一种显示面板及其制备方法、显示装置与流程

文档序号:39655082发布日期:2024-10-15 12:55阅读:28来源:国知局
一种显示面板及其制备方法、显示装置与流程

本发明涉及显示,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术:

1、微发光二极管(micro light emitting diode,micro led)技术以其超高的显示品质和稳定性,可支持更高亮度、高动态范围以及广色域,引起了广泛研究人员的注意。但随着micro led在手机、电脑、电视和电子手表等显示装置广泛应用,越来越多的用户关注显示装置的轻薄化,然而现有的显示装置的轻薄化的实现效果较差。


技术实现思路

1、本发明提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置,以降低显示面板的制备难度,实现轻薄化。

2、根据本发明的一方面,提供了一种显示面板,所述显示面板包括显示区,所述显示区包括:

3、基板;

4、微芯片,位于所述基板一侧;所述微芯片包括阵列区域和信号输出区域;

5、至少一个微发光单元,位于所述微芯片远离所述基板一侧,且位于所述阵列区域内与所述微芯片直接电连接;

6、至少一个连接单元,位于所述微芯片远离所述基板一侧,所述连接单元与所述微发光单元同层设置,且位于所述信号输出区域内与所述微芯片直接电连接;

7、走线层,位于所述微发光元件和所述连接单元远离所述基板一侧,所述走线层包括公共电极走线和信号输出走线,所述公共电极走线与所述微发光单元电连接,所述信号输出走线与所述连接单元电连接。

8、基于同一发明构思,根据本发明的另一方面,提供了一种显示面板的制备方法,其特征在于,用于制备上述方面中任一项所述的显示面板,所述显示面板的制备方法包括:

9、提供基板;

10、在所述基板一侧设置至少一个微芯片,所述微芯片包括阵列区域和信号输出区域;

11、转移至少一个微发光单元至所述微芯片远离所述基板一侧的所述阵列区域内;

12、转移至少一个连接单元至所述微芯片远离所述基板一侧的所述信号输出区域内;

13、在所述微发光单元和所述连接单元远离所述基板一侧制备公共电极走线和信号输出走线,所述公共电极走线与所述微发光单元电连接,所述信号输出走线与所述连接单元电连接。

14、基于同一发明构思,根据本发明的另一方面,提供了一种显示装置,包括上述方面任一项所述的显示面板。

15、本发明实施例的技术方案,通过一种显示面板,包括显示区,显示区包括:基板;微芯片,位于基板一侧;微芯片包括阵列区域和信号输出区域;至少一个微发光单元,位于微芯片远离基板一侧,且位于阵列区域内与微芯片直接电连接;至少一个连接单元,位于微芯片远离基板一侧,连接单元与微发光单元同层设置,且位于信号输出区域内与微芯片直接电连接;走线层,位于微发光元件和连接单元远离基板一侧,走线层包括公共电极走线和信号输出走线,公共电极走线与微发光单元电连接,信号输出走线与连接单元电连接。通过将微芯片输出的信号转移至微发光元件远离基板一侧,降低显示面板的制备难度,同时缩小显示面板的整体厚度,实现显示面板的轻薄化。

16、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。



技术特征:

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括显示区,所述显示区包括:

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述公共电极走线和所述信号输出走线位于同一层。

3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,沿所述显示面板的垂直出光方向,所述公共电极走线与所述信号输出走线不交叠。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述走线层包括第一走线层和第二走线层,所述第二走线层位于所述第二走线层远离所述基板一侧;

5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,沿所述显示面板的垂直出光方向,所述信号输出走线与所述微发光单元不交叠。

6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,同一所述微芯片包括至少两个连接单元,所述连接单元包括第一连接单元和第二连接单元;

7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,同一所述微芯片包括至少两个连接单元,所述连接单元包括第一连接单元和第二连接单元;

8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述微发光单元包括多个微发光元件,各所述微发光元件连接同一所述公共电极走线。

9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述公共电极走线包括多个公共电极子走线,所述微发光单元上包括多个微发光元件,每个所述公共电极子走线与每个所述微发光元件对应电连接。

10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述公共电极走线整面设置,或者沿所述显示面板的垂直出光方向,所述公共电极走线的投影形状呈网格状或条状。

11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述微发光单元包括多个微发光元件;

12.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述公共电极走线和所述信号输出走线均为透明金属走线。

13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述连接单元包括金属连接结构或者不发光的虚拟微发光元件。

14.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括非显示区,所述非显示区包括移位寄存器,所述信号输出走线与所述移位寄存器电连接。

15.根据权利要求14所述的显示面板,其特征在于,沿所述显示面板的垂直出光方向,所述微芯片所在膜层的投影面积大于所述微发光单元所在膜层的投影面积,所述信号输出走线包括与所述移位寄存器连接的边缘信号输出走线分部,沿任意平行于所述显示面板的垂直出光方向的平面内,所述边缘信号输出走线分部的截面形状呈台阶状。

16.一种显示面板的制备方法,其特征在于,用于制备权利要求1-15中任一项所述的显示面板,所述显示面板的制备方法包括:

17.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1-15任一项所述的显示面板。


技术总结
本发明公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置。显示面板包括显示区,显示区包括:基板;微芯片,位于基板一侧;微芯片包括阵列区域和信号输出区域;至少一个微发光单元,位于微芯片远离基板一侧,且位于阵列区域内与微芯片直接电连接;至少一个连接单元,位于微芯片远离基板一侧,连接单元与微发光单元同层设置,且位于信号输出区域内与微芯片直接电连接;走线层,位于微发光元件和连接单元远离基板一侧,走线层包括公共电极走线和信号输出走线,公共电极走线与微发光单元电连接,信号输出走线与连接单元电连接。通过将微芯片输出的信号转移至微发光元件远离基板一侧,降低制备难度,缩小显示面板的整体厚度,实现显示面板的轻薄化。

技术研发人员:于泉鹏
受保护的技术使用者:上海天马微电子有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/10/14
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