电极焊盘制作方法、发光二极管及制作方法与流程

本公开涉及发光器件领域，特别涉及一种电极焊盘制作方法、发光二极管及制作方法。

背景技术：

1、发光二极管常应用在显示面板、照明等领域中。

2、相关技术提供了一种发光二极管，该发光二极管包括：依次层叠的第一半导体层、有源层和第二半导体层；电极，与半导体层连接；钝化层，覆盖半导体层和电极；焊盘，贯穿钝化层与电极结构连接。

3、然而，上述结构的发光二极管存在封装焊接稳定性差的问题，造成发光二极管可靠性差。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种电极焊盘制作方法、发光二极管及制作方法，可以提升发光二极管的可靠性。所述技术方案如下：

2、一方面，提供了一种电极焊盘制作方法，所述方法包括：

3、依次蒸镀层叠金属叠层和保护层；

4、在所述保护层上分两段蒸镀ausn层，第一段蒸镀厚度为第二段蒸镀厚度为

5、可选地，在所述保护层上分两段蒸镀ausn层，包括：

6、使用第一个盛放ausn的坩埚，采用电子束蒸发工艺，以的蒸镀速率，蒸镀第一段ausn层；

7、使用第二个盛放ausn的坩埚，采用电子束蒸发工艺，以的蒸镀速率，蒸镀第二段ausn层。

8、可选地，所述依次蒸镀层叠金属叠层和保护层，包括：

9、依次蒸镀层叠的第一ti层、第一al层、第二ti层和第二al层作为金属叠层；

10、在所述金属叠层上依次蒸镀层叠的第三ti层和pt层作为保护层。

11、可选地，所述依次蒸镀层叠的第一ti层、第一al层、第二ti层和第二al层作为金属叠层，包括：

12、使用盛放ti的坩埚，采用电子束蒸发工艺，以的蒸镀速率，蒸镀的第一ti层；

13、使用盛放al的坩埚，采用电子束蒸发工艺，以的蒸镀速率，蒸镀的第一al层；

14、使用盛放ti的坩埚，采用电子束蒸发工艺，以的蒸镀速率，蒸镀的第二ti层；

15、使用盛放al的坩埚，采用电子束蒸发工艺，以的蒸镀速率，蒸镀的第二al层。

16、可选地，在所述金属叠层上依次蒸镀层叠的第三ti层和pt层作为保护层，包括：

17、使用盛放ti的坩埚，采用电子束蒸发工艺，以的蒸镀速率，蒸镀的第三ti层；

18、使用盛放pt的坩埚，采用电子束蒸发工艺，以的蒸镀速率，蒸镀的pt层。

19、另一方面，提供了一种发光二极管，所述发光二极管包括：

20、依次层叠的第一半导体层、有源层和第二半导体层，所述第一半导体层、所述有源层和所述第二半导体层形成台阶结构；

21、银镜结构，所述银镜结构位于所述第二半导体层表面；

22、第一钝化层，所述第一钝化层覆盖所述台阶结构和所述银镜结构；

23、第一电极和第二电极，所述第一电极贯穿所述第一钝化层与所述第一半导体连接，所述第二电极贯穿所述第一钝化层与所述银镜结构连接；

24、第二钝化层，所述第二钝化层覆盖所述第一钝化层、所述第一电极和所述第二电极；

25、第一电极焊盘和第二电极焊盘，所述第一电极焊盘贯穿所述第二钝化层与所述第一电极连接，所述第二电极焊盘贯穿所述第二钝化层与所述第二电极连接；

26、所述第一电极焊盘和第二电极焊盘均包括金属叠层、保护层和ausn层，所述ausn层分两段蒸镀，第一段蒸镀厚度为第二段蒸镀厚度为

27、

28、可选地，所述金属叠层包括依次层叠的第一ti层、第一al层、第二ti层和第二al层，所述保护层包括依次层叠的第三ti层和pt层。

29、可选地，所述第一ti层的厚度为所述第一al层的厚度为所述第二ti层的厚度为所述第二al层的厚度为所述第三ti层的厚度为所述pt层的厚度为所述ausn层的厚度为

