一种半导体塑封机的制作方法

本申请涉及半导体塑封技术，具体与一种半导体塑封机有关。

背景技术：

1、在半导体封装工艺中，将半导体芯片贴装于引线框架并完成引线键合后，需要对半导体芯片进行塑封，以对半导体芯片提供物理和化学保护，防止湿气、灰尘和其他污染物对半导体芯片造成损害。目前，半导体芯片的塑封一般采用环氧塑封料，具体步骤为：将引线框架上的半导体芯片覆盖于塑封模具上；对环氧塑封料进行加热熔化并挤压，使其填充入塑封模具内；待环氧塑封料冷却固化，脱模后即完成塑封。现有技术中，在针对一些对塑封体质量要求较高的半导体芯片进行塑封时，一般的塑封机难以精准控制进入塑封模具内环氧塑封料的量，导致不同半导体芯片的封装体外形存在差异；且一般的塑封机在塑封后需要对模具进料口处、排气口处等位置产生的多余环氧塑封料进行切除并清理，较为麻烦，且容易损伤已成形的塑封体，难以满足半导体芯片塑封体的高质量要求。

技术实现思路

1、为了解决上述相关现有技术缺陷，本申请提供一种半导体塑封机，能够精准控制进入塑封模具内环氧塑封料的量，且塑封后不需要对成形塑封体上多余的环氧塑封料进行切除与清理，满足半导体芯片塑封体的高质量要求，具有较强的实用性。

2、为了实现上述目的，本发明采用以下技术：

3、一种半导体塑封机，包括：

4、承载板，其上贯通有多个沿自身长度方向阵列的进模口；

5、安装板，沿承载板长度方向移动设于承载板上方，安装板上设有加热座，加热座配合有储料仓并用于对储料仓内进行加热，安装板上方间隔设有安装条且间距可调，安装条跟随安装板移动；

6、上模，沿承载板宽度方向阵列有多个并均设于承载板上方，上模一侧均垂直连通有平行于承载板长度方向的送料通道，送料通道内均气密性地滑动配合有移动块，送料通道上部均连通有平行于承载板高度方向的存料通道，存料通道内均气密性地滑动配合有移动柱，存料通道均连接有第一连接柱，第一连接柱均连接至安装条，送料通道一端均连通有送料软管，送料软管一端连通至储料仓底部，上模上表面贯通有通气口，储料仓上端贯通有通料口；

7、下模，数量与上模匹配并一一对应地间隔设于上模正下方，安装板下方间隔设有安装架且间距可调，安装板位于承载板下方且跟随安装板移动，下模设于安装架上，下模用于和上模配合形成模腔。

8、进一步的，承载板两端连接有第一支撑条，承载板下方设有第一固定条，第一支撑条与第一固定条之间连接有第一支撑柱。

9、进一步的，安装板两端均连接有第一配合块，第一配合块分别配合于两条平行于承载板长度方向的第一电动丝杆，第一电动丝杆下方均间隔设有第二固定条，第一电动丝杆与对应第二固定条之间连接有第二支撑柱。

10、进一步的，安装板连接有装载板，装载板上沿承载板高度方向设有第二电动丝杆，安装条配合于第二电动丝杆。

11、进一步的，安装条上沿承载板高度方向设有第三电动丝杆，第三电动丝杆配合有第二配合块，第二配合块连接有第二连接柱，第二连接柱连接有升降条，存料通道上端开放设置，移动柱上端均连接至升降条。

12、进一步的，至少一对相邻存料通道之间连接有第一装载条，安装条连接有连接架，连接架连接有第二装载条，第一装载条与第二装载条之间沿承载板长度方向设有第四电动丝杆，第四电动丝杆配合有第三配合块，第三配合块连接有驱动板，送料通道一端贯通有驱动孔，所述驱动孔气密性地滑动配合有驱动杆，驱动杆一端连接对应的移动块，另一端连接驱动板。

