一种具有感应自降基岛的引线框架的制作方法

本发明属于集成电路，特别涉及一种具有感应自降基岛的引线框架。

背景技术：

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

2、经检索，现有技术中，中国专利公告号：cn117153804a，公告日：2023-12-01，公开了一种具有定位机构利于使用的引线框架，包括引线框架，还包括定位机构和保护层，所述定位机构固定连接在引线框架上表面中心位置，所述保护层复合在引线框架的外壁；所述定位机构包括芯片盒、导柱、推出组件、卡槽、盖板、活动腔、触头、限位槽、弹簧和插杆，芯片盒固定连接在所述引线框架的上表面中心位置，芯片盒内侧为矩形，芯片盒内腔能够存放芯片；导柱数量为若干个，等距安装在所述芯片盒的内部四周。该发明具有芯片定位功能，便于芯片的安装与拆卸，集成电路停机时间短，维修成本小，延长引线框架寿命，集成电路使用稳定性高。

3、但该引线框架仍存在以下缺陷：

4、引线框架的基岛与管脚之间通常存在高度差，目的是为了优化热传导路径，降低热应力集中，提高抗热疲劳能力，但基岛与管脚的高度差通常是固定的，长时间工作时仍会存在热量堆积的问题，使得芯片产生热疲劳，降低了工作的稳定性。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供了一种具有感应自降基岛的引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体的顶部设有上防护机构；所述引线框架本体的底部设有下防护机构；

2、所述引线框架本体包括外支撑框和内支撑框；所述外支撑框的四侧外壁上分别等间距设有若干组异形管脚；所述内支撑框的两侧内壁上对称设有等间距设有若干组弹性支撑片；

3、若干组所述弹性支撑片远离内支撑框的一端连接有基岛；每组所述弹性支撑片均为抛物形，且远离基岛的一侧底部设有变形支撑片；

4、变形支撑片贴合在弹性支撑片的底部，当工作温度升高时，弹性支撑片会朝向变形支撑片的一侧弯曲，从而带动基岛下降，避免热量集中在芯片上。

5、进一步的，所述上防护机构和下防护机构卡接在一起；所述外支撑框的顶部四侧边缘处分别等间距设有若干组第一连接片；所述内支撑框的顶部四侧边缘处分别等间距设有若干组第二连接片；所述外支撑框的内壁和内支撑框的外壁之间设有若干组连筋。

6、进一步的，每组所述连筋的两端分别与相应的一组第一连接片和第二连接片连接；每组所述异形管脚均与相应的一组第一连接片连接；每组所述异形管脚均设有弯曲段和平直段。

7、进一步的，所述上防护机构包括两组支撑壳体；两组所述支撑壳体之间对称滑动连接有两组开合盖；两组所述开合盖的顶部相对的一侧边缘处分别设有一组开合扣件；每组所述支撑壳体远离开合盖的一侧壁上均设有一组第一散热片；每组所述支撑壳体的底部边缘处均等间距开设有若干组第一管脚槽。

8、进一步的，每组所述支撑壳体的底部一侧内壁上均等间距设有若干组第一导热片；每组所述第一导热片均与相应的一组第一散热片连接；每组所述开合盖远离支撑壳体的一侧壁上均设有一组第二散热片；每组所述开合盖的底部边缘处均等间距开设有若干组第二管脚槽。

9、进一步的，每组所述开合盖的底部一侧内壁上均等间距设有若干组第二导热片；每组所述第二导热片均与相应的一组第二散热片连接；所述第一导热片和第二导热片均为曲线形，且斜面与相应的一组异形管脚的弯曲段斜面平行；两组所述开合盖的底部对称设有四组第一支撑组件。

10、进一步的，所述下防护机构包括防护壳体；所述防护壳体的顶部四侧边缘处分别等间距开设有若干组第三管脚槽；所述防护壳体的底部内壁上呈矩形阵列分布设有四组第二支撑组件。

11、进一步的，所述第二支撑组件与第一支撑组件的结构相同；所述防护壳体的底部内壁上呈环形阵列分布设有四组防护板；每组所述防护板均为l形，且均匀分布开设有若干组散热孔。

12、进一步的，所述第二支撑组件包括第一密封管；所述第一密封管的底部连接在防护壳体的底部内壁上；所述第一密封管的内壁上活动套接有第二密封管；所述第二密封管的顶部设有磁吸块；所述磁吸块的顶部设有绝缘垫片。

13、进一步的，所述第一密封管内设有缓冲弹簧；所述缓冲弹簧的底部连接在防护壳体的底部内壁上；所述缓冲弹簧的顶部活动贯穿通过第二密封管，且连接在磁吸块的底部。

14、本发明的有益效果是：

15、1、在芯片工作时，内部温度升高，弹性支撑片与变形支撑片受热膨胀，由于弹性支撑片的膨胀系数大于变形支撑片的膨胀系数，弹性支撑片的伸长量大，且变形支撑片位于抛物形的弹性支撑片远离基岛的一段的底部，因此弹性支撑片远离基岛的一段会产生向下弯曲现象，从而带动基岛下降，避免热应力集中在芯片上，使得引线框架能够感应工作温度升高时自降基岛，并且在工作温度下降时自动复位基岛，在提高工作稳定性的同时还提高了环境适应性。

16、2、若干组异形管脚的平直段均分别贯穿通过相应的第一管脚槽、第二管脚槽和第三管脚槽，且若干组异形管脚的弯曲段的斜面分别靠近相应的一组第一导热片和第二导热片，使得引线框架的异形管脚更加容易进行散热工作，同时当引线框架的异形管脚在与外部的连接部分出现损坏时，可将异形管脚的平直段向外拉伸并重新进行焊接工作，在提高了引线框架散热效果的同时提高了使用效果。

17、3、由于第一支撑组件和第二支撑组件的结构相同，当上防护机构和下防护机构卡合对引线框架本体形成保护时，若干组磁吸块在磁性作用下吸附，并通过相应的绝缘垫片抵触在外支撑框的顶部和底部，当引线框架收到外力作用下，若干组缓冲弹簧能够缓冲冲击力，并通过第一密封管和第二密封管内的稳定气压来避免缓冲弹簧的来回回弹，从而提高了引线框架的防护效果。

18、4、当工作温度升高时，引线框架感应到温度升高，并通过基岛带动芯片下降至四组防护板之间，使得当引线框架受到外力的作用时，上防护机构受到外力作用时，外力无法直接作用在芯片上，从而形成对芯片的保护，提高了芯片的使用寿命。

19、本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

技术特征：

1.一种具有感应自降基岛的引线框架，包括引线框架本体（1），其特征在于：所述引线框架本体（1）的顶部设有上防护机构（2）；所述引线框架本体（1）的底部设有下防护机构（3）；

2.根据权利要求1所述的一种具有感应自降基岛的引线框架，其特征在于：所述上防护机构（2）和下防护机构（3）卡接在一起；所述外支撑框（101）的顶部四侧边缘处分别等间距设有若干组第一连接片（103）；所述内支撑框（102）的顶部四侧边缘处分别等间距设有若干组第二连接片（104）；所述外支撑框（101）的内壁和内支撑框（102）的外壁之间设有若干组连筋（105）。

3.根据权利要求2所述的一种具有感应自降基岛的引线框架，其特征在于：每组所述连筋（105）的两端分别与相应的一组第一连接片（103）和第二连接片（104）连接；每组所述异形管脚（106）均与相应的一组第一连接片（103）连接；每组所述异形管脚（106）均设有弯曲段和平直段。

4.根据权利要求1所述的一种具有感应自降基岛的引线框架，其特征在于：所述上防护机构（2）包括两组支撑壳体（201）；两组所述支撑壳体（201）之间对称滑动连接有两组开合盖（202）；两组所述开合盖（202）的顶部相对的一侧边缘处分别设有一组开合扣件（203）；每组所述支撑壳体（201）远离开合盖（202）的一侧壁上均设有一组第一散热片（204）；每组所述支撑壳体（201）的底部边缘处均等间距开设有若干组第一管脚槽（205）。

5.根据权利要求4所述的一种具有感应自降基岛的引线框架，其特征在于：每组所述支撑壳体（201）的底部一侧内壁上均等间距设有若干组第一导热片（208）；每组所述第一导热片（208）均与相应的一组第一散热片（204）连接；每组所述开合盖（202）远离支撑壳体（201）的一侧壁上均设有一组第二散热片（206）；每组所述开合盖（202）的底部边缘处均等间距开设有若干组第二管脚槽（207）。

6.根据权利要求5所述的一种具有感应自降基岛的引线框架，其特征在于：每组所述开合盖（202）的底部一侧内壁上均等间距设有若干组第二导热片（209）；每组所述第二导热片（209）均与相应的一组第二散热片（206）连接；所述第一导热片（208）和第二导热片（209）均为曲线形，且斜面与相应的一组异形管脚（106）的弯曲段斜面平行；两组所述开合盖（202）的底部对称设有四组第一支撑组件（210）。

7.根据权利要求1所述的一种具有感应自降基岛的引线框架，其特征在于：所述下防护机构（3）包括防护壳体（301）；所述防护壳体（301）的顶部四侧边缘处分别等间距开设有若干组第三管脚槽（302）；所述防护壳体（301）的底部内壁上呈矩形阵列分布设有四组第二支撑组件（303）。

8.根据权利要求7所述的一种具有感应自降基岛的引线框架，其特征在于：所述第二支撑组件（303）与第一支撑组件（210）的结构相同；所述防护壳体（301）的底部内壁上呈环形阵列分布设有四组防护板（304）；每组所述防护板（304）均为l形，且均匀分布开设有若干组散热孔（305）。

9.根据权利要求8所述的一种具有感应自降基岛的引线框架，其特征在于：所述第二支撑组件（303）包括第一密封管（3031）；所述第一密封管（3031）的底部连接在防护壳体（301）的底部内壁上；所述第一密封管（3031）的内壁上活动套接有第二密封管（3032）；所述第二密封管（3032）的顶部设有磁吸块（3033）；所述磁吸块（3033）的顶部设有绝缘垫片（3034）。

10.根据权利要求9所述的一种具有感应自降基岛的引线框架，其特征在于：所述第一密封管（3031）内设有缓冲弹簧（3035）；所述缓冲弹簧（3035）的底部连接在防护壳体（301）的底部内壁上；所述缓冲弹簧（3035）的顶部活动贯穿通过第二密封管（3032），且连接在磁吸块（3033）的底部。

技术总结
本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种具有感应自降基岛的引线框架。包括引线框架本体，所述引线框架本体的顶部设有上防护机构；所述引线框架本体的底部设有下防护机构。本发明的引线框架在芯片工作时，内部温度升高，弹性支撑片与变形支撑片受热膨胀，由于弹性支撑片的膨胀系数大于变形支撑片的膨胀系数，弹性支撑片的伸长量大，且变形支撑片位于抛物形的弹性支撑片远离基岛的一段的底部，因此弹性支撑片远离基岛的一段会产生向下弯曲现象，从而带动基岛下降，避免热应力集中在芯片上，使得引线框架能够感应工作温度升高时自降基岛，并且在工作温度下降时自动复位基岛，在提高工作稳定性的同时还提高了环境适应性。

技术研发人员：习雨攀,周健忠,梁镇,黄江湖,张建国
受保护的技术使用者：深圳电通纬创微电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/1/16