半导体制造装置、半导体制造系统及半导体器件的制造方法与流程

本发明涉及半导体制造装置，例如，能够适用于具备精度确认用的外观检查功能的芯片贴装机。

背景技术：

1、作为半导体器件的制造工序的一个工序，通过芯片贴装机等的芯片贴装装置(半导体制造装置)拾取从晶片分割出的裸芯片，并将拾取的裸芯片贴装到基板。并且，在该芯片贴装机中，利用摄像头对贴装有裸芯片的基板(检查对象物)进行拍摄而获取图像，基于该图像进行裸芯片与基板的相对位置检查(外观检查)。在该相对位置检查中，有时裸芯片的中心及接片(基板的封装区域)的中心被用作基准位置(基准点)(例如，日本特开2022-98312号公报)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2022-98312号公报

技术实现思路

1、例如，在从半导体制造装置搬出的检查对象物在与该半导体制造装置中的基准点不同的基准点进行上述外观检查的情况下，即使裸芯片与基板的相对位置相同也计算出不同的偏移量。

2、本发明的课题在于提供一种即使在外观检查后变更基准点也能够重新计算外观检查结果的技术。其他课题和新的特征将从本说明书的记载及附图得以明确。

3、若简单说明本发明中的代表性的方案的概要，则如下所述。

4、即，半导体制造装置具备贴装头、基板识别摄像头和控制装置。上述控制装置构成为，(a)利用上述基板识别摄像头将通过上述贴装头贴装于制品用基板的制品用裸芯片连同上述制品用基板一起进行拍摄并获取图像，(b)基于上述图像以及预先录入的参照用裸芯片的定位模型位置、参照用基板的定位模型位置、上述参照用裸芯片的检查基准位置及上述参照用基板的检查基准位置，检查上述制品用裸芯片与上述制品用基板的相对位置，(c)录入基于上述参照用裸芯片的定位模型位置及上述参照用基板的定位模型位置计算出的上述制品用裸芯片的定位图案位置及上述制品用基板的定位图案位置。

5、发明效果

6、根据本发明，能够在外观检查后变更基准点之后重新计算外观检查结果。

技术特征：

1.一种半导体制造装置，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的半导体制造装置，其特征在于，

8.一种半导体制造装置系统，其特征在于，具备：

9.根据权利要求8所述的半导体制造装置系统，其特征在于，

10.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具有：

技术总结
提供一种在外观检查后变更基准点之后能够重新计算外观检查结果的半导体制造装置、半导体制造系统及半导体器件的制造方法。半导体制造装置具备贴装头、基板识别摄像头和控制装置。控制装置构成为，(a)利用基板识别摄像头将通过贴装头贴装到制品用基板的制品用裸芯片连同制品用基板一起拍摄并获取图像，(b)基于上述图像以及预先录入的参照用裸芯片的定位模型位置、参照用基板的定位模型位置、参照用裸芯片的检查基准位置及参照用基板的检查基准位置，检查制品用裸芯片与制品用基板的相对位置，(c)录入基于参照用裸芯片的定位模型位置及参照用基板的定位模型位置计算出的制品用裸芯片的定位图案位置及制品用基板的定位图案位置。

技术研发人员：小桥英晴
受保护的技术使用者：捷进科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/30