固晶设备、固晶方法和LED面板与流程

本申请涉及固晶，特别是涉及一种固晶设备、固晶方法和led面板。

背景技术：

1、led显示是由数量众多的led芯片晶粒按照一定的顺序在驱动电路基板上排布组成的阵列，将led芯片组装到目标基板上的巨量转移技术，一直是该领域共同面对的一大难题。如果led芯片没有固定在目标位置上，便会造成漏固，增加后续检测修复的成本。现有的固晶设备环境湿度较大，难以保证将led芯片稳固地固定在目标位置上。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高led芯片在基板目标位置上的稳固性的固晶设备、固晶方法和led面板。

2、第一方面，本申请提供了一种固晶设备，所述固晶设备包括：

3、印刷装置，用于于基板目标位置印刷助焊剂；

4、除水装置，用于对所述助焊剂进行预处理，以去除所述助焊剂表面的水分；

5、固定装置，用于将led芯片设于所述助焊剂表面，以使所述助焊剂将所述led芯片固定于所述基板的目标位置。

6、在其中一个实施例中，除水装置包括：

7、气化模块，用于对所述助焊剂表面的水分进行气化处理。

8、在其中一个实施例中，气化模块包括：

9、烘烤单元，用于对所述助焊剂表面的水分进行加热处理，以使所述助焊剂表面的水分升温气化。

10、在其中一个实施例中，所述气化模块还包括：

11、降压单元，用于对所述助焊剂所处的空间进行降压处理，以使所述助焊剂表面的水分在所述降压单元的降压作用和所述烘烤单元的加热作用下得以气化。

12、在其中一个实施例中，所述气化模块还包括指令单元，与所述烘烤单元连接，用于接收与烘烤条件对应的配置指令，以使所述烘烤单元在所述烘烤条件下对所述助焊剂进行加热。

13、在其中一个实施例中，所述烘烤单元包括恒温烤箱、鼓风烤箱、真空烤箱中的任一种。

14、在其中一个实施例中，所述除水装置包括：

15、干燥模块，所述干燥模块为设有干燥剂的空间，用于对所述助焊剂表面的水分进行干燥处理。

16、在其中一个实施例中，所述除水装置包括：

17、超声波模块，用于对所述助焊剂表面的水分进行超声波处理，以使所述助焊剂表面的水分得以气化。

18、第二方面，本申请还提供一种固晶方法，通过上述的固晶设备实现，所述固晶方法包括：

19、于基板目标位置印刷助焊剂；

20、对所述助焊剂进行预处理，以去除所述助焊剂表面的水分；

21、将led芯片设于所述助焊剂表面，以使所述助焊剂将所述led芯片固定于所述基板的目标位置。

22、第三方面，本申请还提供一种led面板，所述led面板采用如上述固晶设备或者如上述的固晶方法制备。

23、上述固晶设备、固晶方法和led面板，固晶设备包括印刷装置、除水装置和固定装置，印刷装置用于于基板目标位置印刷助焊剂；除水装置用于对助焊剂进行预处理，以去除助焊剂表面的水分；固定装置用于将led芯片设于助焊剂表面，以使助焊剂将led芯片固定于基板的目标位置。本申请中的固晶设备增设有除水装置，能够在固定装置将led芯片设于助焊剂表面之前，对助焊剂进行除水处理，避免助焊剂由于表面的水分而粘性降低，提高了led芯片与基板之间的粘性，提高了led芯片在基板目标位置上的稳固性。

技术特征：

1.一种固晶设备，其特征在于，所述固晶设备包括：

2.根据权利要求1所述的固晶设备，其特征在于，除水装置包括：

3.根据权利要求2所述的固晶设备，其特征在于，气化模块包括：

4.根据权利要求3所述的固晶设备，其特征在于，所述气化模块还包括：

5.根据权利要求3所述的固晶设备，其特征在于，所述气化模块还包括指令单元，与所述烘烤单元连接，用于接收与烘烤条件对应的配置指令，以使所述烘烤单元在所述烘烤条件下对所述助焊剂进行加热。

6.根据权利要求3所述的固晶设备，其特征在于，所述烘烤单元包括恒温烤箱、鼓风烤箱、真空烤箱中的任一种。

7.根据权利要求1所述的固晶设备，其特征在于，所述除水装置包括：

8.根据权利要求1所述的固晶设备，其特征在于，所述除水装置包括：

9.一种固晶方法，其特征在于，通过权利要求1至8任一项所述的固晶设备实现，所述固晶方法包括：

10.一种led面板，其特征在于，所述led面板采用如权利要求1至8任一项所述固晶设备或者如权利要求9所述的固晶方法制备。

技术总结
本申请涉及一种固晶设备、固晶方法和LED面板，固晶设备包括印刷装置、除水装置和固定装置，印刷装置用于于基板目标位置印刷助焊剂；除水装置用于对助焊剂进行预处理，以去除助焊剂表面的水分；固定装置用于将LED芯片设于助焊剂表面，以使助焊剂将LED芯片固定于基板的目标位置。本申请中的固晶设备增设有除水装置，能够在固定装置将LED芯片设于助焊剂表面之前，对助焊剂进行除水处理，避免助焊剂由于表面的水分而粘性降低，提高了LED芯片与基板之间的粘性，提高了LED芯片在基板目标位置上的稳固性。

技术研发人员：王建太,梁依雯
受保护的技术使用者：深圳市联得自动化装备股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/8/27