一种小型化美化天线的制作方法

本申请涉及天线，尤其涉及一种小型化美化天线。

背景技术：

1、美化天线，即通过对天线外表进行伪装或修饰，使天线与周围环境相融合，不仅对天线具有一定的保护作用，还减小因天线外露对环境视觉效果带来的负面影响。

2、相关技术中，通常采用外罩将天线覆盖以达到美化天线的目的。然而，传统的天线为了满足宽频带宽度的要求，会增大天线中金属贴片到地板之间的间距或者重叠多个金属贴片。

3、因此，采用上述方式制作出的天线，会产生天线剖面较高的问题，进而使外罩所需的尺寸增大。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种小型化美化天线，用以解决现有技术中天线在满足宽频带宽度的要求时，剖面较高，使美化天线的使用效果较差的问题。

2、本申请实施例提供一种小型化美化天线，包括：美化罩和天线主体，所述美化罩将所述天线主体覆盖；所述天线主体包括介质基板、地板、微带贴片谐振器、基片集成波导谐振器以及馈电件；所述微带贴片谐振器和所述基片集成波导谐振器组合设置在所述介质基板的同一侧，所述地板对应设置在所述介质基板的另一侧，所述馈电件设置在所述基片集成波导谐振器上。

3、在一种可能的实现方式中，所述微带贴片谐振器设置有第一金属接地板，所述第一金属接地板穿过所述介质基板与所述地板相连。

4、在一种可能的实现方式中，所述基片集成波导谐振器设置有第二金属接地板，所述第二金属接地板与所述地板相连，所述第二金属接地板贴合于所述介质基板的周侧。

5、在一种可能的实现方式中，所述第二金属接地板绕所述介质基板上相邻的至少两个侧边延伸，且所述第二金属接地板形成开环状，所述微带贴片谐振器对应设置于开环状的所述第二金属接地板的开口一侧。

6、在一种可能的实现方式中，所述基片集成波导谐振器与开环状的所述第二金属接地板的开口相对应的一侧开设有缝隙，所述微带贴片谐振器位于所述缝隙内。

7、在一种可能的实现方式中，所述馈电件包括馈电探针，所述馈电探针一端连接于所述基片集成波导谐振器，所述馈电探针位于所述基片集成波导谐振器的对称轴线上，所述对称轴线的延伸方向与所述微带贴片谐振器和所述基片集成波导谐振器的分布方向一致。

8、在一种可能的实现方式中，所述美化罩包括罩体和固定支架，所述天线主体通过所述固定支架固定在所述天线主体的安装面，所述罩体连接于所述固定支架，所述罩体将所述天线主体覆盖。

9、在一种可能的实现方式中，所述美化罩还包括连接件，所述固定支架设置有连接部，所述天线主体可拆卸连接于所述连接件，所述连接件可拆卸连接于所述连接部。

10、在一种可能的实现方式中，所述固定支架的边缘设置有至少一个支撑凸缘，所述罩体将所述天线主体覆盖时，各所述支撑凸缘与所述罩体的罩口边沿相互配合，以将所述罩体限制在当前位置。

11、在一种可能的实现方式中，还包括馈电线，所述馈电线一端连接所述馈电件，所述馈电线另一端穿出至所述美化罩外部。

12、本申请实施例提供的一种小型化美化天线，通过设置美化罩和天线主体，美化罩将天线主体覆盖；天线主体包括介质基板、地板、微带贴片谐振器、基片集成波导谐振器以及馈电件；微带贴片谐振器和基片集成波导谐振器组合设置在介质基板的同一侧，地板对应设置在介质基板的另一侧，馈电件设置在基片集成波导谐振器上。由此，工作时，通过馈电件将外部信号耦合到基片集成波导谐振器中，随后耦合传输到微带贴片谐振器，激发微带贴片谐振器谐振，从而实现双模谐振特性，使得频带宽度有效展宽，从而可以有效利用空间，在不增加天线整体尺寸的前提下同时实现了频带的展宽，使天线结构更加紧凑，剖面低，减小所需美化罩的大小，优化美化天线效果；另外，微带贴片谐振器和基片集成波导谐振器之间的电、磁混合耦合会产生一个辐射零点，从而实现滤波性能，因此，解决了现有技术中天线在满足宽频带宽度的要求时，剖面较高，使美化天线的使用效果较差的问题。

