本申请涉及led封装模组,尤其涉及一种应用于户外全彩显示屏的smdled封装方法及封装模组。
背景技术:
1、目前应用在户外显示终端的led全彩显示屏主要有两种,一种是常规应用于户外led,即椭圆灯;另外一种是贴片式smd(surface mounted devices表面贴装器件)全彩灯珠。
2、贴片式smd全彩灯珠设计之初是用在户内全彩显示屏,但由于其发光角度大、色彩鲜艳度好、生产加工便捷等一系列优点近年来被大量用于户外全彩显示屏,但由于贴片式smd支架是由ppa(聚邻苯二酰胺)和金属结合而成,ppa在注塑成形过程中会因为流动性不佳、瓦斯气体容易残留等都会影响到后期smd灯珠生产品质,又由于使用在户外高温高湿高紫外线条件下,ppa材料又比较容易吸湿,其抗uv性和抗老化性能下降,会出现封装层体与ppa材料分离,从而导致死灯乃至整套产品报废,进而导致目前市场上的户外贴片式smdled灯珠的使用寿命较短。
3、可见,如何延长led封装模组的使用寿命是亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请提供的一种应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法及封装模组,旨在解决现有技术中如何延长led封装模组的使用寿命的技术问题。
2、本申请提供的一种应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法,包括如下步骤:
3、制作带有导电体的支架;
4、在所述支架的目标位置点固晶胶;
5、将led晶片置入所述固晶胶位置;
6、烘烤固晶;
7、通过导电件使led晶片与所述导电体连接;
8、制作封装层;
9、将所述封装层填封至所述支架,以使所述封装层至少覆盖所述led晶片;
10、烘烤固化所述封装层,以形成成型的产品;
11、其中,所述支架的制作材料包括改性ppa。
12、更进一步地,所述改性ppa的组分包括:
13、占重比63%~69%的ppa;
14、占重比19%~24%的钛酸钾纤维;
15、占重比7%~9%的钛白粉;
16、占重比1.8%~2.7%的光稳定剂;
17、占重比1.6%~2.5%的抗氧化剂。
18、更进一步地,所述制作带有导电体的支架包括如下步骤:
19、按照所述组分取料并混匀所述组分,以形成混料;
20、将混料通过注塑与所述导电体形成带有凹槽的所述支架;
21、其中,所述导电体至少部分露出于所述凹槽。
22、更进一步地,所述烘烤固化所述封装层之后还包括如下步骤:
23、烘烤所述成型的产品,以降低所述成型的产品中的水分。
24、更进一步地,所述光稳定剂的牌号包括770、622或944中的至少一种;
25、所述抗氧化剂的牌号包括1098、1010或1076中的至少一种。
26、更进一步地,所述通过导电件使led晶片与所述导电体连接包括如下步骤:
27、通过导电件使led晶片与所述导电体连接;
28、将所述支架涂黑,至少露出所述led晶片。
29、更进一步地,所述制作封装层包括如下步骤:
30、将环氧树脂与扩散粉混合搅拌均匀,以形成封装混料;
31、脱除所述封装混料内的气泡;
32、其中,所述环氧树脂与所述扩散粉之间的重量比例区间配置为1:0.1至1:0.26。
33、更进一步地,所述烘烤所述成型的产品包括如下步骤:
34、控制烘烤设备温度45℃至65℃,控制烘烤时长50分钟至70分钟;
35、控制所述烘烤设备温度100℃至120℃,控制烘烤时长20分钟至30分钟;
36、控制所述烘烤设备温度45℃至65℃,控制烘烤时长30分钟至60分钟;
37、关闭所述烘烤设备,使所述成型的产品在所述烘烤设备内停留20分钟至30分钟;
38、对烘烤好的产品进行贴带包装。
39、更进一步地,所述烘烤所述成型的产品包括如下步骤:
40、所述烘烤所述成型的产品;
41、使所述成型的产品表面附着疏水剂。
42、另一方面,本申请还提供一种应用于户外全彩显示屏的smd led封装模组,采用上述应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法进行生产,所述封装模组包括:
43、支架,所述支架设置有凹槽;
44、导电体,所述导电体至少部分露出于所述凹槽;
45、led晶片,所述led晶片设置于所述凹槽内,所述led晶片与所述导电体电性相连;
46、封装层,所述封装层填封于所述支架的凹槽,所述封装层至少覆盖所述led晶片;
47、其中,所述支架由改性ppa材料制成。
48、本申请所达到的有益效果是:通过改性ppa材料制作支架,通过注塑将改性ppa与导电体形成一个整体,进而形成带有导电体的支架,然后在通过点固晶胶、置入led晶片、固晶、焊线、封装、成型等工序形成成型的led封装模组。通过改性ppa制作支架,进而改善led封装模组的抗uv性和抗老化性,使led封装模组能适应更加恶劣的环境。如此,延长led封装模组的使用寿命。
1.一种应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法,其特征在于,所述改性ppa组分包括:
3.根据权利要求2所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法,其特征在于,所述制作带有导电体的支架包括如下步骤:
4.根据权利要求1所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法,其特征在于,所述烘烤固化所述封装层之后还包括如下步骤:
5.根据权利要求2所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法,其特征在于,所述光稳定剂的牌号包括770、622或944中的至少一种;
6.根据权利要求1所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法,其特征在于,所述通过导电件使led晶片与所述导电体连接包括如下步骤:
7.根据权利要求1所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法,其特征在于,所述制作封装层包括如下步骤:
8.根据权利要求4所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法,其特征在于,所述烘烤所述成型的产品包括如下步骤:
9.根据权利要求4所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法,其特征在于,所述烘烤所述成型的产品包括如下步骤:
10.一种应用于户外全彩显示屏的smd led封装模组,其特征在于,采用如权利要求1-9中任意一项所述的应用于户外全彩显示屏的smd led封装方法进行生产,所述led封装模组包括: