组合拆分装置、传输设备和组合拆分方法与流程

本申请涉及半导体制备，具体涉及一种组合拆分装置、传输设备和组合拆分方法。

背景技术：

1、碳化硅的外延生长是在工艺环境下，在晶体基板上生成具有一定厚度和浓度的外延材料，该工艺一般采用石墨盘作为承载和导热平台。常见的通过载板环和载板盘承载基板，然后再将其放入外延反应腔室进行外延生长，在此过程中，若载板环、载板盘和基板出现组装误差，则会影响外延生长的质量，造成产品不良。

2、现有的组合拆分方法包括人工手动组装和自动化组合拆分机构，人工手动组装会造成基板的污染，在搬运过程中也容易造成触碰损伤；现有的自动化组合拆分机构则仅仅公开了自动化的组合，并未提及如何才能提高组装精度。

技术实现思路

1、本申请提出一种组合拆分装置、传输设备和组合拆分方法，以解决现有技术中载板盘、载板环以及基板的拆分组合精度低不准确的问题。

2、为解决上述问题，本申请提出一种组合拆分装置，用于载板盘、载板环以及基板的组合拆分，包括：载环台和升降台，所述载环台形成有通孔，所述升降台可在竖直方向上活动穿设于所述通孔；所述通孔的尺寸大于所述载板盘的尺寸、小于所述载板环的外环尺寸，且小于所述基板的尺寸；所述基板的尺寸大于所述载板环的内环尺寸。

3、在一实施例中，所述组合拆分装置还包括位置识别器，在所述竖直方向上相对所述载环台和所述升降台设置，用于识别所述载环台和所述升降台的中心位置，还用于识别所述载环台和所述升降台上载板盘、载板环或基板的中心位置。

4、在一实施例中，所述组合拆分装置还包括测高传感器，在所述竖直方向上相对所述载环台和所述升降台设置，用于识别载板环的上表面高度和基板的上表面高度。

5、为解决上述问题，本申请提出一种传输设备，包括上述组合拆分装置和搬运机械手，所述搬运机械手用于将载板盘、载板环以及基板搬运至所述载环台或所述升降台，还用于调整所述载环台和所述升降台上载板盘、载板环或基板的姿态位置。

6、在一实施例中，所述传输设备还包括基板校准器，所述基板校准器用于调整所述基板的位置姿态。

7、为解决上述问题，本申请提出一种组合拆分方法，组合拆分方法用于通过组合拆分装置对载板盘、载板环以及基板进行组合拆分，所述组合拆分装置包括：载环台和升降台，所述载环台形成有通孔，所述升降台可在竖直方向上活动穿设于所述通孔；所述通孔的尺寸大于所述载板盘的尺寸、小于所述载板环的外环尺寸，且小于所述基板的尺寸；所述基板的尺寸大于所述载板环的内环尺寸；所述组合拆分方法包括：控制所述升降台穿过所述通孔升起于所述载环台；将所述载板盘和载板环的组合体放置于所述升降台上；控制所述升降台穿过所述通孔下降于所述载环台，所述载板环留在所述载环台上，所述载板盘跟随所述升降台下降；将载板盘移出，控制所述升降台穿过所述通孔升起于所述载环台；将基板放置于所述升降台上；控制所述升降台穿过所述通孔下降于所述载环台，所述基板留在所述载板环上；将载板盘放置于所述升降台上，控制所述升降台穿过所述通孔升起于所述载环台，以组合载板盘、载板环以及基板。

8、在一实施例中，所述组合拆分装置还包括位置识别器，在所述竖直方向上相对所述载环台和所述升降台设置，所述组合拆分方法还包括：在将所述载板盘和载板环的组合体放置于所述升降台上之前，通过位置识别器识别所述通孔的通孔中心坐标；在将所述载板盘和载板环的组合体放置于所述升降台上之后，通过位置识别器识别所述载板盘和载板环的组合体的组合中心坐标；调整所述载板盘和载板环的组合体的位置，以控制所述通孔中心坐标和所述组合中心坐标的偏差在容许范围。

9、在一实施例中，所述组合拆分装置还关联有搬运机械手和基板校准器，所述搬运机械手还连接所述位置识别器，用于将载板盘、载板环以及基板搬运至所述载环台或所述升降台，用于根据所述位置识别器的识别信息调整所述载环台和所述升降台上载板盘、载板环或基板的姿态位置；所述组合拆分方法还包括：将基板放置于所述升降台上之前，通过基板校准器对所述基板的位置姿态进行校准。

10、在一实施例中，所述组合拆分装置还包括测高传感器，在所述竖直方向上相对所述载环台和所述升降台设置，所述组合拆分方法还包括：在控制所述升降台穿过所述通孔下降于所述载环台，所述基板留在所述载板环上之后，通过位置识别器识别载板环中心坐标和基板中心坐标；通过测高传感器识别载板环的上表面高度和基板的上表面高度；若载板环中心坐标和基板中心坐标的偏差在容许范围，且载板环和基板的上表面高度差在容许范围；则将载板盘放置于所述升降台上，控制所述升降台穿过所述通孔升起于所述载环台，以组合载板盘、载板环以及基板。