技术特征：

1.一种小型化美化天线，其特征在于，包括美化罩（100）和天线主体（200），所述美化罩（100）将所述天线主体（200）覆盖；

2.根据权利要求1所述的小型化美化天线，其特征在于，所述微带贴片谐振器（230）设置有第一金属接地板（231），所述第一金属接地板（231）穿过所述介质基板（210）与所述地板（220）相连。

3.根据权利要求1所述的小型化美化天线，其特征在于，所述基片集成波导谐振器（240）设置有第二金属接地板（241），所述第二金属接地板（241）与所述地板（220）相连，所述第二金属接地板（241）贴合于所述介质基板（210）的周侧。

4.根据权利要求3所述的小型化美化天线，其特征在于，所述第二金属接地板（241）绕所述介质基板（210）上相邻的至少两个侧边延伸，且所述第二金属接地板（241）形成开环状，所述微带贴片谐振器（230）对应设置于开环状的所述第二金属接地板（241）的开口一侧。

5.根据权利要求4所述的小型化美化天线，其特征在于，所述基片集成波导谐振器（240）与开环状的所述第二金属接地板（241）的开口相对应的一侧开设有缝隙（242），所述微带贴片谐振器（230）位于所述缝隙（242）内。

6.根据权利要求1-5任一项所述的小型化美化天线，其特征在于，所述馈电件（250）包括馈电探针，所述馈电探针一端连接于所述基片集成波导谐振器（240），所述馈电探针位于所述基片集成波导谐振器（240）的对称轴线上，所述对称轴线的延伸方向与所述微带贴片谐振器（230）和所述基片集成波导谐振器（240）的分布方向一致。

7.根据权利要求1-5任一项所述的小型化美化天线，其特征在于，所述美化罩（100）包括罩体（110）和固定支架（120），所述天线主体（200）通过所述固定支架（120）固定在所述天线主体（200）的安装面，所述罩体（110）连接于所述固定支架（120），所述罩体（110）将所述天线主体（200）覆盖。

8.根据权利要求7所述的小型化美化天线，其特征在于，所述美化罩（100）还包括连接件（130），所述固定支架（120）设置有连接部（121），所述天线主体（200）可拆卸连接于所述连接件（130），所述连接件（130）可拆卸连接于所述连接部（121）。

9.根据权利要求7所述的小型化美化天线，其特征在于，所述固定支架（120）的边缘设置有至少一个支撑凸缘（122），所述罩体（110）将所述天线主体（200）覆盖时，各所述支撑凸缘（122）与所述罩体（110）的罩口边沿相互配合，以将所述罩体（110）限制在当前位置。

10.根据权利要求1-5任一项所述的小型化美化天线，其特征在于，还包括馈电线（300），所述馈电线（300）一端连接所述馈电件（250），所述馈电线（300）另一端穿出至所述美化罩（100）外部。

技术总结
本申请实施例提供一种小型化美化天线，属于天线的技术领域，天线结构包括美化罩和天线主体，美化罩将天线主体覆盖；天线主体包括介质基板、地板、微带贴片谐振器、基片集成波导谐振器以及馈电件；微带贴片谐振器和基片集成波导谐振器组合设置在介质基板的同一侧，地板对应设置在介质基板的另一侧，馈电件设置在基片集成波导谐振器上。本申请实施例提供的小型化美化天线，解决了现有技术中天线在满足宽频带宽度的要求时，剖面较高，使美化天线的使用效果较差的问题。

技术研发人员：符小东,张钢,刘倩文,沈一春,蓝燕锐,王学仁,房洪莲
受保护的技术使用者：中天通信技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/1/23