30、另一方面，提供了一种发光二极管的制作方法，所述方法包括：

31、依次制作第一半导体层、有源层和第二半导体层，所述第一半导体层、所述有源层和所述第二半导体层形成台阶结构；

32、制作银镜结构，所述银镜结构位于所述第二半导体层表面；

33、制作第一钝化层，所述第一钝化层覆盖所述台阶结构和所述银镜结构；

34、制作第一电极和第二电极，所述第一电极贯穿所述第一钝化层与所述第一半导体连接，所述第二电极贯穿所述第一钝化层与所述银镜结构连接；

35、制作第二钝化层，所述第二钝化层覆盖所述第一钝化层、所述第一电极和所述第二电极；

36、制作第一电极焊盘和第二电极焊盘，所述第一电极焊盘贯穿所述第二钝化层与所述第一电极连接，所述第二电极焊盘贯穿所述第二钝化层与所述第二电极连接；所述第一电极焊盘和第二电极焊盘均按照如下方式制作：依次蒸镀层叠金属叠层和保护层；在所述保护层上分两段蒸镀ausn层，第一段蒸镀厚度为第二段蒸镀厚度为

37、可选地，在所述保护层上分两段蒸镀ausn层，包括：

38、使用第一个盛放ausn的坩埚，采用电子束蒸发工艺，以的蒸镀速率，蒸镀第一段ausn层；

39、使用第二个盛放ausn的坩埚，采用电子束蒸发工艺，以的蒸镀速率，蒸镀第二段ausn层。

40、本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

41、在本公开实施例提供的应用于发光二极管的电极焊盘制作方法中，ausn层分两段进行蒸镀，其中第一段蒸镀第二段蒸镀由于第二段蒸镀的厚度较薄，能够保证第二段蒸镀中an、sn的比例较为稳定，稳定在期望的au：sn＝8：2，进而保证ausn层表面的质量稳定，使得焊盘表面与封装支架的焊接具有良好稳定性，从而提升了发光二极管的可靠性。

技术特征：

1.一种电极焊盘制作方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述保护层(202)上分两段蒸镀ausn层(203)，包括：

3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述依次蒸镀层叠金属叠层(201)和保护层(202)，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述依次蒸镀层叠的第一ti层、第一al层、第二ti层和第二al层作为金属叠层(201)，包括：

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述金属叠层(201)上依次蒸镀层叠的第三ti层和pt层作为保护层(202)，包括：

6.一种发光二极管，其特征在于，所述发光二极管包括：

7.根据权利要求6所述的发光二极管，其特征在于，所述金属叠层(201)包括依次层叠的第一ti层、第一al层、第二ti层和第二al层，所述保护层(202)包括依次层叠的第三ti层和pt层。

8.根据权利要求7所述的发光二极管，其特征在于，所述第一ti层的厚度为所述第一al层的厚度为所述第二ti层的厚度为所述第二al层的厚度为所述第三ti层的厚度为所述pt层的厚度为

9.一种发光二极管的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述保护层上分两段蒸镀ausn层，包括：

技术总结
本公开提供了一种电极焊盘制作方法、发光二极管及制作方法，属于发光器件领域。所述方法包括：依次蒸镀层叠金属叠层和保护层；在所述保护层上分两段蒸镀AuSn层，第一段蒸镀厚度为第二段蒸镀厚度为AuSn层分两段进行蒸镀，其中第二段蒸镀的厚度较薄，能够使得AuSn中成分比稳定在期望的Au：Sn＝8：2，进而保证AuSn层表面的质量稳定，使得焊盘表面与封装支架的焊接具有良好稳定性，从而提升了发光二极管的可靠性。

技术研发人员：芮哲,吴俊磊,秦双娇,刘小亮,魏柏林,田艳红,尹灵峰
受保护的技术使用者：京东方华灿光电（苏州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/26