11、在一实施例中，若载板环中心坐标和基板中心坐标的偏差不在容许范围，或载板环和基板的上表面高度差不在容许范围；则通过搬运机械手将基板放回基板校准器重新进行位置姿态的校准。

12、本发明组合拆分装置包括：载环台和升降台，载环台形成有通孔，升降台可在竖直方向上活动穿设于通孔；通孔的尺寸大于载板盘的尺寸、小于载板环的外环尺寸，且小于基板的尺寸；基板的尺寸大于载板环的内环尺寸。本申请组合拆分装置能够利用载环台和升降台的相对活动关系，将载板环放置在载环台上后，升降台可分别升降到载环台的上下侧以实现载板环上下侧的基板和载板盘的组装，且在此组装结构下，可基于载环台和升降台分别对载板盘、载板环以及基板单独进行调整，以提高组合的精度和准确度。

技术特征：

1.一种组合拆分装置，其特征在于，所述组合拆分装置用于载板盘、载板环以及基板的组合拆分，包括：载环台和升降台，所述载环台形成有通孔，所述升降台可在竖直方向上活动穿设于所述通孔；所述通孔的尺寸大于所述载板盘的尺寸、小于所述载板环的外环尺寸，且小于所述基板的尺寸；所述基板的尺寸大于所述载板环的内环尺寸。

2.根据权利要求1所述的组合拆分装置，其特征在于，所述组合拆分装置还包括位置识别器，在所述竖直方向上相对所述载环台和所述升降台设置，用于识别所述载环台和所述升降台的中心位置，还用于识别所述载环台和所述升降台上载板盘、载板环或基板的中心位置。

3.根据权利要求1所述的组合拆分装置，其特征在于，所述组合拆分装置还包括测高传感器，在所述竖直方向上相对所述载环台和所述升降台设置，用于识别载板环的上表面高度和基板的上表面高度。

4.一种传输设备，其特征在于，所述传输设备包括权利要求1-3中任一项所述的组合拆分装置和搬运机械手，所述搬运机械手用于将载板盘、载板环以及基板搬运至所述载环台或所述升降台，还用于调整所述载环台和所述升降台上载板盘、载板环或基板的姿态位置。

5.根据权利要求4所述的传输设备，其特征在于，所述传输设备还包括基板校准器，所述基板校准器用于调整所述基板的位置姿态。

6.一种组合拆分方法，其特征在于，组合拆分方法用于通过组合拆分装置对载板盘、载板环以及基板进行组合拆分，所述组合拆分装置包括：载环台和升降台，所述载环台形成有通孔，所述升降台可在竖直方向上活动穿设于所述通孔；所述通孔的尺寸大于所述载板盘的尺寸、小于所述载板环的外环尺寸，且小于所述基板的尺寸；所述基板的尺寸大于所述载板环的内环尺寸；所述组合拆分方法包括：

7.根据权利要求6所述的组合拆分方法，其特征在于，所述组合拆分装置还包括位置识别器，在所述竖直方向上相对所述载环台和所述升降台设置，所述组合拆分方法还包括：

8.根据权利要求7所述的组合拆分方法，其特征在于，所述组合拆分装置还关联有搬运机械手和基板校准器，所述搬运机械手还连接所述位置识别器，用于将载板盘、载板环以及基板搬运至所述载环台或所述升降台，用于根据所述位置识别器的识别信息调整所述载环台和所述升降台上载板盘、载板环或基板的姿态位置；所述组合拆分方法还包括：

9.根据权利要求8所述的组合拆分方法，其特征在于，所述组合拆分装置还包括测高传感器，在所述竖直方向上相对所述载环台和所述升降台设置，所述组合拆分方法还包括：

10.根据权利要求9所述的组合拆分方法，其特征在于，若载板环中心坐标和基板中心坐标的偏差不在容许范围，或载板环和基板的上表面高度差不在容许范围；

技术总结
本发明涉及一种组合拆分装置、传输设备和组合拆分方法，装置用于载板盘、载板环以及基板的组合拆分，包括：载环台和升降台，载环台形成有通孔，升降台可在竖直方向上活动穿设于通孔；通孔的尺寸大于载板盘的尺寸、小于载板环的外环尺寸，且小于基板的尺寸；基板的尺寸大于载板环的内环尺寸。本申请组合拆分装置能够实现载板盘、载板环以及基板高精度准确的自动组合拆分。

技术研发人员：姚超智,黄国辉,李俊武,谷坚胜,田魁,黄均标
受保护的技术使用者：深圳众为兴技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/30