13、进一步的，安装板上沿承载板高度方向设有第一直线气缸，第一直线气缸位于承载板两侧外，第一直线气缸的驱动轴向下连接安装架。

14、进一步的，承载板下表面滑动设有两块第一门形板，第一门形板两端连接有第一l形件，第一l形件均包括第一竖直板与第一水平板，位于同一第一l形件上的所述第一竖直板均平行于承载板两端面共面设置，所述第一水平板均间隔于承载板上表面共面设置，承载板下表面沿自身长度方向设有两条第五电动丝杆，第五电动丝杆均配合有第四配合块，第四配合块一一对应地连接第一门形板，承载板下表面滑动设有两块第二门形板，第二门形板两端连接有第二l形件，第二l形件均包括第二竖直板与第二水平板，位于同一第二l形件上的所述第二竖直板均平行于承载板两侧面共面设置，位于同一第二l形件上的所述第二水平板均间隔于承载板上表面共面设置，承载板下表面沿自身长度方向设有两条第六电动丝杆，第六电动丝杆均配合有第五配合块，第五配合块一一对应地连接第二门形板。

15、进一步的，承载板一端外设有下端开放设置的化料仓，化料仓侧壁设有用于对化料仓内部空间加热的加热器，化料仓沿承载板高度方向移动设置，化料仓侧壁连通有平行于承载板高度方向的竖管，竖管下端低于化料仓下端，竖管与通料口中心轴共面且所处平面平行于承载板侧面，化料仓下方设有中心轴平行于承载板高度方向的转盘，转盘绕自身心轴转动设置，转盘上表面绕自身中心轴圆周阵列有竖杆，竖杆与转盘的轴间距等于化料仓与转盘的轴间距，竖杆上端同轴连接有承载盘，承载盘直径与化料仓内壁直径匹配，承载盘边缘处贯通有滑孔，所述滑孔内沿承载板高度方向液密性地滑动配合有滑杆，滑杆下端连接有同轴于对应竖杆的升降环，滑杆周侧同轴套设有弹簧，弹簧上端连接承载盘，下端连接升降环。

16、进一步的，转盘上方设有第二支撑条，第二支撑条上沿承载板高度方向设有第二直线气缸和转动气缸，第二直线气缸的驱动轴连接化料仓，转动气缸的驱动轴同轴连接转盘，转盘下方间隔设有第三固定条，第二支撑条与第三固定条之间连接有第三支撑柱。

17、本发明的有益效果在于：

18、该装置利用存料通道配合送料通道进行送料，能够精准控制送入上模与下模内的环氧塑封料量，送料完毕后移动块刚好将上模与送料通道的连通处堵住，且出气口设于上模上表面，提高了成型后环氧塑封料的平整度，不需要对溢出的环氧塑封料进行切割打磨，满足了半导体芯片塑封体的高质量要求。

技术特征：

1.一种半导体塑封机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体塑封机，其特征在于，承载板（1）两端连接有第一支撑条（12），承载板（1）下方设有第一固定条（13），第一支撑条（12）与第一固定条（13）之间连接有第一支撑柱（14）。

3.根据权利要求1所述的半导体塑封机，其特征在于，安装板（2）两端均连接有第一配合块（24），第一配合块（24）分别配合于两条平行于承载板（1）长度方向的第一电动丝杆（25），第一电动丝杆（25）下方均间隔设有第二固定条（26），第一电动丝杆（25）与对应第二固定条（26）之间连接有第二支撑柱（27）。

4.根据权利要求1所述的半导体塑封机，其特征在于，安装板（2）连接有装载板（28），装载板（28）上沿承载板（1）高度方向设有第二电动丝杆（29），安装条（23）配合于第二电动丝杆（29）。

5.根据权利要求1所述的半导体塑封机，其特征在于，安装条（23）上沿承载板（1）高度方向设有第三电动丝杆（210），第三电动丝杆（210）配合有第二配合块（211），第二配合块（211）连接有第二连接柱（212），第二连接柱（212）连接有升降条（213），存料通道（33）上端开放设置，移动柱（34）上端均连接至升降条（213）。

6.根据权利要求1所述的半导体塑封机，其特征在于，至少一对相邻存料通道（33）之间连接有第一装载条（214），安装条（23）连接有连接架（215），连接架（215）连接有第二装载条（216），第一装载条（214）与第二装载条（216）之间沿承载板（1）长度方向设有第四电动丝杆（217），第四电动丝杆（217）配合有第三配合块（218），第三配合块（218）连接有驱动板（219），送料通道（31）一端贯通有驱动孔，所述驱动孔气密性地滑动配合有驱动杆（220），驱动杆（220）一端连接对应的移动块（32），另一端连接驱动板（219）。

