一种高散热折边式铜带框架结构的制作方法

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种高散热折边式铜带框架结构。

背景技术：

1、铜带键合，是利用焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和引脚连接的封装工艺。

2、传统键合封装方式的局限性：

3、电气性能方面

4、在传统的芯片封装工艺中，芯片和引脚间多采用标准引线键合方式，这种方式使用金属线作为连接材料，通常会导致较高的封装电阻值，较高的电阻值会在电流通过时产生更多的热量，影响芯片的性能和稳定性，同时，由于金属线的导电性能限制，其所能承载的电流量也相对有限，无法满足一些对电流要求较高的芯片应用场景。

5、导热性能方面

6、传统的引线键合方式在导热性能上也存在不足，金属线的导热系数相对较低，不利于芯片工作时产生的热量快速散发出去，热量在芯片内部积聚会导致芯片温度过高，进而影响芯片的可靠性和寿命。

7、成本方面

8、传统的引线键合工艺中，引线脚焊接处通常需要镀银处理，镀银过程不仅增加了生产成本，而且镀银工艺复杂，容易出现镀银不良的情况，镀银不良会导致焊接质量下降，影响芯片的封装质量和性能，进一步增加了生产成本和产品的不良率。

9、因此，有必要提供一种高散热折边式铜带框架结构解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明提供一种高散热折边式铜带框架结构，解决了传统键合封装方式容易造成电气性能不佳、导热性能差和成本较高的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提供的一种高散热折边式铜带框架结构，包括：

3、框架主体，所述框架主体的表面从左至右依次连接有框架载体；

4、多个折边式铜带，多个所述折边式铜带分别设置于多个所述框架载体的表面，所述折边式铜带表面的一侧设置有铜带折耳；

5、芯片主体，所述芯片主体设置于所述折边式铜带的表面且位于所述铜带折耳的一侧。

6、优选的，所述折边式铜带的表面横纵开设有多个铜带锁胶孔。

7、优选的，所述框架主体的表面从左至右依次设置有多个弹片支撑脚。

8、优选的，多个所述铜带锁胶孔用于所述框架载体与所述折边式铜带之间的粘接。

9、优选的，所述框架主体的表面从左至右依次开设有多个边框定位孔。

10、优选的，所述框架载体的表面套设有防护罩。

11、优选的，所述折边式铜带的表面设置有多个分隔组件，所述分隔组件包括分隔开，所述分隔块的底部设置有粘接条，所述粘接条粘接于所述折边式铜带的表面。

12、优选的，所述分隔块的表面粘接有橡胶垫，所述分隔块和所述橡胶垫用于所述芯片主体与所述折边式铜带之间的散热。

13、优选的，所述折边式铜带的表面设置有活动组件，所述活动组件包括两个矩形块，两个所述矩形块相对的一侧均开设有安装槽，两个所述安装槽的内部设置有安装块，两个所述安装块之间通过连接块连接有活动挡块。

14、优选的，所述折边式铜带的表面设置有固定组件，所述固定组件包括固定框，所述固定框表面的两侧均设置有固定条，所述固定框与所述固定条之间设置有胶条。

15、与相关技术相比较，本发明提供的一种高散热折边式铜带框架结构具有如下有益效果：

16、本发明提供一种高散热折边式铜带框架结构，

17、电气性能方面：降低电阻，减少热量产生，能够避免因使用金属线连接导致的较高封装电阻值，从而减少电流通过时产生的热量，有助于提高芯片的性能和稳定性。

18、提高电流量承载能力：突破金属线导电性能的限制，满足一些对电流要求较高的芯片应用场景，确保芯片在大电流工作环境下正常运行。

19、导热性能方面：增强散热，提高可靠性，改善导热性能，使芯片工作时产生的热量能够快速散发出去，避免热量在芯片内部积聚，从而提高芯片的可靠性和寿命。

20、成本方面：降低生产成本，无需对引线脚焊接处进行镀银处理，省去镀银过程的成本以及避免因镀银不良导致的额外成本，包括焊接质量下降带来的封装质量和性能问题所增加的成本，从而降低芯片封装的总成本。

技术特征：

1.一种高散热折边式铜带框架结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高散热折边式铜带框架结构，其特征在于，所述折边式铜带的表面横纵开设有多个铜带锁胶孔。

3.根据权利要求1所述的高散热折边式铜带框架结构，其特征在于，所述框架主体的表面从左至右依次设置有多个弹片支撑脚。

4.根据权利要求1所述的高散热折边式铜带框架结构，其特征在于，多个所述铜带锁胶孔用于所述框架载体与所述折边式铜带之间的粘接。

5.根据权利要求1所述的高散热折边式铜带框架结构，其特征在于，所述框架主体的表面从左至右依次开设有多个边框定位孔。

6.根据权利要求1所述的高散热折边式铜带框架结构，其特征在于，所述框架载体的表面套设有防护罩。

7.根据权利要求1所述的高散热折边式铜带框架结构，其特征在于，所述折边式铜带的表面设置有多个分隔组件，所述分隔组件包括分隔开，所述分隔块的底部设置有粘接条，所述粘接条粘接于所述折边式铜带的表面。

8.根据权利要求7所述的高散热折边式铜带框架结构，其特征在于，所述分隔块的表面粘接有橡胶垫，所述分隔块和所述橡胶垫用于所述芯片主体与所述折边式铜带之间的散热。

9.根据权利要求1所述的高散热折边式铜带框架结构，其特征在于，所述折边式铜带的表面设置有活动组件，所述活动组件包括两个矩形块，两个所述矩形块相对的一侧均开设有安装槽，两个所述安装槽的内部设置有安装块，两个所述安装块之间通过连接块连接有活动挡块。

10.根据权利要求1所述的高散热折边式铜带框架结构，其特征在于，所述折边式铜带的表面设置有固定组件，所述固定组件包括固定框，所述固定框表面的两侧均设置有固定条，所述固定框与所述固定条之间设置有胶条。

技术总结
本发明提供一种高散热折边式铜带框架结构，包括：框架主体，框架主体的表面从左至右依次连接有框架载体；多个折边式铜带，多个折边式铜带分别设置于多个框架载体的表面，折边式铜带表面的一侧设置有铜带折耳；芯片主体，芯片主体设置于折边式铜带的表面且位于铜带折耳的一侧，折边式铜带的表面横纵开设有多个铜带锁胶孔，框架主体的表面从左至右依次设置有多个弹片支撑脚。本发明提供的一种高散热折边式铜带框架结构，电气性能方面：降低电阻，减少热量产生，能够避免因使用金属线连接导致的较高封装电阻值，从而减少电流通过时产生的热量，有助于提高芯片的性能和稳定性，提高电流量承载能力：突破金属线导电性能的限制。

技术研发人员：陈力,李升桦,孟正午
受保护的技术使用者：福建福顺半导体制造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/1/13