41、使所述成型的产品表面附着疏水剂。

42、另一方面，本申请还提供一种应用于户外全彩显示屏的smd led封装模组，采用上述应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法进行生产，所述封装模组包括：

43、支架，所述支架设置有凹槽；

44、导电体，所述导电体至少部分露出于所述凹槽；

45、led晶片，所述led晶片设置于所述凹槽内，所述led晶片与所述导电体电性相连；

46、封装层，所述封装层填封于所述支架的凹槽，所述封装层至少覆盖所述led晶片；

47、其中，所述支架由改性ppa材料制成。

48、本申请所达到的有益效果是：通过改性ppa材料制作支架，通过注塑将改性ppa与导电体形成一个整体，进而形成带有导电体的支架，然后在通过点固晶胶、置入led晶片、固晶、焊线、封装、成型等工序形成成型的led封装模组。通过改性ppa制作支架，进而改善led封装模组的抗uv性和抗老化性，使led封装模组能适应更加恶劣的环境。如此，延长led封装模组的使用寿命。

技术特征：

1.一种应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法，其特征在于，所述改性ppa组分包括：

3.根据权利要求2所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法，其特征在于，所述制作带有导电体的支架包括如下步骤：

4.根据权利要求1所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法，其特征在于，所述烘烤固化所述封装层之后还包括如下步骤：

5.根据权利要求2所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法，其特征在于，所述光稳定剂的牌号包括770、622或944中的至少一种；

6.根据权利要求1所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法，其特征在于，所述通过导电件使led晶片与所述导电体连接包括如下步骤：

7.根据权利要求1所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法，其特征在于，所述制作封装层包括如下步骤：

8.根据权利要求4所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法，其特征在于，所述烘烤所述成型的产品包括如下步骤：

9.根据权利要求4所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法，其特征在于，所述烘烤所述成型的产品包括如下步骤：

10.一种应用于户外全彩显示屏的smd led封装模组，其特征在于，采用如权利要求1-9中任意一项所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法进行生产，所述led封装模组包括：

技术总结
本申请涉及LED封装模组技术领域，尤其涉及一种应用于户外全彩显示屏的SMD LED封装方法及封装模组。封装模组的封装方法包括如下步骤：制作带有导电体的支架；在支架的目标位置点固晶胶；将LED晶片置入固晶胶位置；烘烤固晶；通过导电件使LED晶片与导电体连接；制作封装层；将封装层填封至支架；烘烤固化封装层；其中，支架的制作材料包括改性PPA。通过改性PPA材料制作支架，通过注塑将改性PPA与导电体形成一个整体，进而形成带有导电体的支架，然后在通过点固晶胶、置入LED晶片、固晶、焊线、封装、成型等工序形成成型的灯珠。通过改性PPA制作支架，进而改善灯珠的抗UV性和抗老化性，使灯珠能适应更加恶劣的环境。如此，延长灯珠的使用寿命。

技术研发人员：张尚胜,李小杰
受保护的技术使用者：福建大族元亨光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/8/15