金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料的制作方法

本发明涉及金属箔，尤其是涉及一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及应用于电池的负极材料。

背景技术：

1、随着5g、物联网、人工智能等技术的快速发展，电子设备对于线路板的要求也越来越高，在线路板上所制备的较细的线路需要具有完整的电路，否则在制备的线路板会出现断路，进而导致线路板的报废和良品率降低。带载体金属箔是制备精细线路板的重要原材料，因此，带载体金属箔的质量直接影响了线路板的制备质量。

2、现有技术中的带载体金属箔是一种至少两层的复合结构，即薄的金属层层叠设置在载体层的表面。但是，在制备的带载体金属箔的表面往往会存在各种各样的、较大面积的针孔，从而在带载体金属箔蚀刻成精细线路时，会导致蚀刻出的线路处于断路或开路。因此，现有技术中的带载体金属箔表面所存在的较大面积的针孔会导致制备的精细线路板出现质量问题。为了保证所制备的精细线路板的质量，设计一种能够满足精细线路制备需求的带载体金属箔是迫切需要的。

技术实现思路

1、本发明提供一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料，通过限定在金属箔层靠近载体层的一侧表面上，任意一个面积为0.5mm×0.5mm的区域内针孔的总投影面积小于或等于706μm2，从而能够有效地减小金属箔层表面上针孔分布区域的面积，显著降低了蚀刻后所制备的精细线路出现断路或开路的概率，提高了蚀刻线路的成功率。

2、为了解决上述技术问题，本发明实施例第一方面提供一种金属箔，所述金属箔包括载体层和金属箔层，所述金属箔层层叠设置在所述载体层的一侧表面上；所述金属箔层靠近所述载体层的一侧表面具有若干个针孔，且在任意一个面积为0.5mm×0.5mm的区域内所述针孔的总投影面积小于或等于706μm2。

3、作为优选方案，单个所述针孔的投影面积小于或等于700μm2。

4、作为优选方案，所述针孔的密度小于或等于500个/m2。

5、作为优选方案，相邻两个所述针孔之间的最短距离大于或等于5μm。

6、作为优选方案，单个所述针孔的投影面积小于或等于200μm2的若干个针孔的总投影面积与所有针孔的总投影面积之间的比值大于或等于50％。

7、作为优选方案，单个所述针孔的投影面积大于400μm2且小于或等于600μm2的若干个针孔的总投影面积与所有针孔的总投影面积之间的比值小于或等于40％。

8、作为优选方案，所述针孔为盲孔或通孔。

9、作为优选方案，所述金属箔还包括介质层，所述介质层设置于所述载体层与所述金属箔层之间。

10、作为优选方案，所述介质层的材料包括聚酰亚胺、环氧树脂、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、氰酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲、环氧玻璃布、bt树脂、金属、陶瓷中的至少一种。

11、作为优选方案，所述金属箔还包括粘结层，所述粘结层设置于所述载体层与所述金属箔层之间。

12、作为优选方案，所述粘结层的材料包括聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸酯类热塑性树脂，酚醛类、环氧类、热塑性聚酰亚胺、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂，bt树脂，abf树脂中的至少一种。

13、本发明实施例第二方面提供一种覆金属层叠板，所述覆金属层叠板包括如第一方面任一项所述的金属箔。

14、本发明实施例第三方面提供一种线路板，所述线路板包括线路板基板和如第一方面任一项所述的金属箔，所述金属箔的金属箔层上远离载体层的一侧表面与所述线路板基板相压合；或者，所述线路板采用如第二方面所述的覆金属层叠板作为材料之一制作而成。

15、本发明实施例第四方面提供一种半导体材料，所述半导体材料包括如第一方面任一项所述的金属箔。

16、本发明实施例第五方面提供一种应用于电池的负极材料，所述负极材料包括如第一方面任一项所述的金属箔。

17、本发明实施例第六方面提供一种电池，所述电池采用如第五方面所述的负极材料作为材料之一制作而成。

18、相比于现有技术，本发明实施例的有益效果在于，通过限定在金属箔层靠近载体层的一侧表面上，任意一个面积为0.5mm×0.5mm的区域内针孔的总投影面积小于或等于706μm2，从而能够有效地减小金属箔层表面上针孔分布区域的面积，显著降低了蚀刻后所制备的精细线路出现断路或开路的概率，提高了蚀刻线路的成功率。

技术特征：

1.一种金属箔，其特征在于，所述金属箔包括载体层和金属箔层，所述金属箔层层叠设置在所述载体层的一侧表面上；所述金属箔层靠近所述载体层的一侧表面具有若干个针孔，且在任意一个面积为0.5mm×0.5mm的区域内所述针孔的总投影面积小于或等于706μm2。

2.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，单个所述针孔的投影面积小于或等于700μm2。

3.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述针孔的密度小于或等于500个/m2。

4.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，相邻两个所述针孔之间的最短距离大于或等于5μm。

5.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，单个所述针孔的投影面积小于或等于200μm2的若干个针孔的总投影面积与所有针孔的总投影面积之间的比值大于或等于50％。

6.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，单个所述针孔的投影面积大于400μm2且小于或等于600μm2的若干个针孔的总投影面积与所有针孔的总投影面积之间的比值小于或等于40％。

7.如权利要求1～6任一项所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括介质层，所述介质层设置于所述载体层与所述金属箔层之间。

8.如权利要求7所述的金属箔，其特征在于，所述介质层的材料包括聚酰亚胺、环氧树脂、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、氰酸酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲、环氧玻璃布、bt树脂、金属、陶瓷中的至少一种。

9.如权利要求8所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔还包括粘结层，所述粘结层设置于所述载体层与所述金属箔层之间。

10.如权利要求9所述的金属箔，其特征在于，所述粘结层的材料包括聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚酰胺类、橡胶类或丙烯酸酯类热塑性树脂，酚醛类、环氧类、热塑性聚酰亚胺、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类或醇酸类热固性树脂，bt树脂，abf树脂中的至少一种。

11.一种覆金属层叠板，其特征在于，所述覆金属层叠板包括如权利要求1至10任一项所述的金属箔。

12.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括线路板基板和如权利要求1至10任一项所述的金属箔，所述金属箔的金属箔层上远离载体层的一侧表面与所述线路板基板相压合；或者，所述线路板采用如权利要求11所述的覆金属层叠板作为材料之一制作而成。

13.一种半导体材料，其特征在于，所述半导体材料包括如权利要求1至10任一项所述的金属箔。

14.一种应用于电池的负极材料，其特征在于，所述负极材料包括如权利要求1至10任一项所述的金属箔。

15.一种电池，其特征在于，所述电池采用如权利要求14所述的负极材料作为材料之一制作而成。

技术总结
本发明公开一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料，该金属箔包括载体层和金属箔层，所述金属箔层层叠设置在所述载体层的一侧表面上；所述金属箔层靠近所述载体层的一侧表面具有若干个针孔，且在任意一个面积为0.5mm×0.5mm的区域内所述针孔的总投影面积小于或等于706μm<supgt;2</supgt;。本发明通过限定在金属箔层靠近载体层的一侧表面上，任意一个面积为0.5mm×0.5mm的区域内针孔的总投影面积小于或等于706μm<supgt;2</supgt;，从而能够有效地减小金属箔层表面上针孔分布区域的面积，显著降低了蚀刻后所制备的精细线路出现断路或开路的概率，提高了蚀刻线路的成功率。

技术研发人员：周涵钰,苏陟,周街胜
受保护的技术使用者：广州方邦电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/10/31