一种温控型SVG铝电解电容器模组的制作方法

文档序号:40931605发布日期:2025-02-14 21:44阅读:4来源:国知局
一种温控型SVG铝电解电容器模组的制作方法

本发明涉及电容器,具体涉及一种温控型svg铝电解电容器模组。


背景技术:

1、随着国网电力设备的不断普及完善,新能源入网及用户端应用场景的多样性,现有客户端电力质量管理要求提升。因此电容器产品需要适应低温、高温等复杂性,对电容器的寿命要求较高,基于以上所述,需要研发温控铝电解电容器以最大限度减轻上述问题。


技术实现思路

1、本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种温控型svg铝电解电容器模组。

2、为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种温控型svg铝电解电容器模组,包括壳体,所述壳体内设置多个电容元件,其创新点在于:所述电容元件的外部包裹设置一层温控复合膜,所述温控复合膜的外部设置复合青稞纸,所述复合青稞纸将电容元件之间进行隔离,所述壳体内部还设置温控板,所述温控板上分别设置温控芯片和温度传感器,所述壳体的外部设置多个接线端子,所述接线端子与电容元件的接线脚进行电性连接,且相邻电容元件的接线脚共同连接同一个接线端子;所述壳体内部填充填充层,所述填充层将电容元件、温控复合膜、复合青稞纸、温控板、温控芯片和温度传感器包裹为一体。

3、进一步的,所述温控复合膜采用poe膜。

4、进一步的,所述填充层为微晶蜡。

5、进一步的,所述温度传感器的外部包裹一层集热套。

6、进一步的,所述接线端子采用内螺纹结构的接线柱。

7、采用上述结构后,本发明有益效果为:

8、本发明通过设置温控复合膜,并配合温控芯片和温度传感器,能够对温控复合膜进行控制,能够适应低温和高温的使用条件,增加电容器的使用寿命。



技术特征:

1.一种温控型svg铝电解电容器模组,包括壳体,所述壳体内设置多个电容元件,其特征在于:所述电容元件的外部包裹设置一层温控复合膜,所述温控复合膜的外部设置复合青稞纸,所述复合青稞纸将电容元件之间进行隔离,所述壳体内部还设置温控板,所述温控板上分别设置温控芯片和温度传感器,所述壳体的外部设置多个接线端子,所述接线端子与电容元件的接线脚进行电性连接,且相邻电容元件的接线脚共同连接同一个接线端子;所述壳体内部填充填充层,所述填充层将电容元件、温控复合膜、复合青稞纸、温控板、温控芯片和温度传感器包裹为一体。

2.根据权利要求1所述的一种温控型svg铝电解电容器模组,其特征在于:所述温控复合膜采用poe膜。

3.根据权利要求1所述的一种温控型svg铝电解电容器模组,其特征在于:所述填充层为微晶蜡。

4.根据权利要求1所述的一种温控型svg铝电解电容器模组,其特征在于:所述温度传感器的外部包裹一层集热套。

5.根据权利要求1所述的一种温控型svg铝电解电容器模组,其特征在于:所述接线端子采用内螺纹结构的接线柱。


技术总结
本发明公开了一种温控型SVG铝电解电容器模组,包括壳体,壳体内设置多个电容元件,电容元件的外部包裹设置一层温控复合膜,温控复合膜的外部设置复合青稞纸,复合青稞纸将电容元件之间进行隔离,壳体内部还设置温控板,温控板上分别设置温控芯片和温度传感器,壳体的外部设置多个接线端子,接线端子与电容元件的接线脚进行电性连接,且相邻电容元件的接线脚共同连接同一个接线端子;所述壳体内部填充填充层,所述填充层将电容元件、温控复合膜、复合青稞纸、温控板、温控芯片和温度传感器包裹为一体。本发明通过设置温控复合膜,并配合温控芯片和温度传感器,能够对温控复合膜进行控制,能够适应低温和高温的使用条件,增加电容器的使用寿命。

技术研发人员:曹建
受保护的技术使用者:江苏丽洋电子元器件有限公司
技术研发日:
技术公布日:2025/2/13
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