一种基板连接器和POP封装结构的制作方法

本发明涉及半导体封装，尤其涉及一种基板连接器和pop封装结构。

背景技术：

1、系统级封装(s i p，systemin package)的功能需求越来越高，需要集成多种元器件，但常规的封装堆叠(pop)由于受到元器件高度和基板之间间距的限制，系统集成度低。具体来说，常规的pop封装是通过植球将两个或多个基板堆叠在一起的(上层基板背面植球，下层基板正面有设计植球焊盘)，但是球的高度是固定的，一般不会大于0.5mm,这就决定了下层基板的元器件的高度不能高于0.5mm，导致下层基板上不便布置元器件，元器件主要集成在上层基板上，系统集成度低。

技术实现思路

1、为解决现有技术中的上述问题中的至少一部分问题，本发明提供了一种基板连接器，其特征在于，包括：

2、连接器主体；以及

3、多个基板插槽，其位于所述连接器主体的侧面，且多个基板插槽在垂直方向上排列。

4、进一步地，所述基板插槽的下槽壁的上表面上设置有电连接件。

5、进一步地，所述连接器主体具有多个金属柱，所述金属柱与基板插槽的电连接件电连接，使得多个基板插槽的电连接件电互连。

6、进一步地，所述基板插槽的开口宽度与待插入基板的厚度相匹配，使得基板能够插入基板插槽且能够固定。

7、进一步地，所述基板连接器由陶瓷材料构成。

8、本发明还提供一种pop封装结构，包括：

9、基板连接器；

10、多个基板，其两端插入设置在两侧的基板连接器的基板插槽中，使得多个基板在垂直方向上堆叠；

11、芯片，其设置在所述基板的上表面和/或下表面；

12、元器件，其设置在所述基板的上表面和/或下表面。

13、进一步地，所述基板插槽的间距大于两个基板之间设置的元器件和/或芯片的高度之和。

14、进一步地，位于最下方的基板的下表面植球，上表面贴装芯片和/或元器件。

15、进一步地，所述基板的边缘设置有焊盘，所述基板的焊盘与所述基板连接器的电连接件相连。

16、进一步地，所述基板连接器的电连接件为焊盘。

17、本发明至少具有下列有益效果：本发明提供一种基板连接器和pop封装结构，基板连接器具有多个基板插槽，利用基板连接器可以实现多个基板的堆叠，且插槽的间距可以人为设置，打破了元器件高度的限制，多个基板的背面和下层基板正面都可以贴装元器件，系统集成度大大增加。

技术特征：

1.一种基板连接器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，所述基板插槽的下槽壁的上表面上设置有电连接件。

3.根据权利要求2所述的基板连接器，其特征在于，所述连接器主体具有多个金属柱，所述金属柱与基板插槽的电连接件电连接，使得多个基板插槽的电连接件电互连。

4.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，所述基板插槽的开口宽度与待插入基板的厚度相匹配，使得基板能够插入基板插槽且能够固定。

5.根据权利要求1所述的基板连接器，其特征在于，所述基板连接器由陶瓷材料构成。

6.一种pop封装结构，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，所述基板插槽的间距大于两个基板之间设置的元器件和/或芯片的高度之和。

8.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，位于最下方的基板的下表面植球，上表面贴装芯片和/或元器件。

9.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，所述基板的边缘设置有焊盘，所述基板的焊盘与所述基板连接器的电连接件相连。

10.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，所述基板连接器的电连接件为焊盘。

技术总结
本发明涉及一种基板连接器和POP封装结构，一种基板连接器，包括：连接器主体；以及多个基板插槽，其位于所述连接器主体的侧面，且多个基板插槽在垂直方向上排列。POP封装结构包括：基板连接器；多个基板，其两端插入设置在两侧的基板连接器的基板插槽中，使得多个基板在垂直方向上堆叠；芯片，其设置在所述基板的上表面和/或下表面；元器件，其设置在所述基板的上表面和/或下表面。利用基板连接器可以实现多个基板的堆叠，且插槽的间距可以人为设置，就打破了元器件高度的限制，多个基板的背面和下层基板正面都可以贴装元器件，系统集成度大大增加。

技术研发人员：刘燚
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/11