适用于封装同轴谐振腔的工装及封装方法

本公开的至少一个实施例涉及微波电真空，尤其涉及一种适用于封装同轴谐振腔的工装及封装方法。

背景技术：

1、速调管是一种微波电真空器件，主要用于雷达发射机末级功率放大。其中同轴谐振腔是速调管的高频互作用电路，需要根据速调管的总体设计方案选择同轴谐振腔的类型、结构和工作模式等。同轴谐振腔的特性如谐振频率、谐振阻抗比（r/q）和品质因数（q值）对速调管的功率、效率、增益和带宽等性能具有决定性的影响。因此，除了需要利用软件计算出符合设计要求的同轴谐振腔几何尺寸，还需要对同轴谐振腔进行冷测，同轴谐振腔的特性符合设计要求才能应用到速调管。同轴谐振腔的冷测测试是速调管研制过程中的一项关键技术。

2、同轴谐振腔一般由腔体和腔盖组合而成。由于零件加工的原因，腔体和腔盖组合在一起之后，腔体的中心柱和腔盖的中心孔连接处会产生缝隙，导致同轴谐振腔钎焊前后的特性（谐振频率和q值）不一致。

技术实现思路

1、有鉴于此，本公开提供了一种适用于封装同轴谐振腔的工装及封装方法，能够使得同轴谐振腔钎焊前后的特性一致。

2、作为本公开实施例的一个方面，提供了一种工装，适用于使同轴谐振腔的腔体与腔盖之间形成无缝隙接触，其中，上述腔体包括外筒体和内筒体。内筒体从上述外筒体的底部中央向上延伸形成，并设有轴向延伸的第一通孔。其中，在上述内筒体的上部外壁上形成第一外台阶部，上述第一外台阶部上形成第二外台阶部，上述外筒体的上部内壁上形成内台阶部，上述腔盖的中心孔穿过上述第一外台阶部，使上述腔盖的外缘被支撑在上述内台阶部上；上述工装包括金属环和夹具。金属环设置在上述第二外台阶部上，位于上述内筒体和上述腔盖的中心孔之间，并至少部分地伸出上述腔盖。夹具适用于夹紧上述外筒体的底部与上述腔盖，并压迫上述金属环产生形变，使得上述金属环在上述第二外台阶部上分别与上述内筒体和上述腔盖接触，以利用上述腔盖封装上述外筒体与上述内筒体之间的容纳腔。

3、根据本公开的实施例，上述夹具包括第一夹持组件和第二夹持组件。第一夹持组件穿过上述中心孔，适用于朝向上述内筒体压紧上述金属环和上述腔盖的内边缘。第二夹持组件被构造成在上述第一夹持组件的外围朝向上述外筒体压紧上述腔盖的外边缘。

4、根据本公开的实施例，上述第一夹持组件包括第一杆件和两个紧固件。第一杆件穿过上述第一通孔，并从上述第一通孔的两端伸出。两个紧固件分别螺纹结合在上述第一杆件两端，并分别抵靠在上述外筒体的底壁的中央以及上述金属环上，以通过拧紧上述紧固件使上述金属环产生上述形变。

5、根据本公开的实施例，上述第一夹持组件还包括压紧环，压紧环套设在上述内筒体的第二外台阶部的外围，并抵靠在上述金属环和上述紧固件之间，以在上述紧固件的作用下压迫上述金属环。

6、根据本公开的实施例，上述腔盖和上述外筒体上分别形成有与上述外筒体同轴的重入式漂移头，上述第二夹持组件包括两个夹环和锁紧单元。两个夹环每个上述夹环设置在上述重入式漂移头上的第三通孔的外围，锁紧单元夹紧两个上述夹环，使上述腔盖搭设在上述内台阶上。

7、根据本公开的实施例，两个上述夹环的外径大于上述内筒体的外径，并且在上述外筒体的外围开设对置的多个第四通孔；上述锁紧单元包括多个第二杆件和多个锁紧件，每个上述第二杆件分别穿过两个上述夹板上的对置的第四通孔，并从两个上述第四通孔的相远离的两端伸出。每两个上述锁紧件与一个上述第二杆件的两端螺纹结合，以通过拧紧上述锁紧件将上述外筒体与上述腔盖夹持在两个上述夹板之间。

