一种集成电路加热封装设备

本发明涉及集成电路及芯片加热封装，具体为一种集成电路加热封装设备。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

2、考虑到集成电路在生产加工过程中，需要对集成电路进行封装，此时就需要配合使用封装设备对集成电路进行辅助封装，因此一些具有特殊结构和功能的封装设备可以得到相应的应用。

3、一般的，传统的封装设备在对集成电路进行封装的过程中，集成电路与封装模具之间会留有浇铸的缝隙，此时封装容易导致集成电路在模具之间发生位置的轻微移动，而这种有很大概率导致浇铸时出现不规则形状，进而使得整体的浇铸失败，降低成品率，同时在浇铸时，需要双面浇铸，传统的模具采用一体灌注的方式浇铸，极容易产生浇铸不均，虽然不影响使用，但是会导致优品率降低，且封装浇铸完毕后，需要等待干燥后方可取出，此过程较为费时，降低封装效率。

4、综上，需要提出一种集成电路加热封装设备来解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种集成电路加热封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如了一种集成电路加热封装设备，包括：

3、底框，所述底框呈u形；

4、封装框，所述封装框为矩形状框，所述封装框的顶部与底框固定连接；

5、旋转限位结构，所述旋转限位结构设置在所述封装框的内部及一侧外表面；

6、夹持封装结构，所述夹持封装结构设置在所述封装框的一侧及内部；

7、辅助混料结构，所述辅助混料结构设置在所述夹持封装结构的顶部；

8、风干清洁结构，所述风干清洁结构设置在所述底框与封装框之间。

9、优选的，所述旋转限位结构还包括固定安装在封装框外表面一侧的第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有旋转杆，所述旋转杆的外表面一端固定连接有旋转板，所述旋转板的内壁开设有封装槽，所述旋转板的外表面顶部开设有辅助槽，所述辅助槽的内壁开设有引脚槽。

10、优选的，所述旋转板的外表面一侧固定连接有第一矩形框，所述第一矩形框的外表面一侧固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆的两端螺纹旋向相反，所述第一螺杆的外表面螺纹连接有两个第一螺孔块，所述第一螺孔块的外表面与第一矩形框的内壁滑动连接，所述第一螺孔块的外表面一侧固定连接有l形杆，所述l形杆的一端固定连接有矩形连板，所述矩形连板的外表面一侧固定连接有圆插杆，所述圆插杆的一端贯穿旋转板并固定连接有限位板。

11、优选的，所述夹持封装结构还包括与封装框的外表面一侧固定连接的第二矩形框，所述第二矩形框的外表面底部固定安装有第三电机，所述第三电机的输出端固定连接有第二螺杆，所述第二螺杆的两端螺纹旋向相反，所述第二螺杆的外表面螺纹连接有两个第二螺孔块，所述第二螺孔块的外表面与第二矩形框的内壁滑动连接，所述第二矩形框和封装框的内壁开设有同一个矩形滑槽，所述第二螺孔块的外表面一侧固定连接有圆滑杆，所述圆滑杆滑动设置在矩形滑槽的内壁。

12、优选的，两个所述圆滑杆的一端分别固定连接有上模板和下模板，所述上模板和下模板相对的一侧开设有模槽，所述封装框的外表面一侧固定连接有安装板，所述安装板的外表面顶部固定安装有原料桶，所述安装板的外表面顶部固定安装有输送泵，所述输送泵的进料口和出料口分别连通有进料管和出料管，所述进料管的另一端与原料桶连通，所述出料管的另一端与上模板连通。

13、优选的，所述辅助混料结构还包括与原料桶的外表面顶部固定连接的固定环块，所述固定环块的内壁开设有螺纹卡孔，所述原料桶的内壁卡接有密封环块，所述密封环块的外表面顶部固定连接有盖板，所述盖板的内壁螺纹连接有螺纹卡杆，所述盖板的外表面顶部固定安装有第四电机，所述第四电机的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆的外表面固定连接有圆环块。