7.根据权利要求1所述的半导体塑封机，其特征在于，安装板（2）上沿承载板（1）高度方向设有第一直线气缸（221），第一直线气缸（221）位于承载板（1）两侧外，第一直线气缸（221）的驱动轴向下连接安装架（222）。

8.根据权利要求1所述的半导体塑封机，其特征在于，承载板（1）下表面滑动设有两块第一门形板（15），第一门形板（15）两端连接有第一l形件（16），第一l形件（16）均包括第一竖直板与第一水平板，位于同一第一l形件（16）上的所述第一竖直板均平行于承载板（1）两端面共面设置，所述第一水平板均间隔于承载板（1）上表面共面设置，承载板（1）下表面沿自身长度方向设有两条第五电动丝杆（17），第五电动丝杆（17）均配合有第四配合块（18），第四配合块（18）一一对应地连接第一门形板（15），承载板（1）下表面滑动设有两块第二门形板（19），第二门形板（19）两端连接有第二l形件（110），第二l形件（110）均包括第二竖直板与第二水平板，位于同一第二l形件（110）上的所述第二竖直板均平行于承载板（1）两侧面共面设置，位于同一第二l形件（110）上的所述第二水平板均间隔于承载板（1）上表面共面设置，承载板（1）下表面沿自身长度方向设有两条第六电动丝杆（111），第六电动丝杆（111）均配合有第五配合块（112），第五配合块（112）一一对应地连接第二门形板（19）。

9.根据权利要求1所述的半导体塑封机，其特征在于，承载板（1）一端外设有下端开放设置的化料仓（5），化料仓（5）侧壁设有用于对化料仓（5）内部空间加热的加热器（51），化料仓（5）沿承载板（1）高度方向移动设置，化料仓（5）侧壁连通有平行于承载板（1）高度方向的竖管（52），竖管（52）下端低于化料仓（5）下端，竖管（52）与通料口（223）中心轴共面且所处平面平行于承载板（1）侧面，化料仓（5）下方设有中心轴平行于承载板（1）高度方向的转盘（53），转盘（53）绕自身心轴转动设置，转盘（53）上表面绕自身中心轴圆周阵列有竖杆（54），竖杆（54）与转盘（53）的轴间距等于化料仓（5）与转盘（53）的轴间距，竖杆（54）上端同轴连接有承载盘（55），承载盘（55）直径与化料仓（5）内壁直径匹配，承载盘（55）边缘处贯通有滑孔，所述滑孔内沿承载板（1）高度方向液密性地滑动配合有滑杆（56），滑杆（56）下端连接有同轴于对应竖杆（54）的升降环（57），滑杆（56）周侧同轴套设有弹簧（58），弹簧（58）上端连接承载盘（55），下端连接升降环（57）。

10.根据权利要求9所述的半导体塑封机，其特征在于，转盘（53）上方设有第二支撑条（59），第二支撑条（59）上沿承载板（1）高度方向设有第二直线气缸（510）和转动气缸（511），第二直线气缸（510）的驱动轴连接化料仓（5），转动气缸（511）的驱动轴同轴连接转盘（53），转盘（53）下方间隔设有第三固定条（512），第二支撑条（59）与第三固定条（512）之间连接有第三支撑柱（513）。

技术总结
本发明提供一种半导体塑封机，涉及半导体塑封技术，包括：承载板，其上贯通有多个进模口；安装板，移动设于承载板上方，安装板上设有加热座，安装板上方设有安装条；上模，一侧均垂直连通有送料通道，送料通道内滑动配合有移动块，送料通道上部均连通有存料通道，存料通道内滑动配合有移动柱，存料通道均连接有第一连接柱，第一连接柱均连接至安装条，送料通道一端均连通有送料软管，送料软管一端连通至储料仓底部，上模上表面贯通有通气口，储料仓上端贯通有通料口；下模，设于上模正下方且间距可调。本发明能够能够精准控制进入塑封模具内环氧塑封料的量，且塑封后不需要对成形塑封体上多余的环氧塑封料进行切除与清理，具有较强的实用性。

技术研发人员：曾尚文,陈久元,杨利明
受保护的技术使用者：四川通妙自动化设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/10/10