以太网低损耗高频传输线及其制备方法与流程

文档序号:39769164发布日期:2024-10-25 13:45阅读:37来源:国知局
以太网低损耗高频传输线及其制备方法与流程

本发明涉及线缆领域,特别是涉及一种以太网低损耗高频传输线及其制备方法。


背景技术:

1、汽车以太网技术是一种连接车内不同汽车电子设备的新型局域网技术。

2、汽车以太网技术基于以太网标准,但与传统以太网相比,它采用单对非屏蔽双绞线电 ,实现了百兆、千兆(g/s)甚至万兆(10g/s)级的传输速率。这种技术不仅满足了汽车行业对高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟以及同步实时性等方面的要求,还提供了低成本下的高带宽解决方案。

3、汽车以太网在汽车新四化发展中将起到十分重要的作用,在信息科技产业领域,微电子产品的多功能化、高性能化及轻薄化的发展大大推动了超高密度和超大规模集成电路关键技术及材料的发展。为了解决高密度集成所带来的信号延迟和功率损耗等问题,新一代高性能低介电甚至超低介电微孔发泡材料的开发成为这一领域最重要的研究方向之一。

4、汽车智能驾驶的以太网传输技术,在汽车领域的应用越来越广泛。它在车载多媒体、车辆诊断与维护、安全与驾驶辅助系统、车辆内部通信和远程车辆控制等方面发挥着重要作用。它可以传输摄像头、雷达和其他传感器的数据,以支持驾驶员辅助功能,如自适应巡航控制和自动制动系统。以太网还可以连接车辆与交通基础设施之间的通信,提供实时交通状况和导航信息。

5、普通的网线是在导体上连续挤出pe或hdpe或pvc等密实材料层作为绝缘层,密实材料绝缘层的介电常数大,在智能驾驶安全与辅助系统的高频高速信号传输中的信号损耗和失真大,原有的传输线的材料微观结构是密实绝缘层的产品已不能满足当今汽车智能驾驶要求汽车以太网传输的新要求了


技术实现思路

1、本发明主要解决的技术问题是提供一种以太网低损耗高频传输线及其制备方法,通过电介质绝缘层杜绝空气中的氧气与多股无氧铜芯表面的接触氧化,极大的降低传输线介电常数和铜导体表面氧化铜膜的损耗,实现了百兆、千兆甚至万兆级的传输速率。

2、为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种以太网低损耗高频传输线,包括多股无氧铜芯,所述多股无氧铜芯的外侧包覆有电介质绝缘层,所述电介质绝缘层为高分子电介质材料中加入氮气或二氧化碳形成的超临界流体微闭孔发泡材料。

3、在本发明一个较佳实施例中,所述高分子电介质材料为热塑性聚氨酯橡胶、嵌段聚醚酰胺树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物或热塑性弹性体。

4、为解决上述技术问题,本发明采用的另一个技术方案是:提供一种以太网低损耗高频传输线的制备方法,包括以下步骤:s1.将高分子电介质塑料粒子倒入挤出机料斗,无氧铜芯线放卷穿入挤出机的后引出到收卷机;s2.将高分子电介质塑料粒子在挤出机中熔融,将氮气或二氧化碳超临界流体注入专用的混合装置内与熔融的塑料混合均匀形成两相均相体系挤出包裹在无氧铜芯表面,无氧铜芯的塑料层泡孔成核和泡孔增大,无氧铜芯线在风道内恒温至冷却泡孔定型后收卷,制得以太网低损耗高频传输线。

5、本发明的有益效果是:本发明以太网低损耗高频传输线及其制备方法,在热塑性聚氨酯橡胶、嵌段聚醚酰胺树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物或热塑性弹性体中加入氮气或二氧化碳形成超临界流体微闭孔发泡材料,多股无氧铜芯导体外表面用连续挤出超临界流体微闭孔发泡材料包裹,杜绝空气中的氧气与多股无氧铜芯表面的接触氧化,极大的降低传输线介电常数和铜导体表面氧化铜膜的损耗,实现了百兆、千兆甚至万兆级的传输速率。。



技术特征:

1.一种以太网低损耗高频传输线,其特征在于,包括多股无氧铜芯,所述多股无氧铜芯的外侧包覆有电介质绝缘层,所述电介质绝缘层为高分子电介质材料中加入氮气或二氧化碳形成的超临界流体微闭孔发泡材料。

2.根据权利要求1所述的以太网低损耗高频传输线,其特征在于,所述高分子电介质材料为热塑性聚氨酯橡胶、嵌段聚醚酰胺树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物或热塑性弹性体。

3.一种以太网低损耗高频传输线的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:


技术总结
本发明公开了一种以太网低损耗高频传输线及其制备方法,S1.将高分子电介质塑料粒子倒入挤出机料斗,无氧铜芯线放卷穿入挤出机的后引出到收卷机;S2.将高分子电介质塑料粒子在挤出机中熔融,将氮气或二氧化碳超临界流体注入专用的混合装置内与熔融的塑料混合均匀形成两相均相体系挤出包裹在无氧铜芯表面,无氧铜芯的塑料层泡孔成核和泡孔增大,无氧铜芯线在风道内恒温至冷却泡孔定型后收卷,制得以太网低损耗高频传输线。通过上述方式,本发明以太网低损耗高频传输线及其制备方法,通过电介质绝缘层杜绝空气中的氧气与多股无氧铜芯表面的接触氧化,极大的降低传输线介电常数和铜导体表面氧化铜膜的损耗,实现了百兆、千兆甚至万兆级的传输速率。

技术研发人员:张云,丁荣华
受保护的技术使用者:江苏泛亚微透科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/10/24
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