塑封片的返工方法与流程

本申请涉及封装，特别是涉及一种塑封片的返工方法。

背景技术：

1、芯片封装是半导体制造过程中的关键步骤，其涉及到将裸露的半导体芯片（die）保护起来，以便在电子设备中使用。

2、现有芯片封装之前的半导体芯片均为单晶或组合芯片产品，在进行封装时，会对需要封装的不同的单晶或组合芯片进行对位，从而为后续进行芯片的连接提供保证，如果封装时需要封装的芯片产生相对位置偏移的情况，会导致后续封装产品报废，进而导致封装前的半导体芯片的浪费。

3、因此，如何减少封装错位导致的半导体芯片的浪费，成为了本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中的如何减少封装错位导致的半导体芯片的浪费的问题提供一种塑封片的返工方法。

2、为了实现上述目的，本发明提供了一种塑封片的返工方法，所述返工方法包括：

3、对待返工塑封片进行分割处理，形成多个第一芯片；

4、提供载板，所述载板包括第一侧；

5、将多个所述第一芯片按照预设位置贴装在所述载板的所述第一侧；

6、对贴装在所述载板上的所述第一芯片进行重新塑封；

7、去除所述载板。

8、在其中一个实施例中，所述待返工塑封片包括第一表面与第二表面，所述第一表面为设置有所述第一芯片的表面；所述对待返工塑封片进行分割处理形成多个第一芯片，包括：

9、对所述待返工塑封片的所述第二表面进行研磨处理，以形成暴露所述第一芯片背面的中间片；

10、对所述中间片进行划片处理形成多个所述第一芯片。

11、在其中一个实施例中，在所述对所述待返工塑封片的所述第二表面进行研磨处理之前，还包括：

12、在所述待返工塑封片的所述第一表面贴装第一膜层，所述第一膜层覆盖所述第一芯片。

13、设置第一膜层可以保护第一芯片不受研磨过程中可能产生的机械损伤和污染，减小了返工时第一芯片的浪费。

14、在其中一个实施例中，在所述对所述待返工塑封片的所述第二表面进行研磨处理之后，还包括：

15、去除所述第一膜层。

16、在其中一个实施例中，在对所述中间片进行划片处理形成多个第一芯片之前，还包括：

17、在所述中间片的暴露所述第一芯片背面的表面贴装第二膜层，所述第二膜层的面积大于所述待返工塑封片的面积。

18、在其中一个实施例中，所述将多个所述第一芯片按照预设位置贴装在所述载板的所述第一侧，包括：

19、将所述第一芯片从所述第二膜层抓取，并按照预设位置转移贴装至所述载板的所述第一侧。

20、设置第二膜层可以有效防止刀片切割时产生的机械应力对第一芯片的损伤，并且还能防止切割过程中产生的污染物沾染到第一芯片上，而且还可以显著减少切割过程中的崩边和碎片生成，提高了良率。

21、在其中一个实施例中，所述提供载板，包括：

22、提供空载板；

23、在所述空载板的一侧形成第三膜层，设置有所述第三膜层的一侧为所述第一侧。

24、在其中一个实施例中，所述去除所述载板，包括：去除所述第三膜层，以使所述载板去除。

25、在其中一个实施例中，所述第三膜层的材料为热玻璃膜材料。

26、在其中一个实施例中，所述将多个所述第一芯片按照预设位置贴装在所述载板的所述第一侧，还包括：

27、采用倒装贴装的方式将所述第一芯片按照预设位置贴装在所述载板的所述第一侧。

28、与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

29、本申请提供了一种塑封片的返工方法，该返工方法将待返工塑封片进行分割处理，形成了多个第一芯片。然后将第一芯片按照预设位置贴装在提供的载板的第一侧。由于重新利用了待返工塑封片上的第一芯片，并重新按照预设位置进行了贴装与封装，所以减少了由于待返工芯片报废导致的第一芯片浪费的问题。

技术特征：

1.一种塑封片的返工方法，其特征在于，所述返工方法包括：

2.根据权利要求1所述的返工方法，其特征在于，所述待返工塑封片包括第一表面与第二表面，所述第一表面为设置有所述第一芯片的表面；所述对待返工塑封片进行分割处理形成多个第一芯片，包括：

3.根据权利要求2所述的返工方法，其特征在于，在所述对所述待返工塑封片的所述第二表面进行研磨处理之前，还包括：

4.根据权利要求3所述的返工方法，其特征在于，在所述对所述待返工塑封片的所述第二表面进行研磨处理之后，还包括：

5.根据权利要求3所述的返工方法，其特征在于，在所述对所述中间片进行划片处理形成多个所述第一芯片之前，还包括：

6.根据权利要求5所述的返工方法，其特征在于，所述将多个所述第一芯片按照预设位置贴装在所述载板的所述第一侧，包括：

7.根据权利要求1所述的返工方法，其特征在于，所述提供载板，包括：

8.根据权利要求7所述的返工方法，其特征在于，所述去除所述载板，包括：去除所述第三膜层，以使所述载板去除。

9.根据权利要求7所述的返工方法，其特征在于，所述第三膜层的材料为热玻璃膜材料。

10.根据权利要求1所述的返工方法，其特征在于，所述将多个所述第一芯片按照预设位置贴装在所述载板的所述第一侧，还包括：

技术总结
本发明涉及一种塑封片的返工方法，涉及封装技术领域，该返工方法将待返工塑封片进行分割处理，形成了多个第一芯片。然后将第一芯片按照预设位置贴装在提供的载板的第一侧。由于重新利用了待返工塑封片上的第一芯片，并重新按照预设位置进行了贴装与封装，所以减少了由于待返工芯片报废导致的第一芯片浪费的问题。

技术研发人员：郑芳,陈飞洋,林煜斌,孙群峰,周美根,吕忠宏,兰林林,李国栋
受保护的技术使用者：长电集成电路（绍兴）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/10/17