14、优选的，所述圆环块的外表面固定连接有辅助连杆，所述辅助连杆的外表面一端固定连接有搅拌板，所述搅拌板的两侧均为刀片状，所述搅拌板的内壁开设有矩形通槽，所述矩形通槽的内壁一侧固定连接有尖杆。

15、优选的，所述风干清洁结构还包括固定安装在封装框一侧的电源本体，所述封装框的内壁一侧固定安装有发热管，所述发热管由外部的金属管和内部的铜丝组成，所述发热管与电源本体电性连接，所述封装框的底部内壁开设有辅助圆槽，所述封装框的底部内壁固定连接有环形卡框，所述环形卡框的内壁开设有辅助插孔，所述底框的两侧内壁固定连接有第一辅助板，所述第一辅助板的外表面一侧固定连接有第二辅助板，所述第二辅助板的外表面底部固定安装有第五电机。

16、优选的，所述第五电机的输出端固定连接有主动杆，所述第二辅助板的外表面顶部位于主动杆的两侧分别转动连接有第一从动杆和第二从动杆，所述主动杆的外表面固定连接有主动皮带轮，所述第一从动杆和第二从动杆的外表面固定连接有第一从动皮带轮和第二从动皮带轮，所述主动皮带轮和第一从动皮带轮之间转动连接有第一传动皮带，所述主动皮带轮和第二从动皮带轮之间转动连接有第二传动皮带，所述第一从动杆的外表面顶端固定连接有第一扇叶体，所述第二从动杆的外表面顶端固定连接有第二扇叶体。

17、优选的，所述主动杆的外表面顶端固定连接有过滤圆网，所述主动杆的顶端固定连接有清洁板，所述过滤圆网的外表面顶部固定连接有环形卡块，所述环形卡块的顶部固定连接有螺纹插杆，所述螺纹插杆的一端螺纹连接有固定螺母，所述过滤圆网的内壁开设有落灰槽，所述过滤圆网的底部位于落灰槽的下方固定连接有导灰框。

18、与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明可以在旋转限位结构的作用下，可以对集成电路的引脚进行辅助卡接固定，进而使得集成电路在浇铸封装过程中，可以进行辅助固定，进而避免在浇铸过程中出现位置的偏移，同时可以旋转集成电路的位置，进而使得双面都可以均匀进行浇铸，进而提高优品率，在夹持封装结构的作用下，可以对集成电路进行夹持浇铸，进而可以配合旋转限位结构进行辅助浇铸封装，在风干清洁结构的作用下，可以对封装后的集成电路进行辅助风干降温，进而可以提高整体的封装效率。

技术特征：

1.一种集成电路加热封装设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种集成电路加热封装设备，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的一种集成电路加热封装设备，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的一种集成电路加热封装设备，其特征在于：

5.根据权利要求4所述的一种集成电路加热封装设备，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的一种集成电路加热封装设备，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的一种集成电路加热封装设备，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的一种集成电路加热封装设备，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的一种集成电路加热封装设备，其特征在于：

10.根据权利要求9所述的一种集成电路加热封装设备，其特征在于：

技术总结
本发明公开了一种集成电路加热封装设备，包括：底框，底框呈U形；封装框，封装框为矩形状框，封装框与所述底框的外表面顶部固定连接；旋转限位结构，旋转限位结构设置在所述封装框的内部及一侧外表面；夹持封装结构，夹持封装结构设置在所述封装框的一侧及内部；辅助混料结构，辅助混料结构设置在所述夹持封装结构的顶部；风干清洁结构，本发明可以在旋转限位结构的作用下，可以对集成电路的引脚进行辅助卡接固定，进而使得集成电路在浇铸封装过程中，可以进行辅助固定，进而避免在浇铸过程中出现位置的偏移，同时可以旋转集成电路的位置，进而使得双面都可以均匀进行浇铸，进而提高优品率。

技术研发人员：杨创华,蔡志鹏,脱慧
受保护的技术使用者：陕西理工大学
技术研发日：
技术公布日：2025/3/3