反应腔用可调定位装置及其使用方法与流程

本发明属于半导体设备，尤其涉及一种反应腔用可调定位装置及其使用方法。

背景技术：

1、在半导体制造设备中，只有当晶圆处于工艺腔才能真正进行刻蚀。一个典型的刻蚀工艺腔主要包括反应腔，真空及压力控制系统，射频系统，静电吸盘和硅片温度控制系统，气体流量控制系统，刻蚀终点检测系统，传送系统，及系统软件。icp(电感耦合等离子体)刻蚀是将一组或多组连接射频电源的线圈置于反应腔上或周围，而反应腔一般放置并固定于工艺腔上方。半导体设备需要定期进行预防性维护(pm)。

2、pm时视情况需要拆除反应腔对工艺腔内部进行维护，具体步骤：拆除上腔、拆除反应腔与工艺腔的转接件6、取下反应腔、维护工艺腔内部。即需要打开反应腔外壳(上腔)后单独对反应腔进行拆除，所需时间较长，因而pm时长也会变长。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种反应腔用可调定位装置及其使用方法，该装置通过改进反应腔安装结构，增加可调式固定和限位结构，可以减短对工艺腔pm时开腔所需时间。采用的技术方案如下：

2、一种反应腔用可调定位装置，包括上盖1、套设于上腔内的反应腔2，所述上盖1设置于上腔的底面并连通上腔，还包括：

3、一号槽11和二号槽21，相对设置以承接挡块4；所述一号槽11开设于上盖1的内环面，所述二号槽21开设于反应腔2的外环面；所述一号槽11的内环面和二号槽21的外环面之间形成预设间隙；

4、所述挡块4，用于连接上盖1和反应腔2，其数量至少为2；所述挡块4可沿着一号槽11、二号槽21移动；

5、调节孔12，与挡块4对应设置，其开设于上盖1的上表面并连通所述一号槽11，其沿径向延伸，其内放置调节件5；

6、所述调节件5，用于沿径向调节挡块4，其与挡块4对应设置且与挡块4连接；所述上腔上开设维护窗口；

7、及定位孔13，其开设于上盖1，用于承接并定位螺丝，当螺丝与对应的挡块4上的安装孔配合时，上盖1、反应腔2和对应的挡块4连接成一体。

8、优选地，所述挡块4包括金属块41、与金属块41连接的非金属块42；所述金属块41朝向一号槽11设置，且其上开设所述安装孔，所述非金属块42朝向二号槽22设置。

9、优选地，所述非金属块42为ultem 1000。

10、优选地，所述金属块41上的燕尾槽和非金属块42上的燕尾榫适配。

11、优选地，所述调节件5与挡块4螺纹连接。

12、优选地，所述上盖1通过转接件6连接工艺腔3。

13、优选地，所述上腔的外壁和工艺腔的外壁之间设置铰接结构。

14、一种反应腔用可调定位装置的使用方法，基于所述的反应腔用可调定位装置，当需要维护工艺腔3时的步骤，具体包括：

15、步骤1、连接上盖1和反应腔2，具体包括：

16、步骤1a、沿径向移动调节件5，调节件5带动挡块4沿着一号槽21移动；

17、当挡块4的一部分位于一号槽11，另一部分位于二号槽21时，将螺丝置于对应的定位孔13中并拧入对应的挡块4；

18、步骤1b、重复步骤1a，至固定所有的挡块4；

19、步骤2、拆除上腔，反应腔2随着上腔和上盖1同步移动。

20、优选地，还包括当需要维护反应腔2时的步骤，具体包括：

21、沿径向移动调节件5，调节件5带动挡块4沿着一号槽21移动；

22、当挡块4与二号槽21分离时；

23、当所有的挡块4与二号槽21分离时，拆除上腔，反应腔2保持不动。

24、与现有技术相比，本发明的优点为：

25、1、需要维护工艺腔时：拆除上腔时可连同反应腔一同拆除。

26、2、需要维护反应腔时：在拆除上腔的过程中，反应腔保持不动。

技术特征：

1.一种反应腔用可调定位装置，包括上盖(1)、套设于上腔内的反应腔(2)，所述上盖(1)设置于上腔的底面并连通上腔，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的反应腔用可调定位装置，其特征在在于，所述挡块(4)包括金属块(41)、与金属块(41)连接的非金属块(42)；所述金属块(41)朝向一号槽(11)设置，且其上开设所述安装孔，所述非金属块(42)朝向二号槽(22)设置。

3.根据权利要求2所述的反应腔用可调定位装置，其特征在于，所述非金属块(42)为ultem 1000。

4.根据权利要求2所述的反应腔用可调定位装置，其特征在于，所述金属块(41)上的燕尾槽和非金属块(42)上的燕尾榫适配。

5.根据权利要求1所述的反应腔用可调定位装置，其特征在于，所述调节件(5)与挡块(4)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的反应腔用可调定位装置，其特征在于，所述上盖(1)通过转接件(6)连接工艺腔(3)。

7.根据权利要求6所述的反应腔用可调定位装置，其特征在于，所述上腔的外壁和工艺腔的外壁之间设置铰接结构。

8.一种反应腔用可调定位装置的使用方法，基于权利要求1～7任一项所述的反应腔用可调定位装置，其特征在于，当需要维护工艺腔(3)时的步骤，具体包括：

9.根据权利要求8所述的应腔用可调定位装置的使用方法，其特征在于，还包括当需要维护反应腔(2)时的步骤，具体包括：

技术总结
本发明提出了一种反应腔用可调定位装置及其使用方法，该装置包括：上盖、套设于上腔内的反应腔，上盖设置于上腔的底面并连通上腔；一号槽和二号槽，相对设置以承接挡块；一号槽开设于上盖的内环面，二号槽开设于反应腔的外环面；一号槽的内环面和二号槽的外环面之间形成预设间隙；挡块，其数量至少为2，沿着一号槽、二号槽移动；调节孔，与挡块对应设置，其开设于上盖的上表面并连通一号槽，其沿径向延伸，其内放置调节件；调节件，用于沿径向调节挡块，其与挡块对应设置且与挡块连接；上腔上开设维护窗口；及定位孔。本发明通过改进反应腔的结构并增加四周挡块，维护人员可通过调整卡钳位置实现快速开腔来维护工艺腔内部，从而缩短PM时间。

技术研发人员：杨平
受保护的技术使用者：上海稷以科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/2/20