电子部件的制造方法以及电子部件的再现方法与流程

本发明涉及电子部件的制造方法、电子部件的再现方法。本发明特别涉及在包含从锡铅焊料中除去铅的工序时能够优选使用的电子部件的制造方法等。

背景技术：

1、例如，升降机一般是与建筑物一起持续使用20年～30年以上的产品，要求持续供给印刷基板等维护部件。另一方面，搭载于印刷基板等的以ic为代表的电子部件从销售到中止制造的期间短。因此，在升降机的维护期间，反复进行电子部件的代替而维持生产。生产维持的手段有印刷基板等的再设计、ic(integrated circuit：集成电路)再利用、确保中止制造部件的终生使用量而长期保管等。

2、专利文献1公开了一种电子部件的制造方法，电子部件是制造后经过3年的电子部件，具有与基板焊接的端子，在端子上镀敷焊接用的金属而成，通过执行用于除去金属的氧化膜的处理，使端子表面再现，处理包含金属氧化膜的甲酸还原热处理。

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2022-131196号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、在作为生产维持手段之一的ic再利用中，回收在顾客处运转的基板，将从该基板拆卸的ic搭载于新制作的基板。但是，从利用snpb(锡铅)焊料安装的基板拆卸的ic由于含有铅，因此无法直接作为再利用品使用，存在无法确保再利用ic的数量的课题。

3、本发明的目的在于提供一种电子部件的制造方法、电子部件的再现方法，即使是从利用含铅的焊料安装的基板拆卸的电子部件，也能够通过除去铅而成为再利用的适用范围。

4、用于解决课题的手段

5、为了解决上述课题，本发明为一种除去了锡系焊料中包含的锡以外的成分的电子部件的制造方法，其具备：浸渍工序，通过将表面具有锡系焊料的电子部件浸渍于包含锡的熔液中，从而除去锡系焊料中包含的锡以外的成分。在该情况下，能够提供一种电子部件的制造方法，即使是从利用含铅的焊料安装的基板拆卸的电子部件，也能够通过除去铅而成为再利用的适用范围。

6、在此，浸渍工序中除去的成分可以为铅。此时，能够除去作为有害成分的铅。

7、另外，锡系焊料可以为锡铅焊料，浸渍工序除去锡铅焊料中包含的铅。在该情况下，能够除去锡铅焊料中含有的铅。

8、此外，锡铅焊料可以是覆盖于电子部件的电极的焊料。在该情况下，能够从覆盖于电子部件的电极的锡铅焊料除去铅。

9、此外，浸渍工序的浸渍时间可以为3秒以内，以1次以上、5次以下的次数进行浸渍。在该情况下，不易产生热量对电子部件的影响。

10、另外，浸渍工序可以在施加超声波振动的同时进行。在该情况下，能够防止焊料跨越电极间进行附着而导致的短路。

11、而且，浸渍工序可以用熔液中包含的成分置换铅。在该情况下，能够调整锡系焊料的成分。

12、此外，熔液可以是无铅焊料。在该情况下，能够更容易地进行浸渍工序的处理。

13、另外，本发明是一种在电极的表面覆盖有锡系焊料的电子部件的再现方法，具备：拆卸工序，从基板拆卸通过锡系焊料焊接的电子部件；以及浸渍工序，通过将电极浸渍于包含锡的熔液，从而除去锡系焊料中包含的锡以外的成分。在该情况下，能够提供一种电子部件的再现方法，即使是从利用含铅的焊料安装的基板拆卸的电子部件，也能够通过除去铅而成为再利用的适用范围。

14、发明效果

15、根据本发明，能够提供一种电子部件的制造方法、电子部件的再现方法，即使是从利用含有铅的焊料安装的基板拆卸的电子部件，也能够通过除去铅而成为再利用的适用范围。

技术特征：

1.一种除去了锡系焊料中包含的锡以外的成分的电子部件的制造方法，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

9.一种在电极的表面覆盖有锡系焊料的电子部件的再现方法，其特征在于，

技术总结
本发明能够提供一种电子部件的制造方法、电子部件的再现方法，即使是从利用含铅的焊料安装的基板拆卸的电子部件，也能够通过除去铅而成为再利用的适用范围。一种除去了锡系焊料中包含的锡以外的成分的电子部件的制造方法，具备：浸渍工序，通过将表面具有锡系焊料的电子部件浸渍于包含锡的熔液中，从而除去锡系焊料中包含的锡以外的成分。

技术研发人员：依田智子,关野崇
受保护的技术使用者：株式会社日立大厦系统
技术研发日：
技术公布日：2025/3/20