8、根据本公开的实施例，上述金属环的在径向方向上的截面形状包括圆形、椭圆形或长方形。

9、根据本公开的实施例，上述金属环的材质包括银铜合金。

10、作为本公开实施例的另一个方面，提供了一种同轴谐振腔的封装方法，采用上述任一种所述的工装，上述封装方法包括：

11、利用第二夹持组件，将同轴谐振腔的腔盖限制在内台阶部上；

12、将金属环放置在内筒体和腔盖的中心孔之间，并位于第二外台阶部上；

13、利用第一夹持组件，穿过上述同轴谐振腔的中心孔，朝向内筒体压紧金属环和上述腔盖的内边缘，压迫上述金属环产生形变，使得上述金属环在上述第二外台阶部上分别与上述内筒体和上述腔盖接触，以利用上述腔盖封装上述外筒体与上述内筒体之间的容纳腔。

14、根据本公开的实施例，上述利用第二夹持组件，将同轴谐振腔的腔盖限制在内台阶上，在利用第一夹持组件压迫上述金属环产生形变的过程中，

15、允许上述腔盖在径向方向上移动，以在上述金属环在上述第二外台阶部上分别与上述内筒体和上述腔盖接触后，再次利用上述第二夹持组件在上述第一夹持组件的外围朝向上述外筒体压紧上述腔盖的外边缘。

16、根据本公开实施例的工装，将金属环设置在同轴谐振腔的第二外台阶部上且位于内筒体和腔盖的中心孔之间，并至少部分地伸出腔盖，通过夹具压迫金属环产生形变，使得金属环的内侧与内筒体接触，金属环的外侧与腔盖接触，以封装外筒体与内筒体之间的容纳腔，实现腔体与腔盖之间良好的电连接，能够保证同轴谐振腔钎焊前后的特性（谐振频率和q值）一致。

技术特征：

1.一种工装，其特征在于，适用于使同轴谐振腔的腔体与腔盖之间形成无缝隙接触，其中，

2.根据权利要求1所述的工装，其特征在于，所述夹具包括：第一夹持组件，穿过所述中心孔，适用于朝向所述内筒体压紧所述金属环和所述腔盖的内边缘；以及

3.根据权利要求2所述的工装，其特征在于，所述第一夹持组件包括：

4.根据权利要求3所述的工装，其特征在于，所述第一夹持组件还包括：

5.根据权利要求2-4中任一项所述的工装，其特征在于，所述腔盖和所述外筒体上分别形成有与所述外筒体同轴的重入式漂移头，所述第二夹持组件包括：

6.根据权利要求5所述的工装，其特征在于，两个所述夹环的外径大于所述内筒体的外径，并且在所述外筒体的外围开设对置的多个第四通孔；

7.根据权利要求1所述的工装，其特征在于，所述金属环的在径向方向上的截面形状包括圆形、椭圆形或长方形。

8.根据权利要求1所述的工装，其特征在于，所述金属环的材质包括银铜合金。

9.一种同轴谐振腔的封装方法，其特征在于，采用如权利要求1-8中任一项所述的工装，所述封装方法包括：

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述利用第二夹持组件，将同轴谐振腔的腔盖限制在内台阶上，在利用第一夹持组件压迫所述金属环产生形变的过程中，

技术总结
本公开提供了一种适用于封装同轴谐振腔的工装及封装方法，其中，腔体包括：外筒体；内筒体，从外筒体的底部中央向上延伸形成，并设有轴向延伸的第一通孔；其中，在内筒体的上部外壁上形成第一外台阶部，第一外台阶部上形成第二外台阶部，外筒体的上部内壁上形成内台阶部，腔盖的中心孔穿过第一外台阶部，使腔盖的外缘被支撑在内台阶部上；工装包括：金属环，设置在第二外台阶部上，位于内筒体和腔盖的中心孔之间，并至少部分地伸出腔盖；以及夹具，适用于夹紧外筒体的底部与腔盖，并压迫金属环产生形变，使得金属环在第二外台阶部上分别与内筒体和腔盖接触，以利用腔盖封装外筒体与内筒体之间的容纳腔。

技术研发人员：曹静,韩志忠,高冬平,见宝,贾金成
受保护的技术使用者：中国科学院空天信息创新研究院
技术研发日：
技术公布日：2025/1/13