一种耐高温铝电解电容器的制作方法

本发明涉及电容器，尤其涉及一种耐高温铝电解电容器。

背景技术：

1、铝电解电容器是一种广泛应用于电子设备中的储能元件，其核心特征在于利用铝箔作为阳极，经过氧化处理形成一层极薄的氧化铝绝缘层，阴极则通常采用浸渍有电解液的多孔纸或海绵状物质，这种结构使得铝电解电容器能够在相对较小的体积内实现较高的电容值，同时具备良好的高频特性，能够有效滤波、平滑电压波动、存储能量以及耦合信号，在电源供应、音频设备、计算机硬件、汽车电子系统等领域发挥着不可或缺的作用，尽管其工作温度范围和寿命受到电解液性质的影响，但通过不断的技术革新，如固态铝电解电容器的发展，正在逐步拓宽其应用范围和提升性能稳定性，成为现代电子技术中一个至关重要的组成部分。

2、现有的电容器有一部分工作在高温条件下，此时散热效率不够会影响电容器的工作状态。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种耐高温铝电解电容器，旨在可以提高散热效率，使得在极端高温环境下，也能保持稳定的电气性能，延长使用寿命。

2、为实现上述目的，本发明提供了一种耐高温铝电解电容器，包括铝壳本体、芯包、引脚、散热组件和散热腔体，所述芯包设置在所述铝壳本体内，所述引脚与所述芯包连接，所述散热组件包括散热壳、多个半导体制冷片、第一连接器、第二连接器、支撑框和散热片，所述支撑框设置在所述铝壳本体的外侧，所述散热壳固定在所述支撑框上，所述半导体制冷片具有第一端子和第二端子，所述第一连接器与多个所述第一端子连接，所述第二连接器与多个所述第二端子连接，所述散热片设置在所述散热壳上，所述散热腔体设置在所述芯包的顶部。

3、其中，所述引脚外露端面涂有合金层。

4、其中，所述第一连接器包括连接环和导电端子，所述连接环与多个所述第一端子连接，所述导电端子与所述连接环连接。

5、其中，所述支撑框包括支撑框本体和卡扣，所述卡扣与所述支撑框本体固定连接，并位于所述支撑框本体的一侧。

6、其中，所述散热组件还包括导热条，所述导热条与所述散热片连接，并位于所述散热片的外侧。

7、其中，所述散热组件还包括导热介质层，所述导热介质层填充在所述散热壳和所述半导体制冷片之间。

8、其中，所述散热组件还包括密封圈，所述密封圈与所述支撑框本体固定连接，并位于所述支撑框本体的底部。

9、其中，所述散热腔体包括可扩展底模和可扩展顶膜，所述可扩展底模设置在所述芯包的顶部，所述可扩展顶膜设置在所述可扩展底模的顶部，在所述可扩展底模内设置与低沸点液体，在所述可扩展底膜和所述可扩展顶膜之间设置有冷却液。

10、本发明的一种耐高温铝电解电容器，铝壳本体作为整个电容器的外部结构，采用高强度铝合金材料，不仅提供了坚固的物理保护，还具备良好的导热性，有助于热量的快速散发。芯包紧密封装于铝壳本体内，由多层电解质膜和金属箔交替叠合而成，确保了电容器的高容量和低损耗特性。引脚则与芯包形成可靠的电气连接，便于与其他电路元件的集成。散热组件的支撑框牢固地安装在铝壳本体的外侧，起到承重和定位的作用。散热壳紧密固定于支撑框之上，形成了一个封闭的热交换空间。半导体制冷片是散热组件的核心，每一片均配备有第一端子和第二端子，通过第一连接器和第二连接器分别与电源正负极相连，当电流通过时，半导体制冷片产生温差效应，一侧吸热，另一侧放热，从而有效地从芯包处抽取热量。散热片则均匀分布于散热壳的外表面，增加了散热面积，加速了热量向外界环境的传递，进一步提升了散热效率。散热腔体位于芯包的顶部，实现了高效的热管理。这种独特的散热机制，使得本发明的耐高温铝电解电容器即使在极端高温环境下，也能保持稳定的电气性能，延长使用寿命。

技术特征：

1.一种耐高温铝电解电容器，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种耐高温铝电解电容器，其特征在于，

3.如权利要求2所述的一种耐高温铝电解电容器，其特征在于，

4.如权利要求3所述的一种耐高温铝电解电容器，其特征在于，

5.如权利要求4所述的一种耐高温铝电解电容器，其特征在于，

6.如权利要求5所述的一种耐高温铝电解电容器，其特征在于，

7.如权利要求6所述的一种耐高温铝电解电容器，其特征在于，

8.如权利要求7所述的一种耐高温铝电解电容器，其特征在于，

技术总结
本发明涉及电容器技术领域，具体涉及一种耐高温铝电解电容器，包括铝壳本体、芯包、引脚、散热组件和散热腔体，芯包设置在铝壳本体内，引脚与芯包连接，散热组件包括散热壳、多个半导体制冷片、第一连接器、第二连接器、支撑框和散热片，支撑框设置在铝壳本体的外侧，散热壳固定在支撑框上，半导体制冷片具有第一端子和第二端子，第一连接器与多个第一端子连接，第二连接器与多个第二端子连接，散热片设置在散热壳上，散热腔体设置在芯包的顶部。使得本发明的耐高温铝电解电容器即使在极端高温环境下，也能保持稳定的电气性能，延长使用寿命。

技术研发人员：卢传文,贺勇龙
受保护的技术使用者：四川光轩电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/4