导电浆料制备方法和导电浆料与流程

本公开涉及导电浆料，具体而言，涉及一种导电浆料制备方法和导电浆料。

背景技术：

1、随着现代电子设备小型化、轻量化的进程加快，片式电子元器件的制造和使用已逐渐普及。其中，多层片式陶瓷电容器(multilayer ceramic capacitor，mlcc)是高性能电子整机、电器设备中必不可少的基础元件，广泛用于计算机终端设备、通讯设备、光伏能源、消费电子产品等领域。mlcc是由交替平行叠压的多层陶瓷介质层和金属电极层而构成，制备工艺涉及薄膜流延、丝网印刷、高温共烧、电镀端电极等。

2、导电浆料的制备是mlcc工艺中重要的一环，目前广泛使用银和钯等贵金属浆料以实现高导电性和陶瓷-金属高温共烧。然而，这种导电浆料价格昂贵，成本高。

3、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种导电浆料制备方法和导电浆料，进而至少在一定程度上克服导电浆料成本高的问题。

2、根据本公开的第一方面，提供了一种导电浆料制备方法，包括：在溶剂中加入环氧树脂、胺类固化剂和粘结剂，加热并搅拌，以得到第一载体；在第一载体中加入添加剂，加热并搅拌，以得到第二载体；其中，添加剂包括偶联剂、分散剂和触变剂；在第二载体中加入混合铜粉以及玻璃粉，搅拌后得到中间导电浆料；其中，混合铜粉包括第一类铜颗粒和第二类铜颗粒，第一类铜颗粒的微观特性不同于第二类铜颗粒的微观特性；对中间导电浆料进行研磨，以得到目标导电浆料。

3、可选地，按重量份数计，溶剂为100份，环氧树脂为10份至30份，胺类固化剂为3份至10份，粘结剂为2份至8份；其中，溶剂包括二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、松油醇、二元酸酯、邻苯二甲酸二丁酯中的一种或多种，环氧树脂包括双酚a型环氧树脂、氢化双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂中的一种或多种，胺类固化剂包括乙二胺、二亚乙基三胺、三乙醇胺、双氰胺、低分子量聚酰胺中的一种或多种，粘结剂包括聚乙二醇、聚乙烯醇缩丁醛、乙基纤维素、羟乙基纤维素、阿拉伯树胶中的一种或多种。

4、可选地，按重量份数计，第一载体为100份，偶联剂为10份至20份，分散剂为3份至10份，触变剂为2份至8份；其中，偶联剂包括有机硅偶联剂，该有机硅偶联剂包括kh-550、kh-560、kh-570中的一种或多种，分散剂包括卵磷脂、蓖麻油、三油酸甘油酯、byk-111、span-85、油酸、油胺中的一种或多种，触变剂包括聚酰胺蜡、氢化蓖麻油、明胶、byk-405、byk-410中的一种或多种。

5、可选地，按重量份数计，第二载体为100份，混合铜粉为150份至250份，玻璃粉为2份至8份。

6、可选地，第一类铜颗粒包括d50为5μm至10μm的片状铜粉；第二类铜颗粒包括d50为50nm至500nm的纳米铜粉、d50为1μm至3μm的片状铜粉、d50为1μm至10μm的树枝状铜粉、d50为1μm至10μm的球形铜粉中的一种或多种。

7、可选地，在第二载体中加入混合铜粉以及玻璃粉，搅拌后得到中间导电浆料，包括：在第二载体中加入混合铜粉，以得到第一浆料；在第一浆料中加入玻璃粉，以得到第二浆料；将第二浆料加入行星式搅拌机中搅拌30min至60min，以得到中间导电浆料。

8、可选地，对中间导电浆料进行研磨，以得到目标导电浆料，包括：将中间导电浆料加入三辊研磨机中研磨3次至5次，以得到目标导电浆料。

9、可选地，玻璃粉为混合玻璃粉，混合玻璃粉包括第一类玻璃粉和第二类玻璃粉，第一类玻璃粉的熔化温度高于第二类玻璃粉的熔化温度。

10、可选地，第一类玻璃粉包括d50为0.5μm至3μm的硼锌硅玻璃粉；第二类玻璃粉包括cuo、bao、zro2、mgo、cao中的一种或多种组合。

11、根据本公开的第二方面，提供了一种导电浆料，该导电浆料采用上述任一种导电浆料制备方法制备出。

12、通过本公开实施方式的示例性方案，一方面，采用铜作为导电相，相比于贵金属，导电浆料的制备成本显著降低，并且铜的离子迁移率远低于例如银等金属，在电子线路应用中具有更好的稳定性。另一方面，本公开采用不同微观特性的铜颗粒形成混合铜粉，有助于导电浆料获得更好的剪切特性和触变性能，可以实现更高的印刷精度。

13、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种导电浆料制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导电浆料制备方法，其特征在于，按重量份数计，所述溶剂为100份，所述环氧树脂为10份至30份，所述胺类固化剂为3份至10份，所述粘结剂为2份至8份；

3.根据权利要求1所述的导电浆料制备方法，其特征在于，按重量份数计，所述第一载体为100份，所述偶联剂为10份至20份，所述分散剂为3份至10份，所述触变剂为2份至8份；

4.根据权利要求1所述的导电浆料制备方法，其特征在于，按重量份数计，所述第二载体为100份，所述混合铜粉为150份至250份，所述玻璃粉为2份至8份。

5.根据权利要求1所述的导电浆料制备方法，其特征在于，所述第一类铜颗粒包括d50为5μm至10μm的片状铜粉；

6.根据权利要求1所述的导电浆料制备方法，其特征在于，在所述第二载体中加入混合铜粉以及玻璃粉，搅拌后得到中间导电浆料，包括：

7.根据权利要求1所述的导电浆料制备方法，其特征在于，对所述中间导电浆料进行研磨，以得到目标导电浆料，包括：

8.根据权利要求1至7中任一项所述的导电浆料制备方法，其特征在于，所述玻璃粉为混合玻璃粉，所述混合玻璃粉包括第一类玻璃粉和第二类玻璃粉，所述第一类玻璃粉的熔化温度高于所述第二类玻璃粉的熔化温度。

9.根据权利要求8所述的导电浆料制备方法，其特征在于，所述第一类玻璃粉包括d50为0.5μm至3μm的硼锌硅玻璃粉；

10.一种导电浆料，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的导电浆料制备方法制备出。

技术总结
本公开提供了一种导电浆料制备方法和导电浆料，涉及导电浆料技术领域。该导电浆料制备方法包括：在溶剂中加入环氧树脂、胺类固化剂和粘结剂，加热并搅拌，以得到第一载体；在第一载体中加入添加剂，加热并搅拌，以得到第二载体；其中，添加剂包括偶联剂、分散剂和触变剂；在第二载体中加入混合铜粉以及玻璃粉，搅拌后得到中间导电浆料；其中，混合铜粉包括第一类铜颗粒和第二类铜颗粒，第一类铜颗粒的微观特性不同于第二类铜颗粒的微观特性；对中间导电浆料进行研磨，以得到目标导电浆料。本公开可以降低导电浆料的成本。

技术研发人员：李昭,李阳,齐亚琴,赵敬
受保护的技术使用者：西安稀有金属材料研究院有